当前课程知识点:集成传感器 > 第六章(下) > 第6节 图像传感器 > 6-6 图像传感器
这一小节我们介绍图像传感器
近几年来
图像传感器变得越来越重要
原因是在很多应用领域
这种传感器都有大量的应用需求
目前有两种获得数字图像的技术
一种是电荷耦合器件
或者说CCD
另一种是互补金属氧化物
半导体图像传感器
或者说CMOS图像传感器
这两种传感器都是利用
光子与半导体硅材料的相互作用
将光子信号转化为电信号
都是有上百万个
光探测器单元的阵列
每一个单元
称为一个像素
如果我们仔细考察各种半导体
光传感器中
光信号转化为电信号的过程
我们可以把这个过程
分成两步
首先是将入射光子
转化为电子空穴对
然后再将电子空穴对
转化为电压信号
对于CCD和CMOS图像传感器而言
它们的第一步是一样的
第二步
CCD是在读取电路的输出端
把电荷转换为电压信号
而CMOS图像传感器
是在每一个像素里面
就把电荷转换成了电压信号
CCD是在1969年
由George Smith
和Willard Boyle
在贝尔实验室发明的
当时发明这个器件的初衷
是用来存储计算机的数据
而不是捕捉图像的
由于这项发明
这两位科学家荣获了
2009年的诺贝尔物理学奖
CCD由光敏元件阵列
和电荷转移器件集合而成
它的基本工作的过程
是电荷的产生 存储 转移
和检测
电荷存储单元
是金属氧化物半导体电容
也就是MOS电容
左边的图是P型衬底MOS电容的
结构原理图
当向氧化层表面的电极
施加正偏压时
P型硅衬底中
形成耗尽区
也就是形成一个势阱
可以存储电子
耗尽区的深度
随正偏压的升高而加大
其中的少数载流子电子
就会被吸收到
最高正偏压电极下的区域内
CCD的信号电荷
由光注入而形成
不同像素单元的入射光的波长
与功率不同
因此 产生了光生载流子的数目
也各不相同
由光生注入产生的电荷
可以在CCD阵列的
相邻MOS势阱之间进行转移
直到将电荷转移到阵列之外的
电荷放大器
并转为电压信号
左边的图描述了一种
CCD电荷转移的三相控制方法
三相控制是在CCD阵列的
每一个像素上
有三个电极
Phase1 Phase2和Phase3
依次在三个电极上施加相位
不同的控制脉冲
Φ1 Φ2 Φ3
当CCD有光注入时
给Phase1施加高电压
在Phase1下方就会形成势阱
光生载流子被储存在
这个势阱里面
当Phase2加上同样的电压时
由于两个势阱间间隔很近
相互耦合
原来在Phase1下的电荷
将在Phase1和Phase2
两个电极下进行分布
当Phase1再回到低电位时
电荷就将全部流到Phase2
下面的势阱中
然后我们再继续升高
Phase3的电位
将Phase2的电位降低
电荷就从Phase2转到了Phase3
下面的势阱中
这样就使得Phase1下面
获得的光生电荷
转移到了Phase3下面
随着控制脉冲的分配
少数载流子
就可以从CCD的一端
转移到最终端
终端的输出二极管
收集了少数载流子
送入放大器处理
便实现了电荷信号
到电压信号的转换
CCD图像传感器
具有灵敏度高 噪声低的优点
但是它的缺点是制造工艺
与存储器 处理器等
通用的集成电路工艺
不完全兼容
使得它的制造成本相对较高
另外CCD的信号读出方式
要求必须读出所有的像素的信号
它不支持阵列中区域像素
信号的读取
这也降低了传感器的工作速度
同时CCD图像传感器
需要很多其他的支持芯片
增加了系统的复杂性
尺寸 成本以及功耗
CMOS图像传感器
是从1990年代早期开始发展的
它利用了传统的半导体芯片的
制造工艺
在CMOS图像传感器的像素中
利用光敏二极管作为
光信号检测传感器
在像素内就直接将光信号
转换成了电压信号
其他的支持电路
可以放置在光敏二极管的旁边
或者植入在同一颗芯片上
使得CMOS图像传感器的制造工艺
比CCD要便宜了很多
同时也降低了整个图像传感器
系统的复杂度
成本和功耗
此外 CMOS图像传感器
它允许随机地读取像素信息
使得CMOS图像传感器
具有很高的工作速度
CMOS图像传感器的成像质量
在很大程度上取决于
其像素的种类
典型的CMOS像素有无源像素
有源像素和数字像素三种
在无源像素中
只有一个光敏二极管
和一个MOS晶体管
MOS晶体管用于将光敏二极管的
输出电荷信号
输送到数据总线上
再由电荷放大器转化为电压信号
在有源像素中
可以包含一个光敏二极管
一个复位晶体管
一个晶体管放大器
和一个行选择晶体管
因此也称为三管像素
有源像素是目前应用最多的
像素结构
像素开始工作时
先通过复位晶体管打开
将光敏二极管的
反向偏置电压拉高
然后入射光波在光敏二极管中
产生光生载流子
从而使二极管的电容放电
降低了光敏二极管端口处的电位
晶体管放大器一般设置成
源极跟随器结构
将信号放大后
通过行选择晶体管
实现信号的输出
在三管像素的基础上
人们进一步发展的是四管像素
它是在三管像素的基础上
增加了浮空扩散点FD
和传输晶体管
使得电荷的收集和转移分离开
在四管像素中采用了前位型
光电二极管
也就是PPD
前位型光电二极管的结构
是在PN结光敏二极管的基础上
在PN结的N型表面
增加一层重掺杂的P+层
该前位层可以实现N型埋层的
完全包埋
避免了二氧化硅层中的
固定正电荷与界面态
对所收集光电子的复合作用
另外 两个PN结之间的N-区
可以实现完全耗尽
能够抑制像素的复位噪声
在前位型光电二极管
PPD和浮点控制点FD之间
有一个传输栅
即图上的TG
当传输栅TG处于低电平的时候
传输栅下面的势垒区
能够阻止前位二极管PPD中的
光增电子的逃逸
从而使得前位光电二极管
本身也成为一个势阱
第三类 数字像素
这种结构是由美国斯坦福大学
于近年提出的一种新型的
CMOS图像传感器
数字像素结构与有源像素结构的
不同点在于
它将模数转换单元ADC
和存储单位直接
内置于像素单元内部
使得像素单元直接输出
数字域的信号
从而更加适合高速运用的环境
该像素结构是一种划时代的
新的像素结构
但因为像素级的模数转换器
对工艺和电路实际的要求极高
目前这种结构离大规模的量产
还有比较大的距离
此外
我们现在使用的图像传感器
都是彩色图像传感器
实现彩色图像的获取
是通过在每个光电传感器上面
制作滤光透镜
使得每个光电传感器
只能敏感红 绿或者蓝色的
光波信号
从而实现对彩色图像的获取
这个图就是彩色图像传感器的工作原理
另外根据光子入射
像素方向的差异
可以将像素分为正照式像素
与背照式像素两种
其中正照式像素较为传统
光子在射入像素前
都必须经过绝缘层与金属布线层
因此 其衍射与窜扰也比较严重
而背照式像素结构
则利用结构上的改变
避免了光子的不必要损耗
其通过将正照结构中器件层
与金属层的整体翻转
将原本阻碍光路的金属布线层
挪至了光路的另一端
实现了像素对光子的高效利用
这种像素结构
不仅可以有效提升器件的灵敏度
与暗光表现
更消除了金属层的衍射效应
使得像素尺寸
可以进一步地缩小
下面我们对CCD和CMOS
图像传感器的性能进行一下
总结与比较
首先在灵敏度方面
CMOS的每个像素上
包含多个晶体管
因此实际的光敏器件的感光面积
要小于像素的面积
它的灵敏度比CCD要低
在分辨率方面
相同芯片尺寸的情况下
一般CMOS的像素面积较大
分辨率相对较低
在噪声方面
CMOS的每个像素
都有一个放大器
而放大器是模拟电路
因此很难做到性能完全一致
所以说相对于而言
CMOS的噪声会更大一些
在器件的速度方面
CMOS图像传感器允许随机地
读取像素信息
它的工作速度可以更高
在功耗方面
CCD中使每一个像素的电荷
移动时
所施加的外加电压都很高
一般需要达到12到18伏
因此功耗也比较大
同时 它需要比较高难度的
电源管理电路
相对的CMOS的功耗比较低
最后在成本方面
CMOS传感器用基本的
CMOS电路工艺制造
它可以在世界上任何一家
大的代工厂里边生产
因此成本比较低
而CCD需要特殊工艺制作
多种非标准的高电压时钟
以及电压偏置
它的成品率比较低
因而成本很高
所以CCD一般应用于专注于
高品质图像
高像素 高灵敏度的
照相机应用上
而传统上
CMOS图像传感器的图像质量
相对要差一点
分辨率较低
灵敏度也比较低
但是近年来
由于电路生产技术
光学设计等方面的不断进步
使得CMOS图像传感器
它的性能也获得了极大地提高
它在部分应用方面
已经达到了与CCD相近的水平
这一讲的内容就到这里
谢谢大家
-第1节 什么是传感器
-第2节 什么是集成传感器
-第3节 集成传感器的应用
-第4节 硅材料与半导体物理简介
-第5节 半导体器件简介
-第1节 集成力传感器
-第2节 集成压阻压力传感器
-第3节 电容式力传感器
-第二章--习题
-第1节 温度传感器简介
-第2节 硅热敏电阻
-第3节 PN结温度传感器
-第4节 双极型晶体管温度传感器
-第5节 热电传感器
-第三章--习题
-第1节 湿度传感器简介
-第2节 湿度的定义与检测方法
-第3节 多种原理的集成湿度传感器-1
-第4节 多种原理的集成湿度传感器-2
-第四章--习题
-第1节 磁传感器简介
-第2节 霍尔效应
--5-2 霍尔效应
-第3节 霍尔传感器的设计
-第4节 霍尔传感器的示例
-第五章(上)--习题
-第5节 磁电阻传感器
-第6节 磁敏二极管
-第7节 磁敏三极管
-第五章(下)--习题
-第1节 光波与光传感器简介
-第2节 光电导效应与光敏电阻
-第3节 光敏二极管和三极管-1
-第六章(上)--习题
-第4节 光敏二极管和三极管-2
-第5节 光电池
--6-5 光电池
-第6节 图像传感器
-第六章(下)--习题
-第1节 气体传感器概述
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-第2节 气体传感器分类及性能指标
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-第3节 接触(催化)燃烧式气体传感器
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-第4节 电阻式金属氧化物半导体传感器
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-第5节 电化学式气体传感器
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-第6节 MOSFET型气体传感器
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-第7节 集成气体传感器实例和未来
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-第七章(下)--习题
-讨论一
-讨论二
-讨论三
-第一部分 引言与智能传感器
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-第二部分 无线传感网络、总结与展望
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-第八章--习题
-讨论一
-讨论二
-讨论三