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静电力

下一节:尺寸效应

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静电力课程教案、知识点、字幕

下面我们再来介绍一些

关于基本物理的一些内容

这里边包括两方面的知识

一 是关于电容式传感器

和执行器的静电力的计算方法

还有一部分是关于尺度缩小效应

给MEMS所带来的一些影响

静电力是MEMS领域里

非常常见的一个器件和现象

在MEMS中我们经常用到各种各样的

电容传感器

用到各种各样的电容

作为执行器或者换能器

因此在分析电容的静电力的时候

我们需要仔细的去从基础上

了解静电力是如何计算和分析出来的

哪些因素对它产生比较主要的影响

我们首先来看

在MEMS里边常用的电容结构包括两种

一种是平板电容

所谓平板电容是指

两个电容的极板是平行的

并且面积远大于间距这样的一个结构

第二个呢是叉指电容

叉指电容的基本结构

是两组梳状的叉指互相交

叠到一起所形成的电容极板

那么叉指电容可以认为

是多个平板电容组合到一起以后的变形

所以我们基本上

以平板电容作为主要的分析对象

电容的应用包括

压力传感器

麦克风以及执行器

加速传感器

陀螺和电场传感器等

这样的一些结构既要求

我们分析MEMS电容的大小

同时电容换能器也要求

我们来分析静电力的大小

我们来看两个电容的极板

当它施加一定电压的时候

二者之间会产生一定的电荷吸引

极性相反的电荷会产生静电引力

因此电容的两个极板之间

是存在着一定的相互引力的

这样的一个引力需要一定的势能

因此 我们希望用不同的手段

给电容提供它的势能

一种办法是我们固定两个极板的间距

让两个极板上电荷量增加

这个时候我们需要外界的做功

就等于把电荷Q

搬运到电势差为V

这样的一个台阶上所需要做的功

因此我们可以把功的表达式

写成电荷Q和V对Q的积分

进一步的我们把这个式子向前发展

最后通过积分计算得到搬运电荷Q

到电势差V所需要的外界的做功

等于电荷量Q的平方除以

两C两倍的电容

把C写成几何参数的关系

就等于Q的平方乘以极板间距

除以两倍的介电常数

和极板的面积

第二种做功的方法

是我们固定极板上的电荷

然后把极板间距拉大

由于极板之间有静电的引力

因此拉大的过程中

我们需要外界做功

这个功等于外力

对间距增大量的积分

我们把外力进一步

写成这样的一个形式

它跟静电力是相等的

也就是说我们在固定极板的电荷

来移动极板的过程中

只增加了势能而没有增加极板的动能

这个时候我们把外力

写成Q的平方除以两倍的

介电常数和面积

因此我们对它进行积分以后

可以得到外力的功

等于电荷的平方乘以极板间距

除以两倍的介电常数和面积

从固定极板间距进行充电

和固定电荷来移动极板

两种不同做功的方式

我们得到的结果却发现

所得到的势能

都等于相同的一个表达式

因此我们可以说系统总势能

和做功的方式无关

它只取决于最后电荷的总量

和极板的间距

下面我们来看

如何把做功和外力联系到一起

我们可以看得出来

整个系统能量的增量

也就是功率

等于电的功率加上机械的功率

换句话说系统增加的功率

需要外界的电和机械

两个系统所提供的功率

因此这个功率等于

电压乘以电流加上力乘以速度

进一步的我们把电流写成电荷的导数

速度写成位移的导数

因此对这二者进行积分以后

我们发现能量的增量

等于电压乘以电荷的增量

加上力乘以位移的增量

所以从这样一个式子

我们可以看出来

当电荷为常数的时候

这个增量等于0

我们就可以用能量对间距的偏导

表示外力的大小

同理如果间距等于常数

我们又可以用能量对电荷的偏导

来表示电压

也就是说从能量的大小

我们能计算出外力的大小和电压的大小

在实际应用中

我们的整个体系能量的增加

需要有一定的手段

我们还用这个式子来看势能的大小

等于电荷的平方乘以间距

除以两倍的介电常数和面积的产生乘积

那么获得这样的一个表达式

对于电系统来讲我们可以通过用电流源

对系统进行充电来控制电荷的方式

这样的一个方式

是我们控制整个系统电荷的一个手段

如果是这样的一个控制方法

我们可以像刚才一样把力

等于势能对间距的偏导

写成力等于电荷的平方除以两倍的

介电常数和面积的乘积

我们可以把电压表示成电荷

和间距的乘积

除以介电常数和面积的乘积

对于这样的一个表达式

我们可以看出来

如果我知道电荷就可以知道力的大小

但是在实际使用中很不幸的是

MEMS的电容它的尺度非常小

因此电容都非常小

有可能在皮法量级

甚至于更小的量级

在这样很小的电容量下

我们非常难以准确的

控制一个电容器件

它的电容到底是多少

因此想利用这样的一个方式

来控制力的大小是非常非常困难的

那么从电的角度来考虑

我们还可以有另外一个方式

来对系统进行做功

那就是采用电压控制

我以控制电压的电源对系统进行充电

由于电压的可控性非常好

所以在整个充电的过程中

我可以准确的控制电压

那么这个时候

它有另外的一个问题

就是它没办法再利用上边的

这样的一个表达式来控制力

最主要的一个原因是输入电压的时候

电荷是不恒定的

因此电荷在不断变化

变化多少我们也不知道

所以如果采用电压

来控制这样的一个系统

我们也没办法知道

力的大小到底是多少

那么怎么才能够通过控制电压

来知道力的大小呢

在这里边我们需要

引入一个共能的概念

共能在英文里面叫co—energy

它的定义是这样的

如果我用电荷和电压

做一个横轴和纵轴

那么 在这个矩形下面

刨去系统所具有的能量

这一部分面积就把它定义成共能

共能本身并没有一个明确的物理意义

但是对于线性系统来讲

我们发现共能和能量是相等的

有了共能它的表达式等于VQ减去能量

那么我们对这个表达式做一个微分

我们就可以得到共能

等于V乘以dQ加上Q

乘以dV再减去括弧里边VdQ加上FdG

运算一下这个式子

我们得到共能的微分

等于电量乘以电压的增量

减去力乘以间距的增量

所以从这个式子我们可以看出来

我们把电压和F

也就是力用共能联系到了一起

因此如果在间距恒定的情况下

我对共能进行求电压的偏导

就可以得到电荷

在电压恒定的情况下

我们对共能进行间距的偏导

就可以得到力

因此我们利用共能

可以准确的控制

在电压控制的情况下力的大小

我们来看一下具体的计算过程

共能的偏导等于这样的一个表达式

那么 我们进一步把

两侧偏微分进行积分

积分以后得到共能

等于电荷对电压的积分

减去力对间距的积分

由于整个积分过程与积分路径无关

所以我可以先选择电压为零

但是间距增加这样的一条积分路径

在某一个间距上固定间距再来增加电压

最后达到我们最终的目标

由于保守场与积分路径无关

因此 所采用的这样的一个积分路径

与任意一个积分路径所得的

最终结果是一样的

在这样的情况下我们首先给定电压为零

如果电压为零的话

那么静电力就不存在了

所以它的积分就是零

于是我们就得到这样的一个表达式

进一步我们把电压写成电荷的关系

把电荷写成电容的关系

我们就得到了共能

等于二分之一电容乘以电压的平方

如果进一步把电容表示成参数的关系

就等于介电常数乘以面积

除以间距再乘以电压的平方

因此我们计算出来了共能

又知道共能等于再给定电压条件下

对间距的偏导

我们就对共能来求间距的偏导

最后得到的结果

是力等于二分之一电容

除以间距乘以电压的平方

换句话说如果我采用电压控制

那么 极板间的静电力

就等于电压的平方

乘以电容除以两倍的间距

换句话说

给定了电容

给定了电压

我知道任何一个间距情况下

静电力的大小是多大

MEMS与微系统课程列表:

第一章 概述

-第1小节 MEMS的定义

--MEMS的定义

-第1小节 MEMS的定义--作业

-第2小节 MEMS的应用领域

--MEMS的应用领域

-第2小节 MEMS的应用领域--作业

-第3小节 MEMS的发展

--MSMS的发展

-第3小节 MEMS的发展--作业

-第4小节 MEMS的发展(续)

--MEMS的发展(续)

-第4小节 MEMS的发展(续)--作业

第二章 微系统基本理论—基础力学与基本物理

-第1小节 应力和应变

--应力与应变

-第1小节 应力和应变--作业

-第2小节 弹性梁

--弹性梁

-第2小节 弹性梁--作业

-第3小节 弹性梁(续)

--弹性梁(续)

-第3小节 弹性梁(续)--作业

-第4小节 薄板与流体的基本概念

--薄板与流体的基本概念

-第4小节 薄板与流体的基本概念--作业

-第5小节 流体的基本概念(续)

--流体的基本概念(续)

-第5小节 流体的基本概念(续)--作业

-第6小节 静电力

--静电力

-第6小节 静电力--作业

-第7小节 尺寸效应

--尺寸效应

-第7小节 尺寸效应--作业

第三章 微系统制造技术I—光刻与体微加工技术

-第1小节 MEMS光刻技术

--MEMS光刻技术

-第1小节 MEMS光刻技术--作业

-第2小节 体微加工技术—各向同性湿法刻蚀

--体微加工技术—各向同性湿法刻蚀

-第2小节 体微加工技术—各向同性湿法刻蚀--作业

-第3小节 体微加工技术—各向异性湿法刻蚀

--体微加工技术—各向异性湿法刻蚀

-第3小节 体微加工技术—各向异性湿法刻蚀--作业

-第4小节 体微加工技术—各向异性湿法刻蚀(续)

--体微加工技术—各向异性湿法刻蚀(续)

-第4小节 体微加工技术—各向异性湿法刻蚀(续)--作业

-第5小节 体微加工技术—干法刻蚀

--体微加工技术—干法刻蚀

-第5小节 体微加工技术—干法刻蚀--作业

-第6小节 体微加工技术—时分复用深刻蚀

--体微加工技术—时分复用深刻蚀

-第6小节 体微加工技术—时分复用深刻蚀--作业

-第7小节 体微加工技术—时分复用深刻蚀(续)

--体微加工技术—时分复用深刻蚀(续)

-第7小节 体微加工技术—时分复用深刻蚀(续)--作业

-第8小节 体微加工技术—稳态深刻蚀

-- 体微加工技术—稳态深刻蚀

-第8小节 体微加工技术—稳态深刻蚀--作业

-第9小节 体微加工技术—干法刻蚀设备与应用

--体微加工技术—稳态深刻蚀--作业

-第9小节 体微加工技术—干法刻蚀设备与应用--作业

第三章 微系统制造技术II—表面微加工技术

-第1小节 表面微加工技术概述

-- 表面微加工技术概述

-第1小节 表面微加工技术概述--作业

-第2小节 表面微加工技术的几个问题

--表面微加工技术的几个问题

-第2小节 表面微加工技术的几个问题--作业

-第3小节 表面微加工代工工艺

--表面微加工代工工艺

-第3小节 表面微加工代工工艺--作业

-第4小节 表面微加工的应用

--表面微加工的应用

-第4小节 表面微加工的应用--作业

-第5小节 厚结构层技术

-- 厚结构层技术

-第5小节 厚结构层技术--作业

第三章 微系统制造技术III—键合

-第1小节 键合概述与直接键合

-- 键合概述与直接键合

-第1小节 键合概述与直接键合--作业

-第2小节 阳极键合与聚合物键合

--阳极键合与聚合物键合

-第2小节 阳极键合与聚合物键合--作业

-第3小节 金属键合与键合设备

-- 金属键合与键合设备

-第3小节 金属键合与键合设备--作业

第三章 微系统制造技术IV—集成与封装

-第1小节 工艺集成

-- 工艺集成

-第1小节 工艺集成--作业

-第2小节 系统集成

--系统集成

-第2小节 系统集成--作业

-第3小节 单芯片集成与多芯片集成

--单芯片集成与多芯片集成

-第3小节 单芯片集成与多芯片集成--作业

-第4小节 三维集成

--三维集成

-第4小节 三维集成--作业

-第5小节 MEMS封装

--MEMS封装

-第5小节 MEMS封装--作业

-第6小节 MEMS封装(续)

--MEMS封装(续)

-第6小节 MEMS封装(续)--作业

第四章 微型传感器I—传感器的敏感机理

-第1小节 概述

--概述

-第1小节 概述--作业

-第2小节 压阻传感器

--压阻传感器

-第2小节 压阻传感器--作业

-第3小节 电容传感器与压电传感器

--电容传感器与压电传感器

-第3小节 电容传感器与压电传感器--作业

-第4小节 谐振传感器与遂穿传感器

--谐振传感器与遂穿传感器

-第4小节 谐振传感器与遂穿传感器--作业

第四章 微型传感器Ⅱ—压力传感器

-第1小节 压力传感器

--压力传感器

-第1小节 压力传感器--作业

-第2小节 压阻式压力传感器

-- 压阻式压力传感器

-第2小节 压阻式压力传感器--作业

-第3小节 压阻式压力传感器(续)

--压阻式压力传感器(续)

-第3小节 压阻式压力传感器(续)--作业

-第4小节 电容式压力传感器与谐振式压力传感器

--电容式压力传感器与谐振式压力传感器

-第4小节 电容式压力传感器与谐振式压力传感器--作业

-第5小节 硅微麦克风

--硅微麦克风

-第5小节 硅微麦克风--作业

第四章 微型传感器Ⅲ—惯性传感器

-第1小节 惯性传感器与加速度传感器概述

--惯性传感器与加速度传感器概述

-第1小节 惯性传感器与加速度传感器概述--作业

-第2小节 压阻式与电容式加速度传感器

--压阻式与电容式加速度传感器

-第2小节 压阻式与电容式加速度传感器--作业

-第3小节 电容式与热传导式加速度传感器

--电容式与热传导式加速度传感器

-第3小节 电容式与热传导式加速度传感器--作业

-第4小节 微机械陀螺概述

--微机械陀螺概述

-第4小节 微机械陀螺概述--作业

-第5小节 典型微机械陀螺

--典型微机械陀螺

-第5小节 典型微机械陀螺--作业

-第6小节 典型微机械陀螺(续)

--典型微机械陀螺(续)

-第6小节 典型微机械陀螺(续)--作业

-第7小节 模态解耦合

--模态解耦合

-第7小节 模态解耦合--作业

第五章 微型执行器

-第1小节 执行器概述

--执行器概述

-第1小节 执行器概述--作业

-第2小节 静电执行器—平板电容执行器

--静电执行器—平板电容执行器

-第2小节 静电执行器—平板电容执行器--作业

-第3小节 静电执行器—平板电容执行器(续)

--静电执行器—平板电容执行器(续)

-第3小节 静电执行器—平板电容执行器(续)--作业

-第4小节 静电执行器—叉指电容执行器

--静电执行器—叉指电容执行器

-第4小节 静电执行器—叉指电容执行器--作业

-第5小节 热执行器

--热执行器

-第5小节 热执行器--作业

-第6小节 压电执行器和磁执行器

-- 压电执行器和磁执行器

-第6小节 压电执行器和磁执行器--作业

第六章 RF MEMS

-第1小节 RF MEMS概述

-- RF MEMS概述

-第1小节 RF MEMS概述--作业

-第2小节 MEMS开关I

--MEMS开关I

-第2小节 MEMS开关I--作业

-第3小节 MEMS开关II

--MEMS开关II

-第4小节 MEMS开关III

--MEMS开关III

-第4小节 MEMS开关III--作业

-第5小节 MEMS谐振器—梳状谐振器

--MEMS谐振器—梳状谐振器

-第5小节 MEMS谐振器—梳状谐振器--作业

-第6小节 MEMS谐振器—板式谐振器

--MEMS谐振器—板式谐振器

-第7小节 MEMS谐振器的制造

--MEMS谐振器的制造

-第7小节 MEMS谐振器的制造--作业

第七章 光学MEMS

-第1小节 光学MEMS概述

-- 光学MEMS概述

-第1小节 光学MEMS概述--作业

-第2小节 MEMS光开关I

--MEMS光开关I

-第2小节 MEMS光开关I--作业

-第3小节 MEMS光开关II

-- MEMS光开关II

-第3小节 MEMS光开关II--作业

-第4小节 影像再现I—反射器件

-- 影像再现I—反射器件

-第4小节 影像再现I—反射器件--作业

-第5小节 影像再现II—衍射器件

--影像再现II—衍射器件

-第5小节 影像再现II—衍射器件--作业

-第6小节 影像再现III—干涉器件

--影像再现III—干涉器件

-第6小节 影像再现III—干涉器件--作业

第八章 微流体与芯片实验室

-第1小节 概述

-- 概述

-第1小节 概述--作业

-第2小节 软光刻技术

--软光刻技术

-第2小节 软光刻技术--作业

-第3小节 微流体输运

--微流体输运

-第3小节 微流体输运--作业

-第4小节 微流体输运(续)

--微流体输运(续)

-第4小节 微流体输运(续)--作业

-第5小节 试样处理

--试样处理

-第5小节 试样处理--作业

-第6小节 试样处理(续)

--试样处理(续)

-第7小节 检测技术

--检测技术

-第8小节 微流体应用

--微流体应用

-第8小节 微流体应用--作业

-第9小节 微流体应用(续)

--微流体应用(续)

-第9小节 微流体应用(续)--作业

第九章 BioMEMS

-第1小节 概述

--概述

-第1小节 概述--作业

-第2小节 药物释放 神经探针 生物传感器

--药物释放 神经探针 生物传感器

-第2小节 药物释放 神经探针 生物传感器--作业

-第3小节 可穿戴与可植入微系统

--可穿戴与可植入微系统

-第3小节 可穿戴与可植入微系统--作业

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