当前课程知识点:材料学概论 >  第13讲 薄膜技术及薄膜制备技术 >  13.1 薄膜的定义和薄膜形成的必要条件 >  13.1.2 获得薄膜的三个必要条件

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13.1.2 获得薄膜的三个必要条件在线视频

13.1.2 获得薄膜的三个必要条件

下一节:13.1.3 真空获得

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13.1.2 获得薄膜的三个必要条件课程教案、知识点、字幕

我上一个问题

讲了一下薄膜的一些

最基本的这个概念

最基本的概念

薄膜是怎么定义的

薄膜是怎么定义的

现在我们讲

获得薄膜的三个必要条件

我这里边讲的这个薄膜

主要是讲的气相沉积的

这个气相沉积

我先讲这个原理

主要是以什么

以蒸镀为例

讲薄膜沉积的三个必要条件

气相沉积以蒸镀为例

实现薄膜的三个必要条件

是什么

三条

热的蒸发源冷的基板

和真空环境

我再说一遍

热的蒸发源 冷的基板

和真空环境

为什么要用热的基板

我们可以举个例子

在冬天我们用一个火炉

来坐开水

那么这个房间里边有玻璃

你们看

那么玻璃上要想结出

结霜结露

我们把它认为是就是沉积

那需要什么条件

那么很显然

要有一个火炉

把这个水烧开

这个水变成蒸汽

蒸汽玻璃窗外边是凉的

玻璃很凉

因此它会在玻璃表面上

结霜或者结露

结霜结露

那么这两个条件很清楚了

有热的蒸发源 冷的基板

如果是外边的温度很高

那么它不会在窗玻璃表面上

结霜结露

如果你不用火炉加热这个水

水蒸发不出来

没有足够的蒸汽量

它也不会在窗玻璃表面上

结霜结露

所以我们看清楚

热的蒸发源

主要是加热到一定的温度

使这个材料达到一定的

饱和蒸气压

有了一定的饱和蒸气压

才能这个物质才能蒸发出来

那么冷的基板是什么意思

就是冷的基板使它这个热量

可以充分的放出来

那么热量放出来

使它从气态变成什么 液态

甚至变成固态

如果想象玻璃窗的温度

很高

这些蒸汽即使蒸发在

沉积在上面去也会蒸发出来

所以首先我强调一遍

热的蒸发源冷的基板

这是薄膜沉积的两个必要条件

那么第三个必要条件

为什么要用真空的环境

我们就讲一讲什么叫真空

什么叫真空

可能同学们有的讲了

什么也不存在的叫做真空

这个定义是错误的

什么叫真空

凡是低于一个标准大气压的

气体状态就叫做真空

从这个意义上讲

我们人的肺也是真空

一个真空

因为你一吸气

它的气压比大气压低了

它气体就进去了

那么为什么要用真空

在真空的环境当中

我们讲了这个关于真空

关于真空的定义

刚才讲了低于一个大气压的

气体状态叫真空

就是压力低

第二个概念就是空气稀薄

压力低空气稀薄

对我们薄膜沉积来讲

不是最关键的问题

最关键的问题

它是平均自由程低(小)

最关键的问题

它是什么

它是这个平均自由程

平均自由程小

那么什么叫平均自由程

什么叫做平均自由程

就是在气体当中

气体分子碰撞平均的距离

平均的概念

大量的平均对一个

要多次平均 平均自由程

平均自由程要小

好 我刚才讲了什么叫真空

低于一个标准大气压的

就叫真空

真空气压比一个大气压低

它的什么 空气稀薄

它肯定是什么

比标准大气压的空气要

这个分子的密度要低了

但是这两个不是最关键的

最关键的问题

我们利用真空

它的平均自由程要大

什么叫平均自由程

就是气体分子

多次碰撞当中的多个分子

所有的分子都平均

然后把一个分子的

碰撞过程当中

时间很长的进行平均

平均两次碰撞之间的距离

距离

那么这个

跟气压成反比

气压越高

它的分子自由程越小

气压越低

它的平均自由程越大

那么为什么要平均自由程

要大

这里面有原因是什么

就是说你如果平均自由程

很小

蒸发出来的这些镀料的原子

它就会与残留的气体相碰撞

这一碰撞

就被散射到四处去了

你想沉积在基板上

它不会直线的沉积在基板上去

这是第一条

第二条 如果分子自由程

很小了

沉积出来的这些原子

就会跟气氛当中的

氧氮这些活动

活泼的气体发生反应

你想沉积的是金属

结果沉积的不是金属了

没有金属了

它变成化合物了

是不是

第三条

如果你平均自由程很小

那么大量的气体分子

就会碰撞你的基板

你的基片

这个基片表面

它就会沉积好多吸附好多

残留气体

那么你沉积的过程当中

第一是沉积的散射到

四面八方去了

第二条 变成化合物了

第三条 在沉积的过程当中

老有这个杂质原子

往里一块沉积 一块沉积

它表面上就不清洁了不干净了

从这三个理由来讲

这个真空是绝对必要的

真空是绝对必要的

那么平均自由程

我不太清楚同学们知道

大气当中的平均自由程

大概是多少

有概念吗

如果没有概念

我就这么说

在气体当中

标准大气压下

它的平均自由程

大概是66个纳米

66个纳米怎么个概念

66纳米大概是多少

如果人的头发丝

普通人的头发丝

是六七十个微米

那么66个纳米就相当于

头发丝直径的千分之一

也就是在头发丝

这么小的距离上

头发丝直径小的距离上

它要发生一千次碰撞

因此它这个平均自由程

是非常之小 非常之小的

你要想增大这个平均自由程

必须怎么样

必须把它的真空度提高

把它的真空度提高

它的密度降下来

真空度提高 真空度提高

真空度提高

那么提高到什么程度

注意 提高到看看这个图

提高到气体分子

跟器壁碰撞是主要的

而气体分子之间的碰撞

是次要的

那个时候就达到了你

可用的这个真空度了

可用的真空度了

注意 我说的这个概念

尽管我说的很通俗

实际上包含的道理

不是通俗的

同学们要注意

就是说使气体分子

跟器壁碰撞的这个自由程

是主要的了

跟气体器壁碰撞是主要的

而气体分子之间的碰撞

是次要的了

这个时候以后才能达到

这个真空度

才是你需要的真空度

那么这个真空度

大概是多少

我认为比方说

在真空室当中

一般真空室是450的

450是怎么意思

就是一般的人站在这

得眼睛正好看着这个窗口

那么它大概是450嘛

它的直径是不到一米的样子

就是这么大的一个真空室

那么起码这个平均自由程

就比这个还要大才行

这个还要大

实际上你就抽真空嘛

我们知道平常的

我们一个大气压

是10的5次方帕

10的5次方帕

那你抽真空嘛

你在这个时候降5个数量级

六个数量级七个数量级

往下降嘛

一降它自由程

就上去了

所以我们要在这个

真空蒸镀过程当中必须抽真空

必须抽真空

抽到这个多高的真空度

下边我们后边还要讲

所以一般的来讲

我们要抽真空

一定是看这个图上

在真空度比较高的时候

分子自由程小的时候

它是粘滞流

它是以气体分子之间的

碰撞为主

我们必须要达到分子流

以气体分子与器壁之间的碰撞

为主的时候才能实现蒸镀

才能蒸镀

这样就解决我

刚才讲的三个问题了

哪三个问题

热的蒸发源蒸发出来的原子

它以直线的速度沉积在基板上

第二条在从蒸发源到基板的

沉积过程当中

几乎不跟残留气体原子

发生碰撞

第三条在沉积过程当中

不可能有大量的参与分子

参与到搀杂到这个薄膜当中去

这样得到的膜层

就是高质量的膜层

所以我说对于真空蒸镀来讲

这三条都要满足

热的蒸发源要加热

冷的基板 第三条要真空环境

那么我们再看看

刚才讲了一个大气压

是多少

一个大气压你看10的5次方帕

10的5次方帕

760毫米汞柱

那么现在760套基本上不用了

就是1.013乘5次方帕

乘5次方帕

你刚才讲了在这种大气压下

它的分子自由程是很小的

大概是多少 66个纳米

66个纳米

你要把这个纳米

变到什么

变到一米以上

你看你抽真空嘛

跟它呈反比嘛

抽真空你抽到多少

这就算出来了

这就算出来了

那么所以说

我们说在真空蒸镀

或者是建设过程当中

都要在真空室当中进行

都要是在真空状态下进行

典型的这个薄膜沉积方法

镀料气化源

可以有真空蒸镀

有离子镀 有溅射

有化学气相沉积

那么真空系统

就是看你情况了

看你要求

达到一定的真空度

薄膜沉积的气化源

我们看这个气化源

用蒸镀的办法

注意第一个图是真空蒸镀

第二个是离子镀

第三是溅射镀膜

第四个是化学气相沉积

我们看这四张图

它有什么区别

有什么区别

真空度这件事

热的蒸发源冷的基板

蒸发出来的原子

沉积在基板上

这是蒸镀

离子镀是什么

离子镀是在真空蒸镀的

基础之上引入气体放电

引入气体放电

引入气体放电的目的是什么

就是说使被蒸发出来的原子

发生电离

不一定大量的电离

有一定的离化率

比方说百分之几 10%

就是说使沉积的那个原子

部分变成离子

那么在基板上 加上负电压

加上负电压以后

正离子以一定的速度

沉积在基板上

把这种方法叫做离子镀

注意叫做离子镀

离子镀它是在真空蒸镀的

基础之上

把被蒸发原子离化这种过程

目的是什么 两条

第一条增加它的附着力

第二条我加入一些反应气体

沉积上的这个膜层

可以是化合物膜层

第三个当图讲的是溅射

讲的是溅射

这个溅射

跟真空蒸镀和离子镀

它的区别在什么地方

它的区别在于它的蒸发源

是一个钯 是钯了

是target是把

这个把是被一些离子

碰撞它碰撞这个把

使被碰撞上来的原子

沉积在基板上 沉积在基板上

沉积在基板上那真空蒸镀

是一样的

真空蒸镀是蒸发出来的

溅射是溅射出来的

那么化学气相沉积

什么叫做化学气相沉积

化学气相沉积是

反应物是气相

注意 反应物是气相

被沉积物至少一种是固相

并且沉积在基板表面上的

这种方法叫做化学气相沉积

注意 我再重复一遍

反应物是气相

生成物至少一种是固相

而且以薄膜的形式

沉积在基板的方法

基板上的方法叫做

化学气相沉积

叫做化学气相沉积

这是我们常见的一些方法

常见的一些干式的

气相沉积的办法

一般把前三种叫做PVD

把第四种叫做CVD

当然CVD当中还有好多

其他派生的方法

后面我们再讲

注意这里边有一个公式

我这也不仔细推导了

它是什么

每单位时间向单位面积壁面

入射的分子数

注意 单位时间单位面积上

入射的分子数等于什么

等于四分之一的nv平方

注意四分之一的nv平方

n是气体分子的浓度

v是分子运动的平均速度

平均速度

注意我们这个如果是

学过大学里普通物理

这个 这个分子热力学的

大家伙都知道是不是

每一个气体分子

所在的能量是二分之三KT

注意二分之三KT

越轻的分子速度越快

越重的分子是什么

速度越慢

它为什么

因为是碰撞过程造成的

还有一个方均根速率

平均速率和最可几速率

大家伙记得不记得谁大谁小

谁大谁小

最大的是方均根

第二是平均

第三是最可几

这里边同学们

可能我要问一个问题

什么叫做理想气体

什么叫理想气体

有的同学我问同学们

什么叫理想气体

彼此不相互作用的

叫做理想气体

还有回答是什么

不考虑它的大小的

只考虑它的什么的

还有的同学讲

是符合状态方程的

理想气体状态方程的

叫做理想气体

这种回答都没抓住它的本质

你说因为这样回答了

它没抓住问题的本质

什么叫做理想气体

除了弹性碰撞之外

不考虑分子之间

彼此相互作用的气体

叫做理想气体

注意除了弹性碰撞之外

气体分子是个弹性碰撞

在无时无刻

在弹性碰撞过程当中

注意这一个非常重要

除了弹性碰撞之外

彼此不相互作用的

这种气体状态叫做理想气体

刚才讲了为什么轻的分子

速度大 重的分子速度小

它就碰撞造成的

碰撞造成的

还有一个方均根速率平均速率

最可几速率

它这也是碰撞造成的

碰撞的结果所造成的

这个非常重要

因为我刚才讲的我关于自由程

平均自由程的概念

在这个真空蒸镀

或者溅射过程当中

还有这化学气相沉积当中

都是非常重要的概念

希望回去复习一下这个

这个普通物理

材料学概论课程列表:

第1讲 材料的支柱和先导作用

-1.1 材料的定义和分类,选择材料的标准

--1.1.1 材料的定义和分类,选择材料的标准

-1.1 材料的定义和分类,选择材料的标准--作业

-1.2 材料的作用

--1.2.1 材料是人类社会进步的标志

--1.2.2 材料是当代文明的根基

--1.2.3 材料是各类产业的基础

--1.2.4 先进材料是高新技术的核心

--1.2.5 新材料是国家核心竞争力的体现

--1.2.6 材料可以“点石成金,化腐朽为神奇”

--1.2.7 “制造材料者制造技术”,材料可以“以不变应万变”

--1.2.8 复合材料和功能材料大大扩展了材料的应用领域

-1.2 材料的作用--作业

-1.3 材料科学与工程四面体

--1.3.1 材料科学与工程的定义和学科特点

--1.3.2 材料科学与工程四要素

--1.3.3 重视材料的加工和制造

--1.3.4 提高材料的性能永无止境

-1.3 材料科学与工程四面体--作业

-1.4 材料与创新

--1.4.1 关注材料的最新应用——强调发展,注重创新

--1.4.2 “9.11事件”世贸大厦垮塌和“3.11大地震”福岛核事故都涉 及材料

--1.4.3 新材料如何适应技术创新和产业创新

-1.4 材料与创新--作业

-本讲作业--作业

第2讲 材料就在元素周期表中(一)

-2.1 元素在周期表中的位置决定于其核外电子排布

--2.1 在元素周期表中发现材料

--2.1.2 元素周期表中120种元素综合分析

--2.1.3 原子的核外电子排布(1)——量子数和电子轨道

--2.1.4 原子的核外电子排布(2)——电子排布的三个准则

-2.1 元素在周期表中的位置决定于其核外电子排布--作业

-2.2 元素周期表反映元素的规律性

--2.2.1 核外电子排布的应用(1)——碳的sp3、sp2、sp杂化

--2.2.2 核外电子排布的应用(2)——四面体键的奇妙之处

--2.2.3 核外电子排布的应用(3)——电子授受及元素氧化数变化

--2.2.4 核外电子排布的应用(4)——过渡族元素和难熔金属

--2.2.5 原子半径、离子半径和元素的电负性

--2.2.6 原子的电离能和可能的价态表现

-2.2 元素周期表反映元素的规律性--作业

-2.3 过渡族元素、稀土元素和镧系元素

--2.3.1 稀土元素和锕系元素

--2.3.2 日常生活中须臾不可离开的元素

-2.3 过渡族元素、稀土元素和镧系元素--作业

-本讲作业--作业

第3讲 材料就在元素周期表中(二)

-3.1 材料性能与组织结构的关系

--3.1.1 材料性能和化学键类型之间的关系

--3.1.2 材料性能与微观结构的关系

--3.1.3 铁的晶体结构

--3.1.4 材料性能与组织的关系

-3.1 材料性能与组织结构的关系--作业

-3.2 从轨道能级到能带——绝缘体、导体和半导体

--3.2.1 从轨道能级到能带——绝缘体、导体和半导体

--3.2.2 化合物半导体和荧光体材料

-3.2 从轨道能级到能带——绝缘体、导体和半导体--作业

-本讲作业--作业

第4讲 金属及合金材料(一)

-4.1 高炉炼铁和转炉炼钢

--4.1.1 从矿石到金属制品(1)——高炉炼铁

--4.1.2 从矿石到金属制品(2)——转炉炼钢

-4.1 高炉炼铁和转炉炼钢--作业

-4.2 金属材料的组织结构

--4.2.1 晶态和非晶态、单晶体和多晶体

--4.2.2 相、相图、组织和结构

--4.2.3 凝固中的形核与长大

--4.2.4 钢的各种组织形态

-4.2 金属材料的组织结构--作业

-4.3 铸锭及其组织

--4.3.1 铸锭组织和连续铸造

-4.3 铸锭及其组织--作业

-本讲作业--作业

第5讲 金属及合金材料(二)

-5.1 金属材料的加工

--5.1.1 金属的热变形

--5.1.2 金属的冷变形

--5.1.3 由铜锭到铜箔的压延加工

-5.1 金属材料的加工--作业

-5.2 钢材的热处理

--5.2.1 热处理的目的和热处理温度的确定

--5.2.2 钢的退火(annealing)

--5.2.3 钢的正火(normalizing)

--5.2.4 钢的淬火(quenching)(1)——加热和急冷的选择

--5.2.5 钢的淬火(quenching)(2)——增加淬透性和防止淬火开裂

--5.2.6 钢的回火(tempering)

--5.2.7 恒温转变

-5.2 钢材的热处理--作业

-5.3 钢的强化机制

--5.3.1 钢的强化机制及合金钢

--5.3.2 应用最广的碳钢

--5.3.3 表面处理(1)——表面淬火及渗碳淬火

--5.3.4 表面处理(2)——表面渗碳、氮化及喷丸处理

--5.3.5 合金钢(1)——强韧钢、可焊高速钢和工具钢

--5.3.6 合金钢(2)——高速钢、不锈钢、弹簧钢和轴承钢

--5.3.7 铸铁及轻金属的减振应用

-5.3 钢的强化机制--作业

-本讲作业--作业

第6讲 粉体及纳米材料

-6.1 粉体材料的性能

--6.1.1 粉体及其特殊性能(1)——小粒径和高比表面积

--6.1.2 粉体及其特殊性能(2)——易流动性和高分散性

--6.1.3 粉体及其特殊性能(3)——低熔点和高化学活性

--6.1.4 粉体的特性及测定(1)——粒径和粒径分布的测定

--6.1.5 粉体的特性及测定(2)——密度及比表面积的测定

--6.1.6 粉体的特性及测定(3)——折射率和附着力的测定

-6.1 粉体材料的性能--作业

-6.2 粉体的加工与处理

--6.2.1 破碎和粉碎

--6.2.2 分级和集尘

--6.2.3 混料及造粒

--6.2.4 输送及供给

--6.2.5 非机械式粉体制作方式

-6.2 粉体的加工与处理--作业

-6.3 粉体的应用

--6.3.1 日常生活中的粉体

--6.3.2 工业应用的粉体材料

--6.3.3 粉体精细化技术——粒度精细化及粒子形状的改善

-6.3 粉体的应用--作业

-6.4 纳米材料

--6.4.1 纳米材料和纳米技术的概念

--6.4.2 “纳米”就在我们身旁

--6.4.3 纳米材料制备和纳米加工

--6.4.4 纳米技术与纳米材料的发展前景

-6.4 纳米材料--作业

-本讲作业--作业

第7讲 陶瓷及陶瓷材料

-7.1 陶瓷材料的定义和分类

--7.1.1 陶瓷发展史——人类文明进步的标志

--7.1.2 日用陶瓷的进展

--7.1.3 陶瓷及陶瓷材料分类

-7.1 陶瓷材料的定义和分类--作业

-7.2 坯体成型

--7.2.1 普通粘土陶瓷的主要原料

--7.2.2 陶瓷成型工艺(1)——旋转制坯成型和注浆成型

--7.2.3 陶瓷成型工艺(2)——干压成型、热压注成型和等静压成型

--7.2.4 陶瓷成型工艺(3)——挤压成型、注射成型和流延成型

-7.2 坯体成型--作业

-7.3 陶瓷烧结

--7.3.1 普通陶瓷的烧结过程

--7.3.2 陶瓷的烧成和烧结工艺

-7.3 陶瓷烧结--作业

-7.4 陶瓷材料的结构

--7.4.1 普通陶瓷的组织和结构

--7.4.2 精细陶瓷的组成、组织结构和性能

-7.4 陶瓷材料的结构--作业

-7.5 结构陶瓷

--7.5.1 结构陶瓷及应用(1)——Al2O3和Zr02

--7.5.2 结构陶瓷及应用(2)——TiO2、BeO和AlN

--7.5.3 结构陶瓷及应用(3)——SiC和Si3N4

--7.5.4 低温共烧陶瓷(LTCC)基板

-7.5 结构陶瓷--作业

-7.6 功能陶瓷

--7.6.1 单晶材料及制作

--7.6.2 功能陶瓷及应用(1)——陶瓷电子元器件

--7.6.3 功能陶瓷及应用(2)——生物陶瓷和换能器件

--7.6.4 功能陶瓷及应用(3)——微波器件、传感器和超声波马达

-7.6 功能陶瓷--作业

-本讲练习--作业

第8讲 玻璃材料及玻璃的应用

-8.1 玻璃的发展简史

--8.1.1 玻璃的发现

--8.1.2 古代玻璃与现代玻璃的组成惊人地相似

-8.2 玻璃的定义和特征

--8.2.1 玻璃的传统定义和现代定义

-8.3 玻璃的加工

--8.3.1 玻璃的熔融和成型加工

--8.3.2 非传统方法制造玻璃

-8.1-8.3 小节练习--作业

-8.4 建筑及高铁用玻璃

--8.4.1 新型建筑玻璃(1)

--8.4.2 新型建筑玻璃(2)

--8.4.3 汽车、高铁用玻璃(1)

--8.4.4 汽车、高铁用玻璃(2)

--8.4 建筑及高铁用玻璃--作业

-8.5 高技术玻璃

--8.5.1 生物医学用玻璃材料

--8.5.2 特殊性能玻璃材料(1)

--8.5.3 特殊性能玻璃材料(2)

--8.5.4 图象显示、光通信用玻璃材料(1)

--8.5.5 图象显示、光通信用玻璃材料(2)

--8.5.6 图像显示、光通信用玻璃材料(3)

-8.5 高技术玻璃--作业

-本讲练习--作业

第9讲 高分子及聚合物材料(一)

-9.1 何谓高分子和聚合物

--9.1.1 何为高分子和聚合物

--9.1.2 常见聚合物的结构和用途——按结构和反应分类

-9.1 何谓高分子和聚合物--作业

-9.2 聚合物的合成

--9.2.1 加聚反应和聚合物实例(1)——均加聚

--9.2.2 加聚反应和聚合反应实例(2)——共加聚

--9.2.3 缩聚反应和聚合物实例——共缩聚

-9.2 聚合物的合成--作业

-9.3 从结构层次看聚合物

--9.3.1 聚丙烯中的不对称碳原子引起的立体异构

--9.3.2 高分子链的结构层次

--9.3.3 高分子链间的相互作用

--9.3.4 高分子的聚集态结构

-9.3 从结构层次看聚合物--作业

-本讲练习--作业

第10讲 高分子及聚合物材料(二)

-10.1 高分子材料性能与加工

--10.1.1 天然橡胶和合成橡胶

--10.1.2 塑料的分类、特性及用途

--10.1.3 热固性树脂(热固性塑料)

--10.1.4 工程塑料

--10.1.5 新型电子产业用的塑料薄膜

--10.1.6 聚合物的结构模型及力学特性

--10.1.7 聚合物的形变机理及变形特性

--10.1.8 聚合物的成形加工及设备(1)——压缩模塑和传递模塑

--10.1.9 聚合物的成形加工及设备(2)——挤出成型和射出成型

--10.1.10 聚合物的成形加工及设备(3)——塑料薄膜和纤维丝制造

-10.1 高分子材料性能与加工--作业

-10.2 胶粘剂和涂料

--10.2.1 胶粘剂的构成和粘接原理

--10.2.2 胶粘剂的制造和用途

--10.2.3 涂料的分类及构成

--10.2.4 涂料中的成分、成膜和固化

-10.2 胶粘剂和涂料--作业

-本讲练习--作业

第11讲 复合材料和生物材料

-11.1 复合材料的定义和分类

--11.1.1 复合材料的定义和分类

--11.1.2 复合材料的界面

--11.1.3 复合材料的特长及优势

-11.1 复合材料的定义和分类--作业

-11.2 增强材料和基体材料

--11.2.1 复合材料中增强材料与基体材料的匹配

--11.2.2 增强纤维的制造

--11.2.3 碳纤维及C/C复合材料

--11.2.4 增强纤维的编制和铺展

--11.2.5 复合材料的成形制造

-11.2 增强材料和基体材料--作业

-11.3 复合材料的应用

--11.3.1 复合材料在航空航天领域的应用

-11.4 天然复合材料

--11.4.1 天然复合材料——木材的断面组织

--11.4.2 天然复合材料——木材的微观结构

-11.5 生物材料

--11.5.1 生物材料的定义和范畴

--11.5.2 骨骼、筋和韧带组织

--11.5.3 各种植入人体的材料

-11.3-11.5 节练习--作业

-本讲练习--作业

第12讲 磁性及磁性材料

-12.1 磁性的来源

--12.1.1 磁性源于电流

--12.1.2 过渡金属元素3d壳层的电子结构与其磁性的关系

-12.1 磁性的来源--作业

-12.2 磁性材料的分类

--12.2.1 亚铁磁性和软磁铁氧体磁性材料

-12.2 磁性材料的分类--作业

-12.3 磁畴和磁滞回线

--12.3.1 磁畴和磁畴壁的运动

--12.3.2 决定磁畴结构的能量类型

--12.3.3 磁滞回线及其决定因素

-12.3 磁畴和磁滞回线--作业

-12.4 软磁材料与硬磁材料

--12.4.1 非晶态高导磁率材料

--12.4.2 永磁材料及其进展

--12.4.3 钕铁硼稀土永磁材料及制备工艺

--12.4.4 钕铁硼永磁材料性能的提高与改进

--12.4.5 粘结磁体

--12.4.6 永磁材料的应用和退磁曲线

--12.4.7 磁性材料的各种应用

-12.4 软磁材料与硬磁材料--作业

-本讲练习--作业

第13讲 薄膜技术及薄膜制备技术

-13.1 薄膜的定义和薄膜形成的必要条件

--13.1.1 薄膜的定义和薄膜材料的特殊性能

--13.1.2 获得薄膜的三个必要条件

--13.1.3 真空获得

--13.1.4 薄膜是如何沉积的

--13.1.5 气体放电

--13.1.6 等离子体与薄膜沉积

-13.1 薄膜的定义和薄膜形成的必要条件--作业

-13.2 薄膜制备——PVD法

--13.2.1 真空蒸镀

--13.2.2 离子镀和激光熔射

--13.2.3 溅射镀膜

--13.2.4 磁控溅镀靶

--13.2.5 溅射镀膜的应用

-13.2 薄膜制备——PVD法--作业

-13.3 薄膜制备——CVD法

--13.3.1 CVD法原理及设备

--13.3.2 各类CVD的应用

-13.3 薄膜制备——CVD法--作业

-13.4 薄膜的加工

--13.4.1 薄膜图形化——湿法刻蚀和干法刻蚀

--13.4.2 反应离子刻蚀(RIE)和反应离子束刻蚀(RIBE)

--13.4.3 平坦化技术和大马士革工艺

-13.4 薄膜的加工--作业

-13.5 薄膜材料的应用

--13.5.1 超硬涂层

--13.5.2 金刚石及类金刚石图层

--13.5.3 电镀Cu膜用于集成电路芯片制作

-13.5 薄膜材料的应用--作业

-本讲作业--作业

13.1.2 获得薄膜的三个必要条件笔记与讨论

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