当前课程知识点:材料学概论 > 第13讲 薄膜技术及薄膜制备技术 > 13.3 薄膜制备——CVD法 > 13.3.2 各类CVD的应用
下边具体应用了
各种CVD
各种应用我就不太详细展开了
低介的 常数的这种
这是等离子CVD
我们知道一个液晶显示器
用了大量的膜层
大概20种膜层
从表面往里看我大概数一下
我们触控平台iPone iPad
最表面 防指纹 防划伤
防反射 扩大视角
是增加反应速度
下边是什么
就是触控屏这一部分了
电阻的还是电容的
再往里走
偏光片 玻璃板
然后彩色滤光片
完了以后
又是一个供应电极
供应电极 取向膜
取向膜完了液晶
液晶完了以后那边又是什么
又是个取向膜
取向膜完了供应电极
供应电极完了薄膜三极管层
薄膜三极管层又是个玻璃层
玻璃层完了以后
一个起偏片
起偏片过去背光源那一套
背光源那一套
扩散板啊什么(增辉)膜
什么反射板啊
大概二十几层薄膜
这里边其中这个薄膜三极管
是很重要的一个方面
薄膜三极管就是下边这个图
薄膜三极管就是这个A图
薄膜三极管
就是在玻璃板上制作
场效应管
这个场效应管起码有源栅漏
这个源栅漏这些膜层得到
特别是那个非晶硅膜
非晶硅膜活性层
半导体活性层
是个非晶硅膜
非晶硅膜
就是用等离子CVD做的
它的温度在350度以下嘛
在玻璃板上可以做
就是用等离子CVD
注意这个非晶硅膜
非晶硅膜它的特点
它的特性要比多晶硅
和单晶硅做的要差的多
电子迁移率很低嘛
那么为什么用非晶硅膜
因为在玻璃板上做
只能用等离子CVD
等离子CVD才能把温度降下来
而且
对于这个液晶
平常的液晶显示器
做开关用的液晶显示器来讲
非晶硅膜的特点足够了
电子迁移率尽管比较低
但是它的电子迁移率
跟液晶材料
它这个液晶材料旋转
它是个分子旋转
那个速度足够了
但是这个非晶硅膜
你如果要是加上其他的功能
因为非晶硅只能做N型半导体
不能做P型半导体
它跟那个一般的那个半导体里边
运算或者是这个记忆 运算这些
它不相溶
必须采取什么
低温多晶硅
什么叫低温多晶硅
是LTPS(英文)
我再说一遍LTPS(英文)
它是低温多晶硅
低温多晶硅怎么做
就是做好了非晶硅膜以后
再通过高速灯退火
比方拿激光束扫它
或者拿一个热的灯丝局部加热
给它从这边扫过来
使它变成低温多晶硅
这个低温多晶硅
它就既可以做N型的
又可以做P型的
电子迁移率也高了
平常做这个触控
做这种运算
做这种iPad iPone 简单的运算
就可以了
非晶硅只能做那个开关用
那么现在
薄膜三极管当中
就是说液晶显示器
大量的用到这种薄膜
好多都是非晶硅
从非晶硅再变到多晶硅
不能直接低温是
即便是低温多晶硅
也不能直接在上边沉积
必须先变成非晶硅
再给它加热的办法
变成低温多晶硅
这不是一个TFT当中
一个显示(组件)
我刚才讲的那些
都在这里边
-1.1 材料的定义和分类,选择材料的标准
-1.1 材料的定义和分类,选择材料的标准--作业
-1.2 材料的作用
--1.2.7 “制造材料者制造技术”,材料可以“以不变应万变”
-1.2 材料的作用--作业
-1.3 材料科学与工程四面体
-1.3 材料科学与工程四面体--作业
-1.4 材料与创新
--1.4.2 “9.11事件”世贸大厦垮塌和“3.11大地震”福岛核事故都涉 及材料
-1.4 材料与创新--作业
-本讲作业--作业
-2.1 元素在周期表中的位置决定于其核外电子排布
--2.1.3 原子的核外电子排布(1)——量子数和电子轨道
--2.1.4 原子的核外电子排布(2)——电子排布的三个准则
-2.1 元素在周期表中的位置决定于其核外电子排布--作业
-2.2 元素周期表反映元素的规律性
--2.2.1 核外电子排布的应用(1)——碳的sp3、sp2、sp杂化
--2.2.2 核外电子排布的应用(2)——四面体键的奇妙之处
--2.2.3 核外电子排布的应用(3)——电子授受及元素氧化数变化
--2.2.4 核外电子排布的应用(4)——过渡族元素和难熔金属
-2.2 元素周期表反映元素的规律性--作业
-2.3 过渡族元素、稀土元素和镧系元素
-2.3 过渡族元素、稀土元素和镧系元素--作业
-本讲作业--作业
-3.1 材料性能与组织结构的关系
-3.1 材料性能与组织结构的关系--作业
-3.2 从轨道能级到能带——绝缘体、导体和半导体
-3.2 从轨道能级到能带——绝缘体、导体和半导体--作业
-本讲作业--作业
-4.1 高炉炼铁和转炉炼钢
-4.1 高炉炼铁和转炉炼钢--作业
-4.2 金属材料的组织结构
-4.2 金属材料的组织结构--作业
-4.3 铸锭及其组织
-4.3 铸锭及其组织--作业
-本讲作业--作业
-5.1 金属材料的加工
-5.1 金属材料的加工--作业
-5.2 钢材的热处理
--5.2.4 钢的淬火(quenching)(1)——加热和急冷的选择
--5.2.5 钢的淬火(quenching)(2)——增加淬透性和防止淬火开裂
-5.2 钢材的热处理--作业
-5.3 钢的强化机制
--5.3.6 合金钢(2)——高速钢、不锈钢、弹簧钢和轴承钢
-5.3 钢的强化机制--作业
-本讲作业--作业
-6.1 粉体材料的性能
--6.1.1 粉体及其特殊性能(1)——小粒径和高比表面积
--6.1.2 粉体及其特殊性能(2)——易流动性和高分散性
--6.1.3 粉体及其特殊性能(3)——低熔点和高化学活性
--6.1.4 粉体的特性及测定(1)——粒径和粒径分布的测定
--6.1.5 粉体的特性及测定(2)——密度及比表面积的测定
--6.1.6 粉体的特性及测定(3)——折射率和附着力的测定
-6.1 粉体材料的性能--作业
-6.2 粉体的加工与处理
-6.2 粉体的加工与处理--作业
-6.3 粉体的应用
--6.3.3 粉体精细化技术——粒度精细化及粒子形状的改善
-6.3 粉体的应用--作业
-6.4 纳米材料
-6.4 纳米材料--作业
-本讲作业--作业
-7.1 陶瓷材料的定义和分类
-7.1 陶瓷材料的定义和分类--作业
-7.2 坯体成型
--7.2.2 陶瓷成型工艺(1)——旋转制坯成型和注浆成型
--7.2.3 陶瓷成型工艺(2)——干压成型、热压注成型和等静压成型
--7.2.4 陶瓷成型工艺(3)——挤压成型、注射成型和流延成型
-7.2 坯体成型--作业
-7.3 陶瓷烧结
-7.3 陶瓷烧结--作业
-7.4 陶瓷材料的结构
-7.4 陶瓷材料的结构--作业
-7.5 结构陶瓷
--7.5.1 结构陶瓷及应用(1)——Al2O3和Zr02
--7.5.2 结构陶瓷及应用(2)——TiO2、BeO和AlN
-7.5 结构陶瓷--作业
-7.6 功能陶瓷
--7.6.4 功能陶瓷及应用(3)——微波器件、传感器和超声波马达
-7.6 功能陶瓷--作业
-本讲练习--作业
-8.1 玻璃的发展简史
-8.2 玻璃的定义和特征
-8.3 玻璃的加工
-8.1-8.3 小节练习--作业
-8.4 建筑及高铁用玻璃
--8.4 建筑及高铁用玻璃--作业
-8.5 高技术玻璃
-8.5 高技术玻璃--作业
-本讲练习--作业
-9.1 何谓高分子和聚合物
-9.1 何谓高分子和聚合物--作业
-9.2 聚合物的合成
-9.2 聚合物的合成--作业
-9.3 从结构层次看聚合物
-9.3 从结构层次看聚合物--作业
-本讲练习--作业
-10.1 高分子材料性能与加工
--10.1.8 聚合物的成形加工及设备(1)——压缩模塑和传递模塑
--10.1.9 聚合物的成形加工及设备(2)——挤出成型和射出成型
--10.1.10 聚合物的成形加工及设备(3)——塑料薄膜和纤维丝制造
-10.1 高分子材料性能与加工--作业
-10.2 胶粘剂和涂料
-10.2 胶粘剂和涂料--作业
-本讲练习--作业
-11.1 复合材料的定义和分类
-11.1 复合材料的定义和分类--作业
-11.2 增强材料和基体材料
-11.2 增强材料和基体材料--作业
-11.3 复合材料的应用
-11.4 天然复合材料
-11.5 生物材料
-11.3-11.5 节练习--作业
-本讲练习--作业
-12.1 磁性的来源
--12.1.2 过渡金属元素3d壳层的电子结构与其磁性的关系
-12.1 磁性的来源--作业
-12.2 磁性材料的分类
-12.2 磁性材料的分类--作业
-12.3 磁畴和磁滞回线
-12.3 磁畴和磁滞回线--作业
-12.4 软磁材料与硬磁材料
-12.4 软磁材料与硬磁材料--作业
-本讲练习--作业
-13.1 薄膜的定义和薄膜形成的必要条件
-13.1 薄膜的定义和薄膜形成的必要条件--作业
-13.2 薄膜制备——PVD法
-13.2 薄膜制备——PVD法--作业
-13.3 薄膜制备——CVD法
-13.3 薄膜制备——CVD法--作业
-13.4 薄膜的加工
--13.4.2 反应离子刻蚀(RIE)和反应离子束刻蚀(RIBE)
-13.4 薄膜的加工--作业
-13.5 薄膜材料的应用
-13.5 薄膜材料的应用--作业
-本讲作业--作业


