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MEMS开关III在线视频

MEMS开关III

下一节:MEMS谐振器—梳状谐振器

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MEMS开关III课程教案、知识点、字幕

对于RF MEMS器件我们需要注意到一点

特别是对于开关器件

通常来讲如果采用单向的偏置电压

会导致器件的介质层处在一个充电的状态

那么会产生一个永久性的静电力

这个永久性的静电力在比较合适的时候

会导致器件的粘连

因此 我们一般会采用一个双极型的

不归零这样的一个静电偏置

以在正相位和反相位的时候

对介质层的充电进行放电

那么由于静电偏置不产生电流

可以使用高阻偏置线

而不必使用这种射频的扼流圈

接下来我们来看一下

RF MEMS开关的制造

通常来讲MEMS的开关会采用

表面微加工的技术

主要的原因是器件本身需要悬空

另外器件本身也是一个可以上下动作的悬空梁

那么这两点都会有利于采用表面微加工技术

我们具体看一下开关的制造流程

首先我们在一个硅衬底上通过热氧的方式

形成一层绝缘层

然后利用沉积和刻蚀来制造驱动器的驱动电容

以及信号传输线的电极

对于防止粘连的部分我们还需要在器件表面

通过PECVD等方式来沉积一层介质层

例如二氧化硅

对二氧化硅进行图形化

然后来沉积一层牺牲层

比如说高分子的材料或者光刻胶

那么在上方接下来来沉积开关的结构层材料

一般的是金属或者是氮化硅

最后把牺牲材料刻蚀去除

我们就得到了一个悬空结构的

一个MEMS开关

MEMS的开关在无线通信里面

有非常多的应用

比如说对于天线的收发开关

可以实现天线接收信号和发送信号的切换

另外可以对天线实行不同频率的

阻抗匹配的调整

还可以实现对于不同工作频段的切换

那么以及对于功率放大器

进行阻抗匹配的切换等等

例如对于4G的LTE天线

4G LTE那么它需要兼容

从700兆到2.7GHz这样的

一个宽频段范围

包括收发的切换

天线的调谐等等我们都需要

用到MEMS的开关

对于阻性的开关和容性的开关

在无线通信领域里是有不同的应用的

我们从这张图可以看出来对于有些应用

我们希望采用直接的接触式开关

而对于有些应用我们希望采用

电容式的耦合开关

那么对于不同的应用

这两者具有不同的优势

因此在选择的时候需要根据开关的特点

和实际应用的场合来决定

衡量MEMS开关的参数有很多

这里边最重要的有几点

一个是插入损耗

一个是隔离度

这是关于器件本身的电学性能

还有是驱动电压 开关速度

那么这是来使器件工作所需要的外部条件

以及信号的传输频率

通常来讲对于RF MEMS的开关

那么它的驱动电压比较高

一般10伏甚至于超过100伏

但是它的插入损耗很低

它的隔离度也很好

那么这是其它常用的电子开关所不具有的特性

但是RF MEMS开关在驱动电压较高的同时

它的开关动作仍旧是比较慢的

这是由于机械动作本身的特点来决定的

我们可以看出来对于RF MEMS开关

通常来讲它的动作时间在微秒的量级

甚至于更高

同时它可以传输的信号频段也是比较高的

那么超出了我们一般常用电子开关的

一些频段范围

RF MEMS的开关有很多的优点

但是它有一些缺点

我们来看一下

最显著的一个缺点就是驱动电压比较高

这是由于想将一个悬空的微结构下拉

与衬底接触的时候我们需要一个

比较大的驱动电压

这个电压通常在10伏以上甚至于上百伏

如果想应用RF MEMS的开关

那么需要信号处理电路能够处理

这么高的一个电压范围

因此我们需要一个高压的电荷泵

同时它的开关动作速度比较慢

那么除此以外RF MEMS开关

需要工作在一个真空的环境下

因此需要一个真空的封装

对于单独的一个器件来实现一个真空的封装

那么它的成本还是比较高的

最后RF MEMS开关

涉及到一个非常广泛的一个可靠性的问题

这里边包括结构反复动作的时候

它的疲劳可靠性

以及接触电学特性的衰退

还有包括粘连的问题

例如介质层的充电

温度的诱导

以及在接合状态下大电流所导致的

微熔焊等等都会产生一些粘连的现象

那么粘连一旦发生就会使

RF MEMS开关彻底失效

我们从这个图可以看出来

常见的应用它对寿命 电阻 隔离度

和开关速度等等的一些要求

那么RF MEMS开关目前已经能

逐渐满足这些要求

并且在实际中得到了一定的应用

下面我们来看几个已经量产的

RF MEMS开关的例子

目前 进入量产状态的RF MEMS

开关的厂家包括ADI Radant

松下 欧姆龙以及Baolab

和Qorvo的

这些公司它们有各自的产品

每个产品所应用的对象也有些不同

我们先来看欧姆龙公司的一个MEMS的

一个单刀双掷电阻式的开关

这是开关的器件结构

我们从结构上可以看出来它分为三层

下面一层是在玻璃衬底上的

信号传入线和控制电极

中间一层是可以动作的一个开关结构

上边一层是另一个玻璃

那么它与下层的玻璃之间

实现一个真空腔的封装

这个表看到的是整个欧姆龙开关的

一些性能参数

我们可以看出来它的驱动电压需要达到34伏

这是一个非常高的电压

另外 它的漏电流很低

接触电阻也很小

但是它需要的开关时间却达到了100个微秒

下面这一个是DelfMEMS公司

所生产的一个电阻式的开关

DelfMEMS公司在2005年成立

但是到2016年已经倒闭了

尽管如此它的开关结构具有一定的特点

我们还是把它作为一个例子向大家介绍一下

首先它和我们前面讲到的开关有一点不同的是

它采用了一个推拉的工作模式

或者我们也可以把它叫做一个推挽的工作模式

它通过内侧两个绿色的电极来吸引

整个开关的上下动作

在两个电极的外侧各有两个支撑点

这两个支撑点使得开关实际接触的位置

通过支撑点做一个杠杆式的变化

那么它的优点是能够将驱动电压

降到比较低的程度

同时动作速度也比较快

我们来看它的参数

在驱动电压12伏的时候

开关时间会小于20个微秒

如果把驱动电压提高到35伏

那么驱动电压会小于一个微秒

这一页我们看到的是

Cavendish Kinetics公司的一个产品

那么这个产品是一个典型的一个电容式的开关

其器件结构与我们前面介绍的没有大的不同

它可以在很多场合应用

2015年有超过10家手机制造厂

超过20个型号的4G手机

采用了这样的一个开关

这幅图给大家看到的是 RadantMEMS公司的

一个产品

那么这是一个非常典型的一个

电阻接触式的一个开关

与我们前面介绍的基本相同

那么这个公司利用这样的一个开关

实现了一个从直流到20GHz的移相器

那么通过开关来切换信号传输的通路

可以来决定信号传输的相位大小

从而实现移相

MEMS与微系统课程列表:

第一章 概述

-第1小节 MEMS的定义

--MEMS的定义

-第1小节 MEMS的定义--作业

-第2小节 MEMS的应用领域

--MEMS的应用领域

-第2小节 MEMS的应用领域--作业

-第3小节 MEMS的发展

--MSMS的发展

-第3小节 MEMS的发展--作业

-第4小节 MEMS的发展(续)

--MEMS的发展(续)

-第4小节 MEMS的发展(续)--作业

第二章 微系统基本理论—基础力学与基本物理

-第1小节 应力和应变

--应力与应变

-第1小节 应力和应变--作业

-第2小节 弹性梁

--弹性梁

-第2小节 弹性梁--作业

-第3小节 弹性梁(续)

--弹性梁(续)

-第3小节 弹性梁(续)--作业

-第4小节 薄板与流体的基本概念

--薄板与流体的基本概念

-第4小节 薄板与流体的基本概念--作业

-第5小节 流体的基本概念(续)

--流体的基本概念(续)

-第5小节 流体的基本概念(续)--作业

-第6小节 静电力

--静电力

-第6小节 静电力--作业

-第7小节 尺寸效应

--尺寸效应

-第7小节 尺寸效应--作业

第三章 微系统制造技术I—光刻与体微加工技术

-第1小节 MEMS光刻技术

--MEMS光刻技术

-第1小节 MEMS光刻技术--作业

-第2小节 体微加工技术—各向同性湿法刻蚀

--体微加工技术—各向同性湿法刻蚀

-第2小节 体微加工技术—各向同性湿法刻蚀--作业

-第3小节 体微加工技术—各向异性湿法刻蚀

--体微加工技术—各向异性湿法刻蚀

-第3小节 体微加工技术—各向异性湿法刻蚀--作业

-第4小节 体微加工技术—各向异性湿法刻蚀(续)

--体微加工技术—各向异性湿法刻蚀(续)

-第4小节 体微加工技术—各向异性湿法刻蚀(续)--作业

-第5小节 体微加工技术—干法刻蚀

--体微加工技术—干法刻蚀

-第5小节 体微加工技术—干法刻蚀--作业

-第6小节 体微加工技术—时分复用深刻蚀

--体微加工技术—时分复用深刻蚀

-第6小节 体微加工技术—时分复用深刻蚀--作业

-第7小节 体微加工技术—时分复用深刻蚀(续)

--体微加工技术—时分复用深刻蚀(续)

-第7小节 体微加工技术—时分复用深刻蚀(续)--作业

-第8小节 体微加工技术—稳态深刻蚀

-- 体微加工技术—稳态深刻蚀

-第8小节 体微加工技术—稳态深刻蚀--作业

-第9小节 体微加工技术—干法刻蚀设备与应用

--体微加工技术—稳态深刻蚀--作业

-第9小节 体微加工技术—干法刻蚀设备与应用--作业

第三章 微系统制造技术II—表面微加工技术

-第1小节 表面微加工技术概述

-- 表面微加工技术概述

-第1小节 表面微加工技术概述--作业

-第2小节 表面微加工技术的几个问题

--表面微加工技术的几个问题

-第2小节 表面微加工技术的几个问题--作业

-第3小节 表面微加工代工工艺

--表面微加工代工工艺

-第3小节 表面微加工代工工艺--作业

-第4小节 表面微加工的应用

--表面微加工的应用

-第4小节 表面微加工的应用--作业

-第5小节 厚结构层技术

-- 厚结构层技术

-第5小节 厚结构层技术--作业

第三章 微系统制造技术III—键合

-第1小节 键合概述与直接键合

-- 键合概述与直接键合

-第1小节 键合概述与直接键合--作业

-第2小节 阳极键合与聚合物键合

--阳极键合与聚合物键合

-第2小节 阳极键合与聚合物键合--作业

-第3小节 金属键合与键合设备

-- 金属键合与键合设备

-第3小节 金属键合与键合设备--作业

第三章 微系统制造技术IV—集成与封装

-第1小节 工艺集成

-- 工艺集成

-第1小节 工艺集成--作业

-第2小节 系统集成

--系统集成

-第2小节 系统集成--作业

-第3小节 单芯片集成与多芯片集成

--单芯片集成与多芯片集成

-第3小节 单芯片集成与多芯片集成--作业

-第4小节 三维集成

--三维集成

-第4小节 三维集成--作业

-第5小节 MEMS封装

--MEMS封装

-第5小节 MEMS封装--作业

-第6小节 MEMS封装(续)

--MEMS封装(续)

-第6小节 MEMS封装(续)--作业

第四章 微型传感器I—传感器的敏感机理

-第1小节 概述

--概述

-第1小节 概述--作业

-第2小节 压阻传感器

--压阻传感器

-第2小节 压阻传感器--作业

-第3小节 电容传感器与压电传感器

--电容传感器与压电传感器

-第3小节 电容传感器与压电传感器--作业

-第4小节 谐振传感器与遂穿传感器

--谐振传感器与遂穿传感器

-第4小节 谐振传感器与遂穿传感器--作业

第四章 微型传感器Ⅱ—压力传感器

-第1小节 压力传感器

--压力传感器

-第1小节 压力传感器--作业

-第2小节 压阻式压力传感器

-- 压阻式压力传感器

-第2小节 压阻式压力传感器--作业

-第3小节 压阻式压力传感器(续)

--压阻式压力传感器(续)

-第3小节 压阻式压力传感器(续)--作业

-第4小节 电容式压力传感器与谐振式压力传感器

--电容式压力传感器与谐振式压力传感器

-第4小节 电容式压力传感器与谐振式压力传感器--作业

-第5小节 硅微麦克风

--硅微麦克风

-第5小节 硅微麦克风--作业

第四章 微型传感器Ⅲ—惯性传感器

-第1小节 惯性传感器与加速度传感器概述

--惯性传感器与加速度传感器概述

-第1小节 惯性传感器与加速度传感器概述--作业

-第2小节 压阻式与电容式加速度传感器

--压阻式与电容式加速度传感器

-第2小节 压阻式与电容式加速度传感器--作业

-第3小节 电容式与热传导式加速度传感器

--电容式与热传导式加速度传感器

-第3小节 电容式与热传导式加速度传感器--作业

-第4小节 微机械陀螺概述

--微机械陀螺概述

-第4小节 微机械陀螺概述--作业

-第5小节 典型微机械陀螺

--典型微机械陀螺

-第5小节 典型微机械陀螺--作业

-第6小节 典型微机械陀螺(续)

--典型微机械陀螺(续)

-第6小节 典型微机械陀螺(续)--作业

-第7小节 模态解耦合

--模态解耦合

-第7小节 模态解耦合--作业

第五章 微型执行器

-第1小节 执行器概述

--执行器概述

-第1小节 执行器概述--作业

-第2小节 静电执行器—平板电容执行器

--静电执行器—平板电容执行器

-第2小节 静电执行器—平板电容执行器--作业

-第3小节 静电执行器—平板电容执行器(续)

--静电执行器—平板电容执行器(续)

-第3小节 静电执行器—平板电容执行器(续)--作业

-第4小节 静电执行器—叉指电容执行器

--静电执行器—叉指电容执行器

-第4小节 静电执行器—叉指电容执行器--作业

-第5小节 热执行器

--热执行器

-第5小节 热执行器--作业

-第6小节 压电执行器和磁执行器

-- 压电执行器和磁执行器

-第6小节 压电执行器和磁执行器--作业

第六章 RF MEMS

-第1小节 RF MEMS概述

-- RF MEMS概述

-第1小节 RF MEMS概述--作业

-第2小节 MEMS开关I

--MEMS开关I

-第2小节 MEMS开关I--作业

-第3小节 MEMS开关II

--MEMS开关II

-第4小节 MEMS开关III

--MEMS开关III

-第4小节 MEMS开关III--作业

-第5小节 MEMS谐振器—梳状谐振器

--MEMS谐振器—梳状谐振器

-第5小节 MEMS谐振器—梳状谐振器--作业

-第6小节 MEMS谐振器—板式谐振器

--MEMS谐振器—板式谐振器

-第7小节 MEMS谐振器的制造

--MEMS谐振器的制造

-第7小节 MEMS谐振器的制造--作业

第七章 光学MEMS

-第1小节 光学MEMS概述

-- 光学MEMS概述

-第1小节 光学MEMS概述--作业

-第2小节 MEMS光开关I

--MEMS光开关I

-第2小节 MEMS光开关I--作业

-第3小节 MEMS光开关II

-- MEMS光开关II

-第3小节 MEMS光开关II--作业

-第4小节 影像再现I—反射器件

-- 影像再现I—反射器件

-第4小节 影像再现I—反射器件--作业

-第5小节 影像再现II—衍射器件

--影像再现II—衍射器件

-第5小节 影像再现II—衍射器件--作业

-第6小节 影像再现III—干涉器件

--影像再现III—干涉器件

-第6小节 影像再现III—干涉器件--作业

第八章 微流体与芯片实验室

-第1小节 概述

-- 概述

-第1小节 概述--作业

-第2小节 软光刻技术

--软光刻技术

-第2小节 软光刻技术--作业

-第3小节 微流体输运

--微流体输运

-第3小节 微流体输运--作业

-第4小节 微流体输运(续)

--微流体输运(续)

-第4小节 微流体输运(续)--作业

-第5小节 试样处理

--试样处理

-第5小节 试样处理--作业

-第6小节 试样处理(续)

--试样处理(续)

-第7小节 检测技术

--检测技术

-第8小节 微流体应用

--微流体应用

-第8小节 微流体应用--作业

-第9小节 微流体应用(续)

--微流体应用(续)

-第9小节 微流体应用(续)--作业

第九章 BioMEMS

-第1小节 概述

--概述

-第1小节 概述--作业

-第2小节 药物释放 神经探针 生物传感器

--药物释放 神经探针 生物传感器

-第2小节 药物释放 神经探针 生物传感器--作业

-第3小节 可穿戴与可植入微系统

--可穿戴与可植入微系统

-第3小节 可穿戴与可植入微系统--作业

MEMS开关III笔记与讨论

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