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下一节:DTA曲线影响因素

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DTA基本结构课程教案、知识点、字幕

同学们好

我们今天又见面了

我们这一节学习DTA基本结构

DTA的仪器通常有7个系统组成

第一个加热系统

第二个是温度控制系统

第三个是信号放大系统

第四记录系统

第五差热系统

第六数字处理系统

第七气氛控制系统和压力控制系统

我们从这7个方面来详细的介绍

首先介绍加热系统

加热系统是提供测试所需的温度条件

加热系统有三种

一种是低温炉

一般是小于250℃

还有一种是普通炉

一般是小于1400℃

还有一种是超高温炉

可以达到2400℃的高温

加热炉里面主要用的

一个是常用的一些发热体

还有炉管的材料

发热体一般有铂丝或者铂铑丝

这两种比较常见

它的炉管材料一般是刚玉比较多

第二个我们来看看温度控制系统

事实上差热分析的定义

就是说在程序控制温度下

那么既然在程序控制温度下

我们必须要

对温度条件进行严格的控制

就是说要严格的升温速率或者是

降温速度这样的一个范围

第三个就是信号放大系统

我们刚才已经学过了

就是说差热分析实际上

是通过测它的热电势来测它的温度差

那么这个热电势就需要一个信号放大

通过这个信号放大系统

把热电偶产生的微弱温差电动势放大

增幅输出来

这样就能够使仪器更准确的测试温度

更精确的测试温度信号

第四个记录系统用于记录测试结果

目前使用电脑进行自动控制和记录

并对测试结果进行分析

第五个也是最重要的一个系统

这个就是差热系统

其实我们的差热分析的最致命的

最关键的系统就是差热系统

那么差热系统是由样品室

这里是样品室

还有样品坩埚

这里是样品干锅

还有一个热电偶

这里是热电偶

这三部分组成

样品室根据差热分析的温度

而采用不同的材料

它要求热传导性能要好

然后耐高温性能也要好

使用温度不超过1300℃时

一般以镍作为样品室

超过1300℃的时候

以刚玉作为样品室

那么反过来常用的样品坩埚呢

它的材质有镍

钨以及刚玉等等这样的一些材料

热电偶是差热分析中最关键的元件

既是测温的

又是传输温差电动势的工具

所以对这个热电偶的选择非常重要

我们选择热电偶

一般要满足以下的5个条件

第1个能产生较高的温差电动势

并能与温差形成直线的变化关系

第2点能测较高的温度

并且有较宽的温度范围

物理化学性质还需要稳定

就是在高温下可以耐氧化耐腐蚀

第3个比电阻要小

第4个电阻温度系数及热容系数小

第5个要有足够的机械强度

这是对热电偶的5点基本要求

也是最重要的要求

那么常用的热电偶呢

我们经常用的有两种

一种是

镍铬(NiCr)-镍铝(NiAl)

还有一种是

铂(Pt)-铂铑(含Rh10%)

这两种热电偶是我们经常用的

希望大家记住

第六个数据处理

那么对检测到的物理参数-温度曲线

数据进行分析处理

并输出所需的结果与数据

这个就是靠数据处理系统来完成

第七个气氛控制系统和压力控制系统

气氛和压力有时候是必须要控制的

特别是我们在

分析一些特定的物理化学反应的时候

是必须要用的

在一些高端的仪器中

我们经常会采用气氛控制

和压力控制系统

那么一般的TDA设备可以不需要

这是我们的DTA的基本结构示意图

第1个是电炉

第2个是控温热电偶

第3个是参比物

第4个是坩埚

第5个是试样

第6是差热电偶

第7是测温热电偶

这是德国耐驰同步综合热分析仪

仪器里面最关键的部位

这个是样品室

这两个就是样品室

其实这两个样品室一个是放试样

一个是放参比物

我们来看看

样品室里面究竟有什么东西

这个就是样品坩埚

这个就是样品室

实际上样品坩埚是

放在这个样品室里面的

那么这两个样品室一个是放样品

另外一个是放参比物

这个是热电偶

这样就构成了一个差热系统

同学们

这节课我们就学习到这里

再见

现代材料分析方法课程列表:

第一章 X射线衍射

-1.1 X射线的性质及X射线的产生

--X射线的性质及X射线的产生

-1.2 X射线谱

--X射线谱

-1.3 X射线与物质的作用

--X射线与物质的作用

-1.4 衍射的几何条件

--衍射的几何条件

--衍射的几何条件-小测

-1.5 X射线的衍射方法

--X射线的衍射方法

--X射线的衍射方法-小测

-1.6 X射线的衍射数据

--X射线的衍射数据

--X射线的衍射数据-小测

-1.7 X射线衍射物相定性分析

--X射线衍射物相定性分析

--X射线衍射物相定性分析-小测

-1.8 物相定量分析方法

--物相定量分析方法

--物相定量分析方法-小测

-第一章测试题

第二章 显微分析

-2.1 显微分析概论

--显微分析概论

-2.2 电子光学基础

--电子光学基础

-2.3 透射电子显微镜结构和成像原理(上)

--透射电子显微镜结构和成像原理(上)

-2.4 透射电子显微镜结构和成像原理(下)

--透射电子显微镜结构和成像原理(下)

-2.5 透射电镜的电子像衬度原理

--透射电镜的电子像衬度原理

-2.6 电子衍射

--电子衍射

-2.7 薄膜样品的制备

--薄膜样品的制备

-2.8 扫描电镜的工作原理

--扫描电镜的工作原理

--扫描电镜的工作原理-小测

-2.9 电子束与固体的相互作用

--电子束与固体的相互作用

--电子束与固体的相互作用-小测

-2.10 扫描电镜的结构和性能参数

--扫描电镜的结构和性能参数

--扫描电镜的结构和性能参数-小测

-2.11 二次电子像的衬度原理

--二次电子像的衬度原理

--二次电子像的衬度原理-小测

-2.12 背散射电子像的衬度原理

--背散射电子像的衬度原理

--背散射电子像的衬度原理-小测

-2.13 波谱和能谱分析

--波谱和能谱分析

--波谱和能谱分析-小测

-2.14 扫描电镜的样品制备

--扫描电镜的样品制备

--扫描电镜的样品制备-小测

-2.15 扫描隧道显微镜

--2.15 扫描隧道显微镜

--扫描隧道显微镜-测试

-2.16 原子力显微镜的工作原理及应用

--原子力显微镜的工作原理及应用

--原子力显微镜的工作原理及应用-测试

-第二章测试题

第三章 波谱分析

-3.1 红外光谱概述与原理

--红外光谱概述与原理

--红外光谱概述与原理-小测

-3.2 红外光谱图解析与仪器构造

--红外光谱图解析与仪器构造

--红外光谱图解析与仪器构造-小测

-3.3 拉曼光谱概述与原理

--拉曼光谱概述与原理

--拉曼光谱概述与原理-小测

-3.4 拉曼光谱图解析和仪器构造

--拉曼光谱图解析和仪器构造

--拉曼光谱图解析和仪器构造-小测

-3.5 核磁共振氢谱的基本原理

--核磁共振氢谱的基本原理

-3.6 核磁共振谱仪的构造与氢谱解析

--核磁共振谱仪的构造与氢谱解析

-3.7 质谱分析概述及原理

--质谱分析概述及原理

-3.8 离子的类型及质谱基本术语

--离子的类型及质谱基本术语

-3.9 质谱分析及联用技术

--质谱分析及联用技术

-3.10 紫外-可见吸收光谱的基本原理

--紫外-可见吸收光谱的基本原理

-3.11 紫外-可见吸收光谱的仪器构造与应用

--紫外-可见吸收光谱的仪器构造与应用

-3.12 分子荧光光谱的基本原理

--分子荧光光谱的基本原理

-3.13 分子荧光光谱的特征与仪器构造

--分子荧光光谱的特征与仪器构造

-第三章测试题

第四章 电子能谱分析

-4.1 电子能谱概述

--电子能谱概述

-4.2 XPS基本原理

--XPS基本原理

-4.3 XPS结果分析

--XPS结果分析

-4.4 俄歇电子能谱(上)

--俄歇电子能谱(上)

-4.5 俄歇电子能谱(下)

--俄歇电子能谱(下)

第五章 热分析

-5.1 DTA基本原理

--DTA基本原理

-5.2 DTA基本结构

--DTA基本结构

-5.3 DTA曲线影响因素

--DTA曲线影响因素

-5.4 DTA定性定量分析

--DTA定性定量分析

-5.5 DSC基本原理

--DSC基本原理

-5.6 热重法

--热重法

-第五章测试题

DTA基本结构笔记与讨论

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