当前课程知识点:材料学概论 > 第10讲 高分子及聚合物材料(二) > 10.1 高分子材料性能与加工 > 10.1.8 聚合物的成形加工及设备(1)——压缩模塑和传递模塑
下面我讲聚合物的成型加工和设备
成型加工和设备
我们就看看不同的聚合物材料
是热固性的热塑性的
加工方式是不一样的
不同的用途加工也是不一样的
因为高分子材料
应用领域非常广泛
应用的形式
应用的形状都是不一样的
所以高分子材料成型
对高分子材料
也是一个非常重要的决定因素
这是热塑性的树脂
热塑性的树脂
就是把塑料片
放在这个地方
这是一种方法之一了
通过真空一加压就出来了
加压一成型就出来了
方式比较简单
注意是热塑性的
热固性的树脂就不然了
注意热固性的树脂
你看成型过程当中
一个是要把料调好了
它是个预聚物
注意预聚物
不是没有聚合好的
这里边有固化剂在这里边
要加压 要反应
要成型的过程当中反应
什么反应
聚合反应
因此时间比较长
对工艺的要求比较苛刻
最后变成成型品
变成热固性的了
怎么变成热固性的
就是因为成型过程当中有反应
热塑性
它就是成型
所以在这一点上有差别了
好 这是压缩模塑法
就是说模腔当中放入
放入完成粉末成型的坯料 闭模
就表示它加工成型了
一闭模就行了
这是传递模塑
传递模塑
我们刚才我给的那个照片当中
我们打开以后
看到那个芯片外边是个黑的
外边有一些个接头
引脚
都是传递模塑制造出来的
传递模塑是怎么制
把环氧树脂跟乙二胺
聚合物粉末都给它配合好了
压成一个一个的药丸子
大药片
放在传递模塑里边
模铸树脂的冲头上边
一加压 一加压
加压过程当中加热
一加热的过程当中
注意 乙二胺环氧树脂
就发生反应
热固性的反应
那么一加热过程当中
它就液体化了
液体化给它加压
一加压就让它跑到各个地方去
跑到各个模子里边
每一个小模子里边
都是一个芯片框架
芯片框架 芯片框架
把热固性树脂压到里边去
一降温 一固化就出来了
出来以后
把一个小模子给它铰开
把那些浇口冒口
把不规整的地方取消掉
就出来一个一个的芯片
这是传递模塑法
一般是热固性的树脂
挤压成型
大批量的
固定形状的挤压成型
是吹塑成型
注意吹塑成型
吹塑成型
刚才我们说的
压缩模塑成型
或者是跟我们所说的
纯粹的热压成型它是不一样的
注意吹塑过程
它是不一样的
为什么不一样
吹塑过程
它的塑料瓶的受力过程
它是比较复杂的
它不光是这个方向的压力
轴向作用还有
不光是这个方向的压力
如果刚才我们制水桶的时候
完全是这种冲压出来的
那么必然是这个方向容易开裂
如果我们用吹塑的办法
得到的塑料瓶子
肯定这个方向的强度
跟这个方向都是一样的
都是一样的
所以塑料的
材料的加工
能用吹塑的尽量用吹塑
这样它的性能一致性比较好
-1.1 材料的定义和分类,选择材料的标准
-1.1 材料的定义和分类,选择材料的标准--作业
-1.2 材料的作用
--1.2.7 “制造材料者制造技术”,材料可以“以不变应万变”
-1.2 材料的作用--作业
-1.3 材料科学与工程四面体
-1.3 材料科学与工程四面体--作业
-1.4 材料与创新
--1.4.2 “9.11事件”世贸大厦垮塌和“3.11大地震”福岛核事故都涉 及材料
-1.4 材料与创新--作业
-本讲作业--作业
-2.1 元素在周期表中的位置决定于其核外电子排布
--2.1.3 原子的核外电子排布(1)——量子数和电子轨道
--2.1.4 原子的核外电子排布(2)——电子排布的三个准则
-2.1 元素在周期表中的位置决定于其核外电子排布--作业
-2.2 元素周期表反映元素的规律性
--2.2.1 核外电子排布的应用(1)——碳的sp3、sp2、sp杂化
--2.2.2 核外电子排布的应用(2)——四面体键的奇妙之处
--2.2.3 核外电子排布的应用(3)——电子授受及元素氧化数变化
--2.2.4 核外电子排布的应用(4)——过渡族元素和难熔金属
-2.2 元素周期表反映元素的规律性--作业
-2.3 过渡族元素、稀土元素和镧系元素
-2.3 过渡族元素、稀土元素和镧系元素--作业
-本讲作业--作业
-3.1 材料性能与组织结构的关系
-3.1 材料性能与组织结构的关系--作业
-3.2 从轨道能级到能带——绝缘体、导体和半导体
-3.2 从轨道能级到能带——绝缘体、导体和半导体--作业
-本讲作业--作业
-4.1 高炉炼铁和转炉炼钢
-4.1 高炉炼铁和转炉炼钢--作业
-4.2 金属材料的组织结构
-4.2 金属材料的组织结构--作业
-4.3 铸锭及其组织
-4.3 铸锭及其组织--作业
-本讲作业--作业
-5.1 金属材料的加工
-5.1 金属材料的加工--作业
-5.2 钢材的热处理
--5.2.4 钢的淬火(quenching)(1)——加热和急冷的选择
--5.2.5 钢的淬火(quenching)(2)——增加淬透性和防止淬火开裂
-5.2 钢材的热处理--作业
-5.3 钢的强化机制
--5.3.6 合金钢(2)——高速钢、不锈钢、弹簧钢和轴承钢
-5.3 钢的强化机制--作业
-本讲作业--作业
-6.1 粉体材料的性能
--6.1.1 粉体及其特殊性能(1)——小粒径和高比表面积
--6.1.2 粉体及其特殊性能(2)——易流动性和高分散性
--6.1.3 粉体及其特殊性能(3)——低熔点和高化学活性
--6.1.4 粉体的特性及测定(1)——粒径和粒径分布的测定
--6.1.5 粉体的特性及测定(2)——密度及比表面积的测定
--6.1.6 粉体的特性及测定(3)——折射率和附着力的测定
-6.1 粉体材料的性能--作业
-6.2 粉体的加工与处理
-6.2 粉体的加工与处理--作业
-6.3 粉体的应用
--6.3.3 粉体精细化技术——粒度精细化及粒子形状的改善
-6.3 粉体的应用--作业
-6.4 纳米材料
-6.4 纳米材料--作业
-本讲作业--作业
-7.1 陶瓷材料的定义和分类
-7.1 陶瓷材料的定义和分类--作业
-7.2 坯体成型
--7.2.2 陶瓷成型工艺(1)——旋转制坯成型和注浆成型
--7.2.3 陶瓷成型工艺(2)——干压成型、热压注成型和等静压成型
--7.2.4 陶瓷成型工艺(3)——挤压成型、注射成型和流延成型
-7.2 坯体成型--作业
-7.3 陶瓷烧结
-7.3 陶瓷烧结--作业
-7.4 陶瓷材料的结构
-7.4 陶瓷材料的结构--作业
-7.5 结构陶瓷
--7.5.1 结构陶瓷及应用(1)——Al2O3和Zr02
--7.5.2 结构陶瓷及应用(2)——TiO2、BeO和AlN
-7.5 结构陶瓷--作业
-7.6 功能陶瓷
--7.6.4 功能陶瓷及应用(3)——微波器件、传感器和超声波马达
-7.6 功能陶瓷--作业
-本讲练习--作业
-8.1 玻璃的发展简史
-8.2 玻璃的定义和特征
-8.3 玻璃的加工
-8.1-8.3 小节练习--作业
-8.4 建筑及高铁用玻璃
--8.4 建筑及高铁用玻璃--作业
-8.5 高技术玻璃
-8.5 高技术玻璃--作业
-本讲练习--作业
-9.1 何谓高分子和聚合物
-9.1 何谓高分子和聚合物--作业
-9.2 聚合物的合成
-9.2 聚合物的合成--作业
-9.3 从结构层次看聚合物
-9.3 从结构层次看聚合物--作业
-本讲练习--作业
-10.1 高分子材料性能与加工
--10.1.8 聚合物的成形加工及设备(1)——压缩模塑和传递模塑
--10.1.9 聚合物的成形加工及设备(2)——挤出成型和射出成型
--10.1.10 聚合物的成形加工及设备(3)——塑料薄膜和纤维丝制造
-10.1 高分子材料性能与加工--作业
-10.2 胶粘剂和涂料
-10.2 胶粘剂和涂料--作业
-本讲练习--作业
-11.1 复合材料的定义和分类
-11.1 复合材料的定义和分类--作业
-11.2 增强材料和基体材料
-11.2 增强材料和基体材料--作业
-11.3 复合材料的应用
-11.4 天然复合材料
-11.5 生物材料
-11.3-11.5 节练习--作业
-本讲练习--作业
-12.1 磁性的来源
--12.1.2 过渡金属元素3d壳层的电子结构与其磁性的关系
-12.1 磁性的来源--作业
-12.2 磁性材料的分类
-12.2 磁性材料的分类--作业
-12.3 磁畴和磁滞回线
-12.3 磁畴和磁滞回线--作业
-12.4 软磁材料与硬磁材料
-12.4 软磁材料与硬磁材料--作业
-本讲练习--作业
-13.1 薄膜的定义和薄膜形成的必要条件
-13.1 薄膜的定义和薄膜形成的必要条件--作业
-13.2 薄膜制备——PVD法
-13.2 薄膜制备——PVD法--作业
-13.3 薄膜制备——CVD法
-13.3 薄膜制备——CVD法--作业
-13.4 薄膜的加工
--13.4.2 反应离子刻蚀(RIE)和反应离子束刻蚀(RIBE)
-13.4 薄膜的加工--作业
-13.5 薄膜材料的应用
-13.5 薄膜材料的应用--作业
-本讲作业--作业





