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压阻式与电容式加速度传感器在线视频

压阻式与电容式加速度传感器

下一节:电容式与热传导式加速度传感器

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压阻式与电容式加速度传感器课程教案、知识点、字幕

下面我们来看压阻式的加速度传感器

压阻式的加速度传感器是

加速度传感器早期的一个结构形式

目前仍旧广泛的使用

这幅图给大家看到的是

一个典型的压阻式加速度传感器的结构

它包括了一个较大的质量块

一个支撑它的弹性梁

以及在弹性梁根部所注入的压阻

这里边我们用红色的一块区域来表示

当惯性力使质量块产生位移的时候

质量块带动了弹性梁发生弯曲

弯曲导致压阻的大小发生了改变

因此 我们通过后续的电路

比如说惠斯通电桥

就可以测量出压阻变化的大小

进而反算出加速度的大小

压阻式加速度传感器的优点是

它的设计和制造都比较简单

并且它可以通过一些合理的限位结构

能够获得很强的扩冲击能力

同时它的输出是比较线性的

也就是输出电压的大小

与加速度大小是呈正比的关系

但是它有一些比较明显的缺点

首先是它的灵敏度比较低

也就是每单位加速度的输入

所导致的电压输出比较小

第二是它的温度系数比较大

长期稳定性也比较差

这是与压阻的特性有关的

因此 需要通过调整压阻

来适当的优化传感器的性能

由于温度系数比较大

我们在实际使用的过程中

对于一些高精度的应用都需要进行温度补偿

那么温度补偿的方法各异

但是大体上有两类

一类是采用温度传感器

对压阻的温度系数进行测量

在使用的过程中通过数据处理进行修正

第二类是采用恒温的办法

也就是无论外界温度的高低

始终把压阻加热

或者降温到一个稳定的温度上

那么这样的一个体系可以简化补偿的过程

但是无疑会增大整个系统的功耗

对于压阻式的传感器它的噪声包括两部分

一部分是机械结构本身的热力学噪声

第二部分是压阻器件的噪声

机械结构的热力学噪声就是

我们前面提到的布朗热运动所产生的噪声

压阻的噪声又可以分为

1/f噪声和Johnson噪声

那么每种噪声具有不同的特性

也有不同的频率分布特点

在实际的设计和使用中需要针对压阻的大小

以及所输出的频段进行具体的分析和优化

通过对噪声的抑制

可以提高整个传感器的性能水平

下面给大家介绍一下

平板式电容加速度传感器

所谓平板式的电容加速度传感器是指

质量块构成了一个平板电极的一极

那么当质量块在上下运动的过程中

与另一极之间的电极间距发生了改变

通过测量电容变化的大小

实现对加速度的测量

这样的传感器具有以下的优点

首先平板电容可以实现比较大的质量块

也就是平板电容质量块的面积比较大

可以达到毫克的水平

由于面积大 电容间距小

我们能够获得一个比较大的一个静态电容

那么这对电容的测量有一些帮助

那么较大的电容可以简化测量过程

整个测量过程

是通过惯性力改变了极板间距来实现的

由于电容比较大 质量块也比较大

热噪声比较低

因此它的分辨率

可以做到一个微重力加速度左右

这是

目前高性能加速度传感器的一个典型水平

这幅图给大家看到是

VTI所做的一个非常典型的电容式的

加速度传感器

它由三层结构组成

上层是一层硅片

下层一层硅片

中间一层硅片

那么中间这一层的硅片上

通过刻蚀制造了一个比较大的质量块

和支撑质量块的两个弹性梁

质量块的上表面

与上层硅片的下表面之间构成一个电容

质量块的下表面

与下层硅片的上表面之间构成了一个电容

当加速度使质量块上下摆动的时候

它会使一个电容增加

另一个电容减小

通过差分的办法进行输出

可以通过测量电容来获得加速度的大小

平板电容加速度传感器

它的典型特点是噪声比较低

精度也比较高

但是由于它可动的范围很小

所以它的动态范围也比较小

另外制造成本相对也比较高

我们来看这幅图是

这个加速度传感器制造过程

它采用了双面氢氧化钾刻蚀的办法

并且在刻蚀的过程中

由于需要将质量块周围切断

所以在刻蚀的时候

质量块周围需要刻蚀的深度

要比弹性梁所对应位置刻蚀的深度更大

那么在刻蚀过程中

还采用了两步差值的刻蚀方法

也就是先采用一步掩膜

将弹性梁与质量块周围切空的这一个区域

之间的高度差先刻蚀下去

然后去掉掩膜

进行第二次掩膜以后

再统一也就是整体地向下刻蚀

这样原来存在的高度差就一直存在着

当梁刻蚀到一定厚度的时候

质量块周围已经被刻蚀穿透了

平板电容加速度传感器

最适合测量垂直轴方向的加速度

因为它的质量块和制造的支撑结构

刚好符合这样的一个特点

但是 也可以采用平板电容加速度传感器

来测量平面

也就是x或者是y方向的加速度传感器

那么这样的一个测量

通常采用的是改变极板重叠面积的方法

也就是说电容的两个极板

并不是改变间距的大小

而是改变重叠面积

那么重叠面积的方向

刚好是x或者是y方向的运动

我们来看

这是惠普实验室所开发的一个地震波传感器

它采用了极板的水平方向移动

所改变重叠面积进而获得电容变化

由于 仍旧是平板的电容结构

它的质量块大小可以做的比较大

因此热噪声很低

也可以把响应频段做的比较低

特别适合去测量地震波

比如说惠普实验室

现在开发有80毫重力加速度

和320毫重力加速度

那么它的噪声小于100个纳重力加速度

这比一般的电容传感器的噪声

都小1到3个数量级

从器件的上表面照片我们可以看出来

整个系统对于水平方向的运动

它的刚度是非常低的

所以它有助于实现

对水平方向的高灵敏度测量

除了平板式电容比较常见的结构以外

电容式的加速度传感器

另外一种常见的结构形式是叉指式的

那么如果把一组叉指固定在衬底上

另一组叉指与质量块连接

那么当质量块运动的时候

可动叉指与固定叉指之间的重叠面积

就发生了改变

我们也可以通过测量电容的变化

来实现对加速度的测量

像这幅图

给大家看到的中间的一个质量块

上下各连接着两对可动的叉指

那么可动的叉指与固定在衬底上的

另一组静止叉指之间形成叉指电容

当质量块在加速度作用下左右摆动的时候

固定叉指与可动叉指之间的间距发生了改变

从而使电容大小发生了改变

对于叉指式的电容

既可以采用表面微加工的方法制造

也可以采用体微加工方法来制造

表面微加工方法通常制造的器件厚度有限

因此它的质量块比较小

热噪声相对大一些

可以在100个微重力加速度

到10个毫重力加速度之间

那么对体微加工技术来制造的叉指电容

它的质量块比较大

热噪声也比较低

可以把噪声降低到

1到100个微重力加速度以下

MEMS与微系统课程列表:

第一章 概述

-第1小节 MEMS的定义

--MEMS的定义

-第1小节 MEMS的定义--作业

-第2小节 MEMS的应用领域

--MEMS的应用领域

-第2小节 MEMS的应用领域--作业

-第3小节 MEMS的发展

--MSMS的发展

-第3小节 MEMS的发展--作业

-第4小节 MEMS的发展(续)

--MEMS的发展(续)

-第4小节 MEMS的发展(续)--作业

第二章 微系统基本理论—基础力学与基本物理

-第1小节 应力和应变

--应力与应变

-第1小节 应力和应变--作业

-第2小节 弹性梁

--弹性梁

-第2小节 弹性梁--作业

-第3小节 弹性梁(续)

--弹性梁(续)

-第3小节 弹性梁(续)--作业

-第4小节 薄板与流体的基本概念

--薄板与流体的基本概念

-第4小节 薄板与流体的基本概念--作业

-第5小节 流体的基本概念(续)

--流体的基本概念(续)

-第5小节 流体的基本概念(续)--作业

-第6小节 静电力

--静电力

-第6小节 静电力--作业

-第7小节 尺寸效应

--尺寸效应

-第7小节 尺寸效应--作业

第三章 微系统制造技术I—光刻与体微加工技术

-第1小节 MEMS光刻技术

--MEMS光刻技术

-第1小节 MEMS光刻技术--作业

-第2小节 体微加工技术—各向同性湿法刻蚀

--体微加工技术—各向同性湿法刻蚀

-第2小节 体微加工技术—各向同性湿法刻蚀--作业

-第3小节 体微加工技术—各向异性湿法刻蚀

--体微加工技术—各向异性湿法刻蚀

-第3小节 体微加工技术—各向异性湿法刻蚀--作业

-第4小节 体微加工技术—各向异性湿法刻蚀(续)

--体微加工技术—各向异性湿法刻蚀(续)

-第4小节 体微加工技术—各向异性湿法刻蚀(续)--作业

-第5小节 体微加工技术—干法刻蚀

--体微加工技术—干法刻蚀

-第5小节 体微加工技术—干法刻蚀--作业

-第6小节 体微加工技术—时分复用深刻蚀

--体微加工技术—时分复用深刻蚀

-第6小节 体微加工技术—时分复用深刻蚀--作业

-第7小节 体微加工技术—时分复用深刻蚀(续)

--体微加工技术—时分复用深刻蚀(续)

-第7小节 体微加工技术—时分复用深刻蚀(续)--作业

-第8小节 体微加工技术—稳态深刻蚀

-- 体微加工技术—稳态深刻蚀

-第8小节 体微加工技术—稳态深刻蚀--作业

-第9小节 体微加工技术—干法刻蚀设备与应用

--体微加工技术—稳态深刻蚀--作业

-第9小节 体微加工技术—干法刻蚀设备与应用--作业

第三章 微系统制造技术II—表面微加工技术

-第1小节 表面微加工技术概述

-- 表面微加工技术概述

-第1小节 表面微加工技术概述--作业

-第2小节 表面微加工技术的几个问题

--表面微加工技术的几个问题

-第2小节 表面微加工技术的几个问题--作业

-第3小节 表面微加工代工工艺

--表面微加工代工工艺

-第3小节 表面微加工代工工艺--作业

-第4小节 表面微加工的应用

--表面微加工的应用

-第4小节 表面微加工的应用--作业

-第5小节 厚结构层技术

-- 厚结构层技术

-第5小节 厚结构层技术--作业

第三章 微系统制造技术III—键合

-第1小节 键合概述与直接键合

-- 键合概述与直接键合

-第1小节 键合概述与直接键合--作业

-第2小节 阳极键合与聚合物键合

--阳极键合与聚合物键合

-第2小节 阳极键合与聚合物键合--作业

-第3小节 金属键合与键合设备

-- 金属键合与键合设备

-第3小节 金属键合与键合设备--作业

第三章 微系统制造技术IV—集成与封装

-第1小节 工艺集成

-- 工艺集成

-第1小节 工艺集成--作业

-第2小节 系统集成

--系统集成

-第2小节 系统集成--作业

-第3小节 单芯片集成与多芯片集成

--单芯片集成与多芯片集成

-第3小节 单芯片集成与多芯片集成--作业

-第4小节 三维集成

--三维集成

-第4小节 三维集成--作业

-第5小节 MEMS封装

--MEMS封装

-第5小节 MEMS封装--作业

-第6小节 MEMS封装(续)

--MEMS封装(续)

-第6小节 MEMS封装(续)--作业

第四章 微型传感器I—传感器的敏感机理

-第1小节 概述

--概述

-第1小节 概述--作业

-第2小节 压阻传感器

--压阻传感器

-第2小节 压阻传感器--作业

-第3小节 电容传感器与压电传感器

--电容传感器与压电传感器

-第3小节 电容传感器与压电传感器--作业

-第4小节 谐振传感器与遂穿传感器

--谐振传感器与遂穿传感器

-第4小节 谐振传感器与遂穿传感器--作业

第四章 微型传感器Ⅱ—压力传感器

-第1小节 压力传感器

--压力传感器

-第1小节 压力传感器--作业

-第2小节 压阻式压力传感器

-- 压阻式压力传感器

-第2小节 压阻式压力传感器--作业

-第3小节 压阻式压力传感器(续)

--压阻式压力传感器(续)

-第3小节 压阻式压力传感器(续)--作业

-第4小节 电容式压力传感器与谐振式压力传感器

--电容式压力传感器与谐振式压力传感器

-第4小节 电容式压力传感器与谐振式压力传感器--作业

-第5小节 硅微麦克风

--硅微麦克风

-第5小节 硅微麦克风--作业

第四章 微型传感器Ⅲ—惯性传感器

-第1小节 惯性传感器与加速度传感器概述

--惯性传感器与加速度传感器概述

-第1小节 惯性传感器与加速度传感器概述--作业

-第2小节 压阻式与电容式加速度传感器

--压阻式与电容式加速度传感器

-第2小节 压阻式与电容式加速度传感器--作业

-第3小节 电容式与热传导式加速度传感器

--电容式与热传导式加速度传感器

-第3小节 电容式与热传导式加速度传感器--作业

-第4小节 微机械陀螺概述

--微机械陀螺概述

-第4小节 微机械陀螺概述--作业

-第5小节 典型微机械陀螺

--典型微机械陀螺

-第5小节 典型微机械陀螺--作业

-第6小节 典型微机械陀螺(续)

--典型微机械陀螺(续)

-第6小节 典型微机械陀螺(续)--作业

-第7小节 模态解耦合

--模态解耦合

-第7小节 模态解耦合--作业

第五章 微型执行器

-第1小节 执行器概述

--执行器概述

-第1小节 执行器概述--作业

-第2小节 静电执行器—平板电容执行器

--静电执行器—平板电容执行器

-第2小节 静电执行器—平板电容执行器--作业

-第3小节 静电执行器—平板电容执行器(续)

--静电执行器—平板电容执行器(续)

-第3小节 静电执行器—平板电容执行器(续)--作业

-第4小节 静电执行器—叉指电容执行器

--静电执行器—叉指电容执行器

-第4小节 静电执行器—叉指电容执行器--作业

-第5小节 热执行器

--热执行器

-第5小节 热执行器--作业

-第6小节 压电执行器和磁执行器

-- 压电执行器和磁执行器

-第6小节 压电执行器和磁执行器--作业

第六章 RF MEMS

-第1小节 RF MEMS概述

-- RF MEMS概述

-第1小节 RF MEMS概述--作业

-第2小节 MEMS开关I

--MEMS开关I

-第2小节 MEMS开关I--作业

-第3小节 MEMS开关II

--MEMS开关II

-第4小节 MEMS开关III

--MEMS开关III

-第4小节 MEMS开关III--作业

-第5小节 MEMS谐振器—梳状谐振器

--MEMS谐振器—梳状谐振器

-第5小节 MEMS谐振器—梳状谐振器--作业

-第6小节 MEMS谐振器—板式谐振器

--MEMS谐振器—板式谐振器

-第7小节 MEMS谐振器的制造

--MEMS谐振器的制造

-第7小节 MEMS谐振器的制造--作业

第七章 光学MEMS

-第1小节 光学MEMS概述

-- 光学MEMS概述

-第1小节 光学MEMS概述--作业

-第2小节 MEMS光开关I

--MEMS光开关I

-第2小节 MEMS光开关I--作业

-第3小节 MEMS光开关II

-- MEMS光开关II

-第3小节 MEMS光开关II--作业

-第4小节 影像再现I—反射器件

-- 影像再现I—反射器件

-第4小节 影像再现I—反射器件--作业

-第5小节 影像再现II—衍射器件

--影像再现II—衍射器件

-第5小节 影像再现II—衍射器件--作业

-第6小节 影像再现III—干涉器件

--影像再现III—干涉器件

-第6小节 影像再现III—干涉器件--作业

第八章 微流体与芯片实验室

-第1小节 概述

-- 概述

-第1小节 概述--作业

-第2小节 软光刻技术

--软光刻技术

-第2小节 软光刻技术--作业

-第3小节 微流体输运

--微流体输运

-第3小节 微流体输运--作业

-第4小节 微流体输运(续)

--微流体输运(续)

-第4小节 微流体输运(续)--作业

-第5小节 试样处理

--试样处理

-第5小节 试样处理--作业

-第6小节 试样处理(续)

--试样处理(续)

-第7小节 检测技术

--检测技术

-第8小节 微流体应用

--微流体应用

-第8小节 微流体应用--作业

-第9小节 微流体应用(续)

--微流体应用(续)

-第9小节 微流体应用(续)--作业

第九章 BioMEMS

-第1小节 概述

--概述

-第1小节 概述--作业

-第2小节 药物释放 神经探针 生物传感器

--药物释放 神经探针 生物传感器

-第2小节 药物释放 神经探针 生物传感器--作业

-第3小节 可穿戴与可植入微系统

--可穿戴与可植入微系统

-第3小节 可穿戴与可植入微系统--作业

压阻式与电容式加速度传感器笔记与讨论

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