当前课程知识点:MEMS与微系统 > 第六章 RF MEMS > 第3小节 MEMS开关II > MEMS开关II
开关的驱动方式很多
通常我们常用的包括电磁驱动
压电驱动 热驱动和静电驱动
在这几种驱动方式中
最常用的仍旧是静电驱动
静电驱动的动作速度很快
可以实现较高的开关频率
满足我们很多情况下的需求
那么对于静电驱动
我们需要多大的驱动电压
才能够将开关下拉闭合
这是需要和机械回复力一起来考虑的问题
我们来看这一幅图
实际上这个图的力学模型
和我们前面讲过的执行器的模型是一样的
我们需要通过将静电力和机械回复力相等
这样的一个平衡状态
来获得所需要的驱动电压
于是我们利用前面相同的办法
可以推导出当下拉的距离
等于三分之二的G0的时候
我们的整个开关的可动部分
会迅速的闭合到下极板上
那么它所对应的驱动电压
也就是我们说的临界电压
可以用这样的一个表达式表示出来
它是材料的几何参数
和材料参数的一个函数关系
我们可以看出来对于执行器
我们希望驱动电压要小于临界电压
这样才不至于导致执行器产生下拉效应
而对于开关恰恰相反
我们需要驱动电压超过临界电压
这样上极板才能够彻底下拉到下极板上
产生闭合的效应
-第1小节 MEMS的定义
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-第6小节 体微加工技术—时分复用深刻蚀
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-第8小节 体微加工技术—稳态深刻蚀
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-第9小节 体微加工技术—干法刻蚀设备与应用
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-第1小节 表面微加工技术概述
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-第1小节 键合概述与直接键合
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-第3小节 金属键合与键合设备
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-第5小节 硅微麦克风
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-第4小节 微机械陀螺概述
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-第5小节 典型微机械陀螺
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-第7小节 模态解耦合
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-第1小节 RF MEMS概述
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-第3小节 可穿戴与可植入微系统
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