当前课程知识点:微机电系统技术及应用 > MEMS加工技术 > 掺杂工艺 > 掺杂工艺
接下来我们介绍半导体平面工艺中的掺杂工艺
掺杂就是受主杂质 如三价的硼
或施主杂质 如五价的磷
以一定的方式掺入到半导体圆片中
并使其在圆片中的数量和分布
符合预定的要求
掺杂的目的是改变半导体材料的电学性质
物理性质或化学性质
在微电子技术中
掺杂是制作晶体管的必要步骤
而在MEMS中
掺杂主要是为了得到导电路径
加热电阻 应变器等微结构
或用于加工膜片的腐蚀自停止
掺杂主要有两种形式
扩散和离子注入
扩散在扩散炉中进行
杂质源可以是气态的也可以是固态的
扩散设备简单 成本低 可大批量处理
对硅片没有损伤
但扩散是高温工艺
不能直接用光刻胶图形作为掩膜
需要先加工氧化硅或氮化硅掩膜
扩散掺杂是各向同性分布的
掺杂浓度和深度不能精确控制
离子注入通常在等离子体环境
可在常温下进行
因此可直接用光刻胶图形做掩膜
离子注入是各向异性分布的
掺杂浓度和深度可以精确控制
但离子注入的深度有限
并且离子注入对硅片有溅射损伤
-什么是微机电系统
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-机电系统微型集成化的意义
-微尺度效应
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-MEMS发展历史
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-本课程学习内容与学习方法
-第一讲作业
-MEMS与半导体平面加工技术
-光刻工艺
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-薄膜沉积工艺
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-刻蚀工艺
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-掺杂工艺
--掺杂工艺
-MEMS器件的加工过程
-第二讲作业
-MEMS压力传感器的工作原理
-微尺度膜片及其特性
-微尺度应变器及其特性
-应变器电阻变化的电学测量
-应变器在膜片上的布置
-一个实例及压力传感器封装问题
-第三讲作业
-MEMS麦克风的工作原理
-微尺度电容器及其特性
-准静态模型及线性化
-电容信号的检测方法
-硅微麦克风的加工及封装
-微压电式麦克风
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-第四讲作业
-MEMS加速度计的工作原理
-微尺度的梁和弹簧
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-MEMS压阻式加速度计
-差分电容检测方式
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-ADXL系列加速度计
-MEMS陀螺
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-微惯性测量组合及其应用
-第五讲作业
-静电微执行器的工作原理
-基于平行平板电容器的微执行器——弯曲式
-基于平行平板电容器的微执行器——扭转式
-基于梳状叉指电容器的微执行器
-静电微马达
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-第六讲作业
-压电材料与压电效应
-微系统中的压电薄膜
-微尺度压电单元的驱动特性
-压电微镜
--压电微镜
-压电微泵
--压电微泵
-第七讲作业
-微流控系统概述
--微流控系统概述
-微尺度流道与流体
--微尺度流道与流体
-微流体驱动——压差驱动
-微流体驱动——毛细管驱动
-微流体驱动——电动驱动
-芯片PCR
--芯片PCR
-第八讲作业
-讨论任务