炮弹型LED发光器件封装的主要工程在线视频

创新材料学课程列表：

创新材料学导论

-创新材料学导论

--创新材料学导论

半导体和集成电路材料

-第一讲 集成电路与硅晶圆

--何谓集成电路

--储存器IC(DRAM)和逻辑LSI的进展

--集成电路发明逾50年——两人一小步，人类一大步

--从硅石到金属硅，再到99.999999999%的高纯硅

--从多晶硅棒到单晶硅棒

--从单晶硅棒到晶圆

-第一讲 集成电路与硅晶圆--作业

-集成电路布线覆膜工艺

--从晶圆到IC(氧化与扩散工艺、掩模与刻蚀工艺)

--DRAM元件和逻辑LSI元件中使用的各种薄膜

--IC制作中的薄膜及薄膜加工——PVD法

--IC制作中的薄膜及薄膜加工——CVD法

--Cu布线代替Al布线

-半导体和集成电路材料--集成电路布线覆膜工艺

-曝光光源向短波长进展和干法刻蚀代替湿法刻蚀

--曝光光源向短波长进展和干法刻蚀代替湿法刻蚀

--光学曝光技术

--单大马士革和双大马士革工艺

--多层化布线已进入第四代

--摩尔定律继续有效

-曝光光源向短波长进展和干法刻蚀代替湿法刻蚀--作业

微电子封装和封装材料

-电子封装及分类方法

--微电子封装的定义和范畴

--电子封装的分类

--一级封装工艺(1)

--一级封装工艺(2)

--传递模注封装和环氧塑封料(EMC)

--从半导体二级封装看电子封装技术的变迁

-电子封装及分类方法--作业

-印制线路板材料及制图方法

--三维(3D)封装

--丝网印刷及在电子封装中的应用

--高密度封装对封装材料的要求

--印制线路板用材料

--印制线路板的交流特性

--电解铜箔和压延铜箔

-印制线路板材料及制图方法--作业

-积层式印制线路板及元器件安装方法

--积层式印制线路板(1)

--积层式印制线路板(2)

--挠性基板(FPC)

--表面贴装技术(SMT)及无铅焊料

--无源元器件嵌入(EPD)和有源元器件嵌入(EAD)

--半导体封装的设计

--电子封装发展路线图

--第二章小结

-积层式印制线路板及元器件安装方法--作业

平板显示器及相关材料

-液晶显示器及原理

--平板显示器-被列为战略性新兴产业

--液晶分子的4个组成部分各有各的用处

--液晶显示器可类比为一个电子窗帘

--液晶显示原理

--TFL LCD的驱动

--TFL LCD的图像分辨率和彩色化

--TFL LCD阵列基板（后基板）的制作

--TFL LCD滤色膜基板（前基板）的制作

-液晶显示器及原理--作业

-液晶显示器的制造及产业的发展

--液晶屏（盒）制作

--TFT LCD 模块组装

--ITO透明导电膜

--液晶显示器产业的飞速进展

--液晶电视进入市场的发展历程

--液晶电视的技术突破（1）——扩大视角

--液晶电视的技术突破（2）——提高相应速度

-液晶显示器的制造及产业的发展--作业

-几种液晶及相关部件的工作原理

--低温多晶硅（LTPS）液晶

--铟镓锌氧化物（IGZO）液晶

--液晶投影仪—前投式和背投式

--TFT LCD高质量显示器离不开各种膜层

--液晶显示器的背光源

--LED背光源

--触摸屏的原理和分类

-几种液晶及相关部件的工作原理--作业

-触控屏、3D显示及等离子体显示器

--电阻式触控屏

--电容式触控屏

--3D显示原理 + 采用微柱状透镜膜的3D电视

--PDP的原理如同荧光灯

--PDP等离子体电视的构成及各部分的作用

--PDP的构成材料及功能

--PDP屏制作

--PDP如何减低环境负荷和降低功

-触控屏、3D显示及等离子体显示器--作业

半导体固体照明及相关材料

-发光二极管及其结构

--发光二极管简介

--发光二极管的特征

--Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体LED原件

--蓝光LED中的关键结构-双异质结、缓冲层和量子阱

--制作蓝光LED的关键技术

--光的三原色/单色LED原件结构和发光效率

--白色LED光源的实现方式及其特征

-发光二极管及其结构--作业

-白光LED相关材料及应用

--白色LED的发光效率和色参数

--白色LED发光器件相关材料（1）-外延基板

--白色LED发光器件相关材料（2）-荧光体

--白色LED发光器件相关材料(3)-封装树脂

--炮弹型LED发光器件封装的主要工程

--白光LED光源的应用1

--白光LED光源的应用2

-半导体固体照明及相关材料--白光LED相关材料及应用

期末考试

-期末考试--考试