当前课程知识点:材料学概论 > 第10讲 高分子及聚合物材料(二) > 10.1 高分子材料性能与加工 > 10.1.5 新型电子产业用的塑料薄膜
我们继续讲
新型电子产业用的塑料膜层
你看挠性覆铜合板
我们刚才看到的 挠性的
它来回弯路 挠性弯曲
这挠性弯曲 注意
一层PI膜 聚酰亚胺膜
一层铜箔 这是两层的
可以在两边
膜两边都要做成铜箔
做成铜箔
那这铜箔是怎么做的
铜箔现在有压延法 有电解法
它的厚度
铜箔是70微米 35微米
18微米 12微米 9微米
6微米 3微米
最薄的有3微米
那么光铜箔不行
它还得有个载体
还得要绝缘
必须有一个PI膜 PI膜
注意PI膜 聚酰亚胺
聚酰亚胺
不是我们国内所说的
那个电工用的
电工用的聚酰亚胺主要是绝缘
我们注意聚酰亚胺
它要介电
它要性能非常好
耐弯折性能非常好
它做法是什么
都是两层法的
早期三层法的
铜箔是不好的
怎么叫不好
就是底下是
你看上边图
底下是聚酰亚胺
上边是铜箔
注意在铜箔和聚铣亚胺当中
涂布一层胶粘剂
使二者粘在一块
这样卷过来就变成什么
变成我们所需要的
挠性的铜箔
树脂铜箔
注意由于是三层的
中间加了一层
环氧之类的这些东西
它性能不匹配
所以现在都是两层法的
两层法是怎么意思
一层是铜箔 一层是聚酰亚胺
就这两层 两层
那么两层法的
这种聚酰亚胺铜箔是怎么做的
我想既然是两层法
不过是两种方法 两大类方法
一大类方法
是在铜箔上涂聚酰亚胺的涂料
再干燥
第二个
聚酰亚胺膜上
我再想办法搞出一层铜箔来
不是就这两种方法
那么这种方法两层法
是无粘胶剂的铸造法制作工艺
怎么制造工艺
做好的铜箔
在这上边涂PI的涂料
经过涂料完了以后
再一干燥
PI一固化不就剩PI膜了
这是这种
第二种方法
两层法的溅射电镀
什么叫溅射电镀
就是说先有PI的塑料膜了
PI的塑料膜
就表面形成一层铜膜
形成铜膜
铜膜你可以是3微米 5微米
3微米 6微米 9微米都可以
不能在PI膜上直接电镀
为什么不能直接电镀
它是个绝缘体
它不能导电
不能导电怎么电镀
那么为了解决问题
可以采取两种方式
一种方式
先在PI膜上
用真空沉积的办法
蒸镀或者是溅射
使它表面形成一层很薄的铜层
有了铜层以后
再下边再电镀去
它导电了
就可以再电镀增厚
那有的同学讲了
我在PI膜上
直接用化学镀的办法
行不行
有问题 问题在哪
速率低
特别是化学电镀有毒
毒性非常厉害
所以基本上不用
这种化学镀的办法
当然化学镀以后再电镀
也是可以的
但是现在采取的办法
都是在PI膜上经过溅射
形成一层若干纳米的就行
然后再电镀增厚
把电镀增厚层
增加到3微米 6微米
9微米 12微米
这就可以出来了
这就可以出来了
这是双层法 直接热压
直接热压
一层PI膜 一层铜箔
然后想办法热压在一块去
这也是可以的
我们刚才讲的
偏光片就是这个道理
这又回来偏光片
偏光片碘分子不是这么排列
一单向 一拉伸
碘分子定向排列
就变成偏光的了
这是刚才我们讲的那张图
好 这是刚才讲的
挠性显示器里边用的这些膜层
我已经讲过了
我们液晶显示器
还提了这么多课题
薄型 易观视 美丽动人
可靠性 价格低
我们要想实现
这几个直观的效果
我们必须什么
要薄型 要广视角
要高视度 要稳定逼真
要高对比度
要高精细 均匀性
高耐久性 低功耗
高生产效率 低成本等等这些
你要想实现这些特性
那这里边涉及到好多材料
我们说创新
是在这方面创新
现在老讲什么创意性
创新创新
把一个瓶装水
下边广告写着高分子瓶装水
低分子瓶装水
这不是瞎扯
水还有什么
高分子 低分子之分
大分子瓶装水
小分子瓶装水
这不是瞎扯
创新
一定是个产业的创新
一定是在前人基础上的创新
不是创新拍脑袋
拍出来一个东西
在那儿去招摇撞骗
这是不对的
-1.1 材料的定义和分类,选择材料的标准
-1.1 材料的定义和分类,选择材料的标准--作业
-1.2 材料的作用
--1.2.7 “制造材料者制造技术”,材料可以“以不变应万变”
-1.2 材料的作用--作业
-1.3 材料科学与工程四面体
-1.3 材料科学与工程四面体--作业
-1.4 材料与创新
--1.4.2 “9.11事件”世贸大厦垮塌和“3.11大地震”福岛核事故都涉 及材料
-1.4 材料与创新--作业
-本讲作业--作业
-2.1 元素在周期表中的位置决定于其核外电子排布
--2.1.3 原子的核外电子排布(1)——量子数和电子轨道
--2.1.4 原子的核外电子排布(2)——电子排布的三个准则
-2.1 元素在周期表中的位置决定于其核外电子排布--作业
-2.2 元素周期表反映元素的规律性
--2.2.1 核外电子排布的应用(1)——碳的sp3、sp2、sp杂化
--2.2.2 核外电子排布的应用(2)——四面体键的奇妙之处
--2.2.3 核外电子排布的应用(3)——电子授受及元素氧化数变化
--2.2.4 核外电子排布的应用(4)——过渡族元素和难熔金属
-2.2 元素周期表反映元素的规律性--作业
-2.3 过渡族元素、稀土元素和镧系元素
-2.3 过渡族元素、稀土元素和镧系元素--作业
-本讲作业--作业
-3.1 材料性能与组织结构的关系
-3.1 材料性能与组织结构的关系--作业
-3.2 从轨道能级到能带——绝缘体、导体和半导体
-3.2 从轨道能级到能带——绝缘体、导体和半导体--作业
-本讲作业--作业
-4.1 高炉炼铁和转炉炼钢
-4.1 高炉炼铁和转炉炼钢--作业
-4.2 金属材料的组织结构
-4.2 金属材料的组织结构--作业
-4.3 铸锭及其组织
-4.3 铸锭及其组织--作业
-本讲作业--作业
-5.1 金属材料的加工
-5.1 金属材料的加工--作业
-5.2 钢材的热处理
--5.2.4 钢的淬火(quenching)(1)——加热和急冷的选择
--5.2.5 钢的淬火(quenching)(2)——增加淬透性和防止淬火开裂
-5.2 钢材的热处理--作业
-5.3 钢的强化机制
--5.3.6 合金钢(2)——高速钢、不锈钢、弹簧钢和轴承钢
-5.3 钢的强化机制--作业
-本讲作业--作业
-6.1 粉体材料的性能
--6.1.1 粉体及其特殊性能(1)——小粒径和高比表面积
--6.1.2 粉体及其特殊性能(2)——易流动性和高分散性
--6.1.3 粉体及其特殊性能(3)——低熔点和高化学活性
--6.1.4 粉体的特性及测定(1)——粒径和粒径分布的测定
--6.1.5 粉体的特性及测定(2)——密度及比表面积的测定
--6.1.6 粉体的特性及测定(3)——折射率和附着力的测定
-6.1 粉体材料的性能--作业
-6.2 粉体的加工与处理
-6.2 粉体的加工与处理--作业
-6.3 粉体的应用
--6.3.3 粉体精细化技术——粒度精细化及粒子形状的改善
-6.3 粉体的应用--作业
-6.4 纳米材料
-6.4 纳米材料--作业
-本讲作业--作业
-7.1 陶瓷材料的定义和分类
-7.1 陶瓷材料的定义和分类--作业
-7.2 坯体成型
--7.2.2 陶瓷成型工艺(1)——旋转制坯成型和注浆成型
--7.2.3 陶瓷成型工艺(2)——干压成型、热压注成型和等静压成型
--7.2.4 陶瓷成型工艺(3)——挤压成型、注射成型和流延成型
-7.2 坯体成型--作业
-7.3 陶瓷烧结
-7.3 陶瓷烧结--作业
-7.4 陶瓷材料的结构
-7.4 陶瓷材料的结构--作业
-7.5 结构陶瓷
--7.5.1 结构陶瓷及应用(1)——Al2O3和Zr02
--7.5.2 结构陶瓷及应用(2)——TiO2、BeO和AlN
-7.5 结构陶瓷--作业
-7.6 功能陶瓷
--7.6.4 功能陶瓷及应用(3)——微波器件、传感器和超声波马达
-7.6 功能陶瓷--作业
-本讲练习--作业
-8.1 玻璃的发展简史
-8.2 玻璃的定义和特征
-8.3 玻璃的加工
-8.1-8.3 小节练习--作业
-8.4 建筑及高铁用玻璃
--8.4 建筑及高铁用玻璃--作业
-8.5 高技术玻璃
-8.5 高技术玻璃--作业
-本讲练习--作业
-9.1 何谓高分子和聚合物
-9.1 何谓高分子和聚合物--作业
-9.2 聚合物的合成
-9.2 聚合物的合成--作业
-9.3 从结构层次看聚合物
-9.3 从结构层次看聚合物--作业
-本讲练习--作业
-10.1 高分子材料性能与加工
--10.1.8 聚合物的成形加工及设备(1)——压缩模塑和传递模塑
--10.1.9 聚合物的成形加工及设备(2)——挤出成型和射出成型
--10.1.10 聚合物的成形加工及设备(3)——塑料薄膜和纤维丝制造
-10.1 高分子材料性能与加工--作业
-10.2 胶粘剂和涂料
-10.2 胶粘剂和涂料--作业
-本讲练习--作业
-11.1 复合材料的定义和分类
-11.1 复合材料的定义和分类--作业
-11.2 增强材料和基体材料
-11.2 增强材料和基体材料--作业
-11.3 复合材料的应用
-11.4 天然复合材料
-11.5 生物材料
-11.3-11.5 节练习--作业
-本讲练习--作业
-12.1 磁性的来源
--12.1.2 过渡金属元素3d壳层的电子结构与其磁性的关系
-12.1 磁性的来源--作业
-12.2 磁性材料的分类
-12.2 磁性材料的分类--作业
-12.3 磁畴和磁滞回线
-12.3 磁畴和磁滞回线--作业
-12.4 软磁材料与硬磁材料
-12.4 软磁材料与硬磁材料--作业
-本讲练习--作业
-13.1 薄膜的定义和薄膜形成的必要条件
-13.1 薄膜的定义和薄膜形成的必要条件--作业
-13.2 薄膜制备——PVD法
-13.2 薄膜制备——PVD法--作业
-13.3 薄膜制备——CVD法
-13.3 薄膜制备——CVD法--作业
-13.4 薄膜的加工
--13.4.2 反应离子刻蚀(RIE)和反应离子束刻蚀(RIBE)
-13.4 薄膜的加工--作业
-13.5 薄膜材料的应用
-13.5 薄膜材料的应用--作业
-本讲作业--作业