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11.2.1 复合材料中增强材料与基体材料的匹配在线视频

11.2.1 复合材料中增强材料与基体材料的匹配

下一节:11.2.2 增强纤维的制造

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11.2.1 复合材料中增强材料与基体材料的匹配课程教案、知识点、字幕

那么第四个问题

我讲讲复合材料当中

增强材料与基体材料的匹配

那么第一个问题

讲几种复合材料的典型结构

第二个问题讲骨骼

就是纤维增强的天然复合材料

第三个问题

讲各种增强纤维

力学性能的比较

那么第四个问题讲

复合材料中应保证增强材料

与基体材料当中的匹配

这是三种典型的

复合材料的结构

第一个是层压复合材料

第二个是纤维复合材料

第三是颗粒复合材料

这是三种

前面我们都讲过

我们现在举这么个例子

就是说以人的骨骼来讲

以人的骨骼来讲

因为人的骨骼就是

可以说人的身体就是

天然的复合材料所组成的

浑身上下都是天然的复合材料

从头发开始都是天然的

复合材料

那我们

我们支撑身体

最重要的机构是骨骼来讲

它就是一种天然的复合材料

因为这个骨骼当中

百分之六七十的

都是什么

都是羟基磷灰石

这是骨骼的主体

那么这个羟基磷灰石

它是什么形成的

或者说从一个幼儿长到成人

他这个骨骼是怎么长大的

怎么长大的

我们看看这个

这个骨骼的组成

它是个复合材料

其中这个骨骼当中30%以上的

是什么

是由胶原所组成的

胶原所组成的

胶原的作用负责

给骨骼的生长提供养料

提供养料

养料不断的给骨骼去

然后这个骨骼的形成

也要靠胶原的催化

开始这个骨骼要依附于

胶原之上

最后自己独立起来

加入到骨骼以后

骨骼它的养分

需要胶原不断的给它输送

开始长的这个骨骼

是附着在胶原之上

最后逐渐的转移到骨骼

当中去

因此

大自然当中的复合材料

比我们人造的一些复合材料

功能又全又巧妙又科学

那么胶原有不同的层次

有不同的层次

通过这个图最上面看

骨骼当中有绞丝状

胶原分子构成聚合结构的

示意图

它是绞丝状的

最基础的是绞丝状的胶原分子

由绞丝状的胶原分子

组成微胶原纤维

微胶原纤维要组成亚胶原纤维

亚胶原纤维又构成

胶原纤维束

是这么个层次

我们看看绞丝状的胶原分子

在这个图的下边

最下边

它是三股绞在一块的

三股绞在一块的

三股绞在一块

它又分由64为一节

280纳米 64纳米为一节

280纳米为一环

一个绞丝状的一个绞丝状的

当然这里边

这种白的是α1 黑的是α2

两个α1一个α2

两个α1一个α2

它这是绞丝状的胶原分子

这种绞丝状又组成

微胶原纤维再组成亚胶原纤维

再组成胶原纤维束

我刚才讲了

这种胶原是非常有作用的

要养料骨骼 生长所需要的

那些成分

我们姑且叫做养料

这些养料要通过这个胶原束

给它输送 输送完了以后

它自己又生长

比方说羟基磷灰石这些

开始长它要附着在

这个胶原束上

随着增厚 不让增厚

再转移到骨骼上去

因此这个天然的复合材料

它是天然的

它是有结构的

它是有结构的

好 那么这张图又是

各种拉伸强度

弹性模量等等

这张图我就讲碳纤维

这个碳纤维它是处在

两边领头的位置

一种是拉伸强度 很高

也是碳纤维

弹性模量也很高也是碳纤维

而且碳本身的相对密度

又非常低

因此由碳纤维跟碳

如果组成复合材料

叫做碳碳复合材料

它的比模量比强度

肯定是最高的

特别是碳纤维我们讲

这个碳纤维要组成

由碳纤维组成碳碳复合材料

还有什么优点

我们可以想想还有什么优点

碳 强度高 模量大

升华温度高

化学性能非常稳定

耐冲击 不怕烧蚀 抗疲劳

因此这个碳碳复合材料

目前是整个的复合材料的

佼佼者

如果我们刚才说

刚才那个胶原纤维

骨骼胶原纤维

非常科学

是非常巧妙是非常有灵性

那么这个碳纤维

是在整个的功能方面

是佼佼者

因此这个碳碳纤维

是目前复合材料的

可以说发展的比较高的

比较高的一个水平

注意我们在纤维材料增强材料

跟基体材料综合的时候

要考虑到各种各样的

性能的匹配这个非常重要

性能的匹配非常重要

要考虑各种性能

这里边是一个

热膨胀系数 热膨胀系数

二者的热膨胀系数

不能差别很大

如果差别很大

在升温降温的过程当中

就会受比较大的应力

比方说我们现在用的一些材料

在这个

在这个电子当中用的

电子当中用的材料

复合材料

无非是两大类

一类是印制电路板

过去叫做印刷电路板

第二个就是封装芯片的

环氧塑封料

这两个都是典型的复合材料

我们知道印制电路板是

怎么做的

它本身肯定是复合材料

它是怎么做的

当然有的同学讲了

是由覆铜箔板

然后凝固刻蚀出来的

那个里边的印制电路板

有机层是什么

是玻璃纤维加环氧树脂

玻璃纤维加环氧树脂

我们知道环氧树脂的

热膨胀系数是高的

玻璃热膨胀系数是低的

当然外边加上覆铜板

也是复合材料

注意

选这个玻璃纤维的时候

一定要选热膨胀系数低的

玻璃纤维

不能选含钾含钠的

高硼玻璃 高铝玻璃这些

热膨胀系数低

跟玻璃纤维

跟环氧树脂

才能匹配起来

另外印制电路板

好多的印制电路板

从覆铜箔板过来

都是对称的

中间加一层

上边是个铜板

底下是铜板

现在很少用这边是铜板

底下是

玻璃纤维板

为什么

就考虑热膨胀系数

如果热膨胀温度一高了

两边铜也膨胀底下铜也膨胀

还保持水平的

如果做成两层高了

就是双金属片了

温度高了这样 温度低了这样

就会有变形 有变形

所以从选材上

要用第一 热膨胀系数的玻璃

叫做(E)玻璃

要选用不含钾不含钠的

玻璃做玻璃纤维

第二条 在结构上要做到对称

尽量对称

这是我们讲的印制电路板

再一个重要的用途

就是那个环氧塑封料 EMC

EMC 环氧塑封料

就是芯片要封起来

我们打开

电子元气叫做手机

我们看到印制电路板上

有好多黑的方块的

有的出来像鸟翼状的

表面贴装 贴在表面上的

表面是个黑的方块

实际上芯片在里边

芯片在里边 芯片很少

像小指甲盖这么大

8乘8的 8毫米乘8毫米的

那么实际上

这个芯片引脚很多

现在有几千个引脚的了

那这个东西

裸芯片是不行

必须拿环氧塑封料给它封装住

当然这个环氧塑封料有很多

很多功能的

这些功能都是复合材料

来起作用的

它是用什么复合材料

所组成的

我们做这个东西的三大类

一个是溶剂一个是黏结剂

一个是填料

填料就是二氧化硅

填料就是二氧化硅

最后那个黏结剂

是个环氧树脂

复合材料

它是什么增强的

不叫增强的是颗粒

二氧化硅颗粒跟环氧树脂

典型的复合材料

那么我们知道

环氧塑封料

起什么作用

整个的 或者封装

起什么作用

首先我得保证这里边

电器连接 物理保护 应力缓和

散热防潮 要规格化

要保护芯片等等

有好多功能

这些功能都是由复合材料

来发挥的

但是现在有个问题

环氧树脂的热膨胀系数很大

芯片本身热膨胀系数

要比环氧树脂要小

如果环氧树脂跟芯片

弄到一块 压到一块去

一升温一降温一升温一降温

芯片裂了

那怎么办

往里加东西 加什么

加二氧化硅

注意 二氧化硅的热膨胀系数

比芯片的热膨胀系数还小

比环氧树脂就更小了

芯片的热膨胀系数

在二氧化硅和环氧树脂的

热膨胀系数之间

注意它在它二者之间

我就可以把二氧化硅的量

跟环氧树脂的量配合起来

这俩加权平均

加的结果跟芯片的

热膨胀系数相一致

你看这复合材料的作用

就起了

它相一致

相一致 升温降温

升温降温 芯片上受应力

就很小了

这样就保护

起到保护芯片的作用

同时往里加上二氧化硅以后

不吸潮 不吸潮

它的化学性能非常稳定

也有一定的硬度和强度

对这个芯片保护的话

起很大的作用

这就是我举的两个例子

一个例子是在印制电路板上

第二个例子是环氧塑封料上

这都是

复合材料在电子当中的应用

第三个应用

就是大量用的电子浆料

注意 在电子材料当中

用的大量的电子浆料

哪些浆料 太阳能电池

典型的太阳能电池

用大量的电子浆料

底下要是铝浆 表面上是银浆

铝浆要求什么

要求铝浆一定跟硅本身

要烧到一块去

要烧到一块去

那么铝浆里面要添材料

要跟硅表面氧化物

或者氮化物烧到一块去

表面上银浆

要含银量越高越好

印上它要直上直下的

不能滩不能散不能渗不能流

你如果滩了散了渗了流了

太阳光射下来以后

又挡住太阳光了

电池的效率就低了

那么它是由复合材料所组成的

它的基体是什么

也是环氧树脂

当然还有其他一些树脂了

其他一些树脂了等等

往往是有机材料

基体是金属

基体是金属

金属要连接起来好导电

要保证

它不滩不散不流不渗

那么当然得很多的技术

技术诀窍在这里边

底下要跟硅

烧到一块去

它里面除了

除了金属以外

还得掺一些别的

比方说掺一些玻璃

低熔点的玻璃

这里边很多技术问题

这就是我举的三个例子

一个是印制电路板

一个是环氧塑封料

一个是电子浆料

这都是

复合材料的最新的发展

也是跟高新技术有直接关系的

最新的发展

不是现在有印刷电子学

大电子学

印刷电子学是什么

就是不用光刻了

直接印刷图形

大电子学是什么

像是大电视机

太阳能电池 大显示屏

尺寸很大 叫大电子学

(Large Electronics)

有的人翻译成

大型电子学

不 它是个特有名词

叫做大电子学

跟那个(Hard Electronics)

是一样的 叫做硬电子学

硬电子学是什么

温度非常高

到1200度还能做半导体来用

三极管二极管

把这个叫硬电子学

把这个Large Electronics

叫大电子学

这个大电子学是什么

这些图形

完全是靠印刷出来的

光刻 不用光刻

印刷就可以了

印刷印的东西都是

复合材料

只不过是功能复合材料而已

它不是我们传统的

增强增韧 疲劳

这些东西

它是一个电 光 声这些

都是复合材料

所以复合材料

发展领域非常广

但是你要想

很好的理解复合材料

在复合材料上有所作为

必须在前边的金属材料

陶瓷材料 粉体材料

聚合物材料

都得了解的比较透彻才行

材料学概论课程列表:

第1讲 材料的支柱和先导作用

-1.1 材料的定义和分类,选择材料的标准

--1.1.1 材料的定义和分类,选择材料的标准

-1.1 材料的定义和分类,选择材料的标准--作业

-1.2 材料的作用

--1.2.1 材料是人类社会进步的标志

--1.2.2 材料是当代文明的根基

--1.2.3 材料是各类产业的基础

--1.2.4 先进材料是高新技术的核心

--1.2.5 新材料是国家核心竞争力的体现

--1.2.6 材料可以“点石成金,化腐朽为神奇”

--1.2.7 “制造材料者制造技术”,材料可以“以不变应万变”

--1.2.8 复合材料和功能材料大大扩展了材料的应用领域

-1.2 材料的作用--作业

-1.3 材料科学与工程四面体

--1.3.1 材料科学与工程的定义和学科特点

--1.3.2 材料科学与工程四要素

--1.3.3 重视材料的加工和制造

--1.3.4 提高材料的性能永无止境

-1.3 材料科学与工程四面体--作业

-1.4 材料与创新

--1.4.1 关注材料的最新应用——强调发展,注重创新

--1.4.2 “9.11事件”世贸大厦垮塌和“3.11大地震”福岛核事故都涉 及材料

--1.4.3 新材料如何适应技术创新和产业创新

-1.4 材料与创新--作业

-本讲作业--作业

第2讲 材料就在元素周期表中(一)

-2.1 元素在周期表中的位置决定于其核外电子排布

--2.1 在元素周期表中发现材料

--2.1.2 元素周期表中120种元素综合分析

--2.1.3 原子的核外电子排布(1)——量子数和电子轨道

--2.1.4 原子的核外电子排布(2)——电子排布的三个准则

-2.1 元素在周期表中的位置决定于其核外电子排布--作业

-2.2 元素周期表反映元素的规律性

--2.2.1 核外电子排布的应用(1)——碳的sp3、sp2、sp杂化

--2.2.2 核外电子排布的应用(2)——四面体键的奇妙之处

--2.2.3 核外电子排布的应用(3)——电子授受及元素氧化数变化

--2.2.4 核外电子排布的应用(4)——过渡族元素和难熔金属

--2.2.5 原子半径、离子半径和元素的电负性

--2.2.6 原子的电离能和可能的价态表现

-2.2 元素周期表反映元素的规律性--作业

-2.3 过渡族元素、稀土元素和镧系元素

--2.3.1 稀土元素和锕系元素

--2.3.2 日常生活中须臾不可离开的元素

-2.3 过渡族元素、稀土元素和镧系元素--作业

-本讲作业--作业

第3讲 材料就在元素周期表中(二)

-3.1 材料性能与组织结构的关系

--3.1.1 材料性能和化学键类型之间的关系

--3.1.2 材料性能与微观结构的关系

--3.1.3 铁的晶体结构

--3.1.4 材料性能与组织的关系

-3.1 材料性能与组织结构的关系--作业

-3.2 从轨道能级到能带——绝缘体、导体和半导体

--3.2.1 从轨道能级到能带——绝缘体、导体和半导体

--3.2.2 化合物半导体和荧光体材料

-3.2 从轨道能级到能带——绝缘体、导体和半导体--作业

-本讲作业--作业

第4讲 金属及合金材料(一)

-4.1 高炉炼铁和转炉炼钢

--4.1.1 从矿石到金属制品(1)——高炉炼铁

--4.1.2 从矿石到金属制品(2)——转炉炼钢

-4.1 高炉炼铁和转炉炼钢--作业

-4.2 金属材料的组织结构

--4.2.1 晶态和非晶态、单晶体和多晶体

--4.2.2 相、相图、组织和结构

--4.2.3 凝固中的形核与长大

--4.2.4 钢的各种组织形态

-4.2 金属材料的组织结构--作业

-4.3 铸锭及其组织

--4.3.1 铸锭组织和连续铸造

-4.3 铸锭及其组织--作业

-本讲作业--作业

第5讲 金属及合金材料(二)

-5.1 金属材料的加工

--5.1.1 金属的热变形

--5.1.2 金属的冷变形

--5.1.3 由铜锭到铜箔的压延加工

-5.1 金属材料的加工--作业

-5.2 钢材的热处理

--5.2.1 热处理的目的和热处理温度的确定

--5.2.2 钢的退火(annealing)

--5.2.3 钢的正火(normalizing)

--5.2.4 钢的淬火(quenching)(1)——加热和急冷的选择

--5.2.5 钢的淬火(quenching)(2)——增加淬透性和防止淬火开裂

--5.2.6 钢的回火(tempering)

--5.2.7 恒温转变

-5.2 钢材的热处理--作业

-5.3 钢的强化机制

--5.3.1 钢的强化机制及合金钢

--5.3.2 应用最广的碳钢

--5.3.3 表面处理(1)——表面淬火及渗碳淬火

--5.3.4 表面处理(2)——表面渗碳、氮化及喷丸处理

--5.3.5 合金钢(1)——强韧钢、可焊高速钢和工具钢

--5.3.6 合金钢(2)——高速钢、不锈钢、弹簧钢和轴承钢

--5.3.7 铸铁及轻金属的减振应用

-5.3 钢的强化机制--作业

-本讲作业--作业

第6讲 粉体及纳米材料

-6.1 粉体材料的性能

--6.1.1 粉体及其特殊性能(1)——小粒径和高比表面积

--6.1.2 粉体及其特殊性能(2)——易流动性和高分散性

--6.1.3 粉体及其特殊性能(3)——低熔点和高化学活性

--6.1.4 粉体的特性及测定(1)——粒径和粒径分布的测定

--6.1.5 粉体的特性及测定(2)——密度及比表面积的测定

--6.1.6 粉体的特性及测定(3)——折射率和附着力的测定

-6.1 粉体材料的性能--作业

-6.2 粉体的加工与处理

--6.2.1 破碎和粉碎

--6.2.2 分级和集尘

--6.2.3 混料及造粒

--6.2.4 输送及供给

--6.2.5 非机械式粉体制作方式

-6.2 粉体的加工与处理--作业

-6.3 粉体的应用

--6.3.1 日常生活中的粉体

--6.3.2 工业应用的粉体材料

--6.3.3 粉体精细化技术——粒度精细化及粒子形状的改善

-6.3 粉体的应用--作业

-6.4 纳米材料

--6.4.1 纳米材料和纳米技术的概念

--6.4.2 “纳米”就在我们身旁

--6.4.3 纳米材料制备和纳米加工

--6.4.4 纳米技术与纳米材料的发展前景

-6.4 纳米材料--作业

-本讲作业--作业

第7讲 陶瓷及陶瓷材料

-7.1 陶瓷材料的定义和分类

--7.1.1 陶瓷发展史——人类文明进步的标志

--7.1.2 日用陶瓷的进展

--7.1.3 陶瓷及陶瓷材料分类

-7.1 陶瓷材料的定义和分类--作业

-7.2 坯体成型

--7.2.1 普通粘土陶瓷的主要原料

--7.2.2 陶瓷成型工艺(1)——旋转制坯成型和注浆成型

--7.2.3 陶瓷成型工艺(2)——干压成型、热压注成型和等静压成型

--7.2.4 陶瓷成型工艺(3)——挤压成型、注射成型和流延成型

-7.2 坯体成型--作业

-7.3 陶瓷烧结

--7.3.1 普通陶瓷的烧结过程

--7.3.2 陶瓷的烧成和烧结工艺

-7.3 陶瓷烧结--作业

-7.4 陶瓷材料的结构

--7.4.1 普通陶瓷的组织和结构

--7.4.2 精细陶瓷的组成、组织结构和性能

-7.4 陶瓷材料的结构--作业

-7.5 结构陶瓷

--7.5.1 结构陶瓷及应用(1)——Al2O3和Zr02

--7.5.2 结构陶瓷及应用(2)——TiO2、BeO和AlN

--7.5.3 结构陶瓷及应用(3)——SiC和Si3N4

--7.5.4 低温共烧陶瓷(LTCC)基板

-7.5 结构陶瓷--作业

-7.6 功能陶瓷

--7.6.1 单晶材料及制作

--7.6.2 功能陶瓷及应用(1)——陶瓷电子元器件

--7.6.3 功能陶瓷及应用(2)——生物陶瓷和换能器件

--7.6.4 功能陶瓷及应用(3)——微波器件、传感器和超声波马达

-7.6 功能陶瓷--作业

-本讲练习--作业

第8讲 玻璃材料及玻璃的应用

-8.1 玻璃的发展简史

--8.1.1 玻璃的发现

--8.1.2 古代玻璃与现代玻璃的组成惊人地相似

-8.2 玻璃的定义和特征

--8.2.1 玻璃的传统定义和现代定义

-8.3 玻璃的加工

--8.3.1 玻璃的熔融和成型加工

--8.3.2 非传统方法制造玻璃

-8.1-8.3 小节练习--作业

-8.4 建筑及高铁用玻璃

--8.4.1 新型建筑玻璃(1)

--8.4.2 新型建筑玻璃(2)

--8.4.3 汽车、高铁用玻璃(1)

--8.4.4 汽车、高铁用玻璃(2)

--8.4 建筑及高铁用玻璃--作业

-8.5 高技术玻璃

--8.5.1 生物医学用玻璃材料

--8.5.2 特殊性能玻璃材料(1)

--8.5.3 特殊性能玻璃材料(2)

--8.5.4 图象显示、光通信用玻璃材料(1)

--8.5.5 图象显示、光通信用玻璃材料(2)

--8.5.6 图像显示、光通信用玻璃材料(3)

-8.5 高技术玻璃--作业

-本讲练习--作业

第9讲 高分子及聚合物材料(一)

-9.1 何谓高分子和聚合物

--9.1.1 何为高分子和聚合物

--9.1.2 常见聚合物的结构和用途——按结构和反应分类

-9.1 何谓高分子和聚合物--作业

-9.2 聚合物的合成

--9.2.1 加聚反应和聚合物实例(1)——均加聚

--9.2.2 加聚反应和聚合反应实例(2)——共加聚

--9.2.3 缩聚反应和聚合物实例——共缩聚

-9.2 聚合物的合成--作业

-9.3 从结构层次看聚合物

--9.3.1 聚丙烯中的不对称碳原子引起的立体异构

--9.3.2 高分子链的结构层次

--9.3.3 高分子链间的相互作用

--9.3.4 高分子的聚集态结构

-9.3 从结构层次看聚合物--作业

-本讲练习--作业

第10讲 高分子及聚合物材料(二)

-10.1 高分子材料性能与加工

--10.1.1 天然橡胶和合成橡胶

--10.1.2 塑料的分类、特性及用途

--10.1.3 热固性树脂(热固性塑料)

--10.1.4 工程塑料

--10.1.5 新型电子产业用的塑料薄膜

--10.1.6 聚合物的结构模型及力学特性

--10.1.7 聚合物的形变机理及变形特性

--10.1.8 聚合物的成形加工及设备(1)——压缩模塑和传递模塑

--10.1.9 聚合物的成形加工及设备(2)——挤出成型和射出成型

--10.1.10 聚合物的成形加工及设备(3)——塑料薄膜和纤维丝制造

-10.1 高分子材料性能与加工--作业

-10.2 胶粘剂和涂料

--10.2.1 胶粘剂的构成和粘接原理

--10.2.2 胶粘剂的制造和用途

--10.2.3 涂料的分类及构成

--10.2.4 涂料中的成分、成膜和固化

-10.2 胶粘剂和涂料--作业

-本讲练习--作业

第11讲 复合材料和生物材料

-11.1 复合材料的定义和分类

--11.1.1 复合材料的定义和分类

--11.1.2 复合材料的界面

--11.1.3 复合材料的特长及优势

-11.1 复合材料的定义和分类--作业

-11.2 增强材料和基体材料

--11.2.1 复合材料中增强材料与基体材料的匹配

--11.2.2 增强纤维的制造

--11.2.3 碳纤维及C/C复合材料

--11.2.4 增强纤维的编制和铺展

--11.2.5 复合材料的成形制造

-11.2 增强材料和基体材料--作业

-11.3 复合材料的应用

--11.3.1 复合材料在航空航天领域的应用

-11.4 天然复合材料

--11.4.1 天然复合材料——木材的断面组织

--11.4.2 天然复合材料——木材的微观结构

-11.5 生物材料

--11.5.1 生物材料的定义和范畴

--11.5.2 骨骼、筋和韧带组织

--11.5.3 各种植入人体的材料

-11.3-11.5 节练习--作业

-本讲练习--作业

第12讲 磁性及磁性材料

-12.1 磁性的来源

--12.1.1 磁性源于电流

--12.1.2 过渡金属元素3d壳层的电子结构与其磁性的关系

-12.1 磁性的来源--作业

-12.2 磁性材料的分类

--12.2.1 亚铁磁性和软磁铁氧体磁性材料

-12.2 磁性材料的分类--作业

-12.3 磁畴和磁滞回线

--12.3.1 磁畴和磁畴壁的运动

--12.3.2 决定磁畴结构的能量类型

--12.3.3 磁滞回线及其决定因素

-12.3 磁畴和磁滞回线--作业

-12.4 软磁材料与硬磁材料

--12.4.1 非晶态高导磁率材料

--12.4.2 永磁材料及其进展

--12.4.3 钕铁硼稀土永磁材料及制备工艺

--12.4.4 钕铁硼永磁材料性能的提高与改进

--12.4.5 粘结磁体

--12.4.6 永磁材料的应用和退磁曲线

--12.4.7 磁性材料的各种应用

-12.4 软磁材料与硬磁材料--作业

-本讲练习--作业

第13讲 薄膜技术及薄膜制备技术

-13.1 薄膜的定义和薄膜形成的必要条件

--13.1.1 薄膜的定义和薄膜材料的特殊性能

--13.1.2 获得薄膜的三个必要条件

--13.1.3 真空获得

--13.1.4 薄膜是如何沉积的

--13.1.5 气体放电

--13.1.6 等离子体与薄膜沉积

-13.1 薄膜的定义和薄膜形成的必要条件--作业

-13.2 薄膜制备——PVD法

--13.2.1 真空蒸镀

--13.2.2 离子镀和激光熔射

--13.2.3 溅射镀膜

--13.2.4 磁控溅镀靶

--13.2.5 溅射镀膜的应用

-13.2 薄膜制备——PVD法--作业

-13.3 薄膜制备——CVD法

--13.3.1 CVD法原理及设备

--13.3.2 各类CVD的应用

-13.3 薄膜制备——CVD法--作业

-13.4 薄膜的加工

--13.4.1 薄膜图形化——湿法刻蚀和干法刻蚀

--13.4.2 反应离子刻蚀(RIE)和反应离子束刻蚀(RIBE)

--13.4.3 平坦化技术和大马士革工艺

-13.4 薄膜的加工--作业

-13.5 薄膜材料的应用

--13.5.1 超硬涂层

--13.5.2 金刚石及类金刚石图层

--13.5.3 电镀Cu膜用于集成电路芯片制作

-13.5 薄膜材料的应用--作业

-本讲作业--作业

11.2.1 复合材料中增强材料与基体材料的匹配笔记与讨论

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