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创新材料学导论

下一节:何谓集成电路

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创新材料学导论课程教案、知识点、字幕

同学们好

现在我们开始上课

我们的课程的内容呢

叫做创新材料学

为什么要讲创新材料学呢

那首先要

要讲的问题呢

就是说什么叫做材料

材料是经过人类劳动

所制造的一种有用的物质

那么这种有用的物质的话呢

可以用来制造设备

制造装备 制造器件

制造有用的东西

注意材料呢 不同于物质

物质呢是个哲学的概念

我们知道物质是第一性的

意识是第二性的

那么它是个哲学的概念

那么材料本身呢

它是一个物质

但是的话呢

不是说所有的物质都是材料

我们知道材料是什么呢

就是说经过人类劳动所制造的

能够作为制造设备 装备

元器件的有用的物质

因此的话呢 这个材料

是人类社会进步的标志

是一个国家综合实力的表现

那么国防 工业 科技等等

材料都是基础

那么现在的话呢

我们要讲创新

材料实际上也是创新的基础

因此我们这个课程呢

一方面是讲材料学

另一方面的话就是讲

材料在整个的

创新当中的它的作用

好 那么我的联系电话呢

这上边就是62772851

我的电子邮件在上边也很清楚

我是清华大学材料学院的教授

好 我这个课程所用的教材呢

是清华大学

2015年9月1日出版的

《创新材料学》

这个教材呢

我还是花了好大的力量

它是以双色出版的

它的形式呢

是左边是文 右边是图

那么每一章呢都有名词术语

都有参考题 都有参考文献

在每一页

每一个左边是文

右边是图的这个同时

文字的下边的话呢

都有本节的复习思考题

希望上这个课的同学呢

最好想办法买到这个教材

对我们学习呢 是大有用处的

我们这个课程的内容共有十章

这个十章呢包括了目前

高新技术的各个方面

比方说第一章

我们讲半导体和集成电路材料

第二章讲

微电子封装和封装材料

第三章呢

讲平板显示器及相关材料

第四章讲

半导体固体照明及相关材料

其中包括LED和OLED

第五章讲化学电池及电池材料

其中包括一次电池

二次电池 燃料电池

第六章讲

光伏发电和太阳电池材料

第七章讲核能利用和核材料

第八章讲

能源 信号转变及传感器材料

第九章讲电磁兼容

电磁屏蔽及RFID用材料

第十章讲环境友好及环境材料

我们看看我们讲课的内容

包含了微电子 封装

平板显示器

固体照明 化学电池

光伏发电 核能

还有传感器 还有环境友好

涉及到目前

高新技术的方方面面

好 我们现在讲第一章

第一章的内容呢

是半导体和集成电路IC材料

这里边第一章所涉及的内容呢

我想主要是

包括四个方面的内容

第一个方面的内容呢

就讲1.1 1.2 1.3这三部分

我们先对集成电路

它的发展

它的目前的现状

有一个基本的认识

那么从1.4 1.5 1.6这三节呢

主要是讲硅材料

硅 这里边包括多晶硅 单晶硅

晶圆 还有芯片电路等等这些

那么1.7 1.8 1.9 1.10 1.11

就讲就是说芯片电路

它是怎么制造的

或者集成电路它是怎么制造的

第三部分

第四部分呢

从这个1.12 1.13 1.14 1.15 1.16

1.17 1.18这第四部分呢

主要是讲大规模集成电路

它的微细化

它是如何实现的

这里边的话呢

有四个重点的问题

第一个问题呢就是说

铜布线代替了铝布线

第二个呢

就是说干法刻蚀代替湿法刻蚀

第三呢采用了单大马士革工艺

和双大马士革工艺

那么这里边的话呢

当然光刻技术

这个微细化

也是一个重点的内容

所以说我们第一章呢

就包括这四方面的内容

创新材料学课程列表:

创新材料学导论

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--创新材料学导论

半导体和集成电路材料

-第一讲 集成电路与硅晶圆

--何谓集成电路

--储存器IC(DRAM)和逻辑LSI的进展

--集成电路发明逾50年——两人一小步,人类一大步

--从硅石到金属硅,再到99.999999999%的高纯硅

--从多晶硅棒到单晶硅棒

--从单晶硅棒到晶圆

-第一讲 集成电路与硅晶圆--作业

-集成电路布线覆膜工艺

--从晶圆到IC(氧化与扩散工艺、掩模与刻蚀工艺)

--DRAM元件和逻辑LSI元件中使用的各种薄膜

--IC制作中的薄膜及薄膜加工——PVD法

--IC制作中的薄膜及薄膜加工——CVD法

--Cu布线代替Al布线

-半导体和集成电路材料--集成电路布线覆膜工艺

-曝光光源向短波长进展和干法刻蚀代替湿法刻蚀

--曝光光源向短波长进展和干法刻蚀代替湿法刻蚀

--光学曝光技术

--单大马士革和双大马士革工艺

--多层化布线已进入第四代

--摩尔定律继续有效

-曝光光源向短波长进展和干法刻蚀代替湿法刻蚀--作业

微电子封装和封装材料

-电子封装及分类方法

--微电子封装的定义和范畴

--电子封装的分类

--一级封装工艺(1)

--一级封装工艺(2)

--传递模注封装和环氧塑封料(EMC)

--从半导体二级封装看电子封装技术的变迁

-电子封装及分类方法--作业

-印制线路板材料及制图方法

--三维(3D)封装

--丝网印刷及在电子封装中的应用

--高密度封装对封装材料的要求

--印制线路板用材料

--印制线路板的交流特性

--电解铜箔和压延铜箔

-印制线路板材料及制图方法--作业

-积层式印制线路板及元器件安装方法

--积层式印制线路板(1)

--积层式印制线路板(2)

--挠性基板(FPC)

--表面贴装技术(SMT)及无铅焊料

--无源元器件嵌入(EPD)和有源元器件嵌入(EAD)

--半导体封装的设计

--电子封装发展路线图

--第二章小结

-积层式印制线路板及元器件安装方法--作业

平板显示器及相关材料

-液晶显示器及原理

--平板显示器-被列为战略性新兴产业

--液晶分子的4个组成部分各有各的用处

--液晶显示器可类比为一个电子窗帘

--液晶显示原理

--TFL LCD的驱动

--TFL LCD的图像分辨率和彩色化

--TFL LCD阵列基板(后基板)的制作

--TFL LCD滤色膜基板(前基板)的制作

-液晶显示器及原理--作业

-液晶显示器的制造及产业的发展

--液晶屏(盒)制作

--TFT LCD 模块组装

--ITO透明导电膜

--液晶显示器产业的飞速进展

--液晶电视进入市场的发展历程

--液晶电视的技术突破(1)——扩大视角

--液晶电视的技术突破(2)——提高相应速度

-液晶显示器的制造及产业的发展--作业

-几种液晶及相关部件的工作原理

--低温多晶硅(LTPS)液晶

--铟镓锌氧化物(IGZO)液晶

--液晶投影仪—前投式和背投式

--TFT LCD高质量显示器离不开各种膜层

--液晶显示器的背光源

--LED背光源

--触摸屏的原理和分类

-几种液晶及相关部件的工作原理--作业

-触控屏、3D显示及等离子体显示器

--电阻式触控屏

--电容式触控屏

--3D显示原理 + 采用微柱状透镜膜的3D电视

--PDP的原理如同荧光灯

--PDP等离子体电视的构成及各部分的作用

--PDP的构成材料及功能

--PDP屏制作

--PDP如何减低环境负荷和降低功

-触控屏、3D显示及等离子体显示器--作业

半导体固体照明及相关材料

-发光二极管及其结构

--发光二极管简介

--发光二极管的特征

--Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体LED原件

--蓝光LED中的关键结构-双异质结、缓冲层和量子阱

--制作蓝光LED的关键技术

--光的三原色/单色LED原件结构和发光效率

--白色LED光源的实现方式及其特征

-发光二极管及其结构--作业

-白光LED相关材料及应用

--白色LED的发光效率和色参数

--白色LED发光器件相关材料(1)-外延基板

--白色LED发光器件相关材料(2)-荧光体

--白色LED发光器件相关材料(3)-封装树脂

--炮弹型LED发光器件封装的主要工程

--白光LED光源的应用1

--白光LED光源的应用2

-半导体固体照明及相关材料--白光LED相关材料及应用

期末考试

-期末考试--考试

创新材料学导论笔记与讨论

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