一级封装工艺(2) 在线视频

我现在继续讲

一级封装工艺的就讲

具体讲的是TAB

因为TAB用的越来越多了

特别是近两年液晶显示器

还有笔记本电脑

是iPhone iPad

引线间距越来越窄

越来越窄

在TAB的基础上

又派生出来了好多新的办法

现在我就讲一下这些

TAB相关的这些内容

我们说TAB它必须由

内侧引线键合方式

和外侧引线键合方式

什么叫内侧键合方式

为什么把它叫做TAB

就是说把你电路图形

先制作在135胶片的上边

当然这个胶带

它是聚酰胺胶带了

这上面打了好多孔

叫送带孔 走带孔

就跟我们放电影的那个

135的胶片是一样的

你看 注意底下这带基

是聚酰胺的

上边有铜箔

把铜箔经过刻蚀

刻蚀出图形来

注意这个图形看看

有内部节点 有外部节点

后边是可以用的

都要用的

有了内部节点

把芯片做成什么

做好了凸点

有了凸点以后

就可以把它先连接在内部

把这些每个凸点

跟刻蚀好了的线条

内侧连在一块

把它叫做什么 ILB

ILB 就是inner lead bonding

内侧引线键合

将倒装集成电路芯片的凸点

与带状载体的内侧电极

依次键合连接

这不键合连接好了吗

把它连接好了以后

就把它裁开

裁成一个一个的芯片载体

把芯片载体

外侧的点

外侧引线的这些点

连在什么

连在带基上

当然你先拿环氧树脂

你把它把芯片弄好了以后

环氧树脂给它封装一下

封装一下裁下来

然后再把有芯片的带基

再连接在什么

连接在印制电路板上

你看 第一次是完成它的连接

内侧引线连接

第二次是完成外侧引线连接

内侧引线连接 外侧引线连接

这样就实现了

芯片的连接

完成了封装

你们看封装的特点

它是什么 它比较薄

它又不像引线键合

wire bonding一样打个弧

这也不用打弧 直接过来

它可以做的很薄

而且它是载带在一个

塑料带基上 也比较薄

可以实现薄型化

你看外侧引线键合

outer lead bonding

它是外侧引线键合

是将带状载体

切分成一个一个的原键

与此同时使原键引线外侧

用基板上对应的布线电极

依次键合 都是依次键合

是完成

内侧引线键合的芯片载体

这是完成外侧引线键合的

芯片载体

你看 这个是外侧 这个是内侧

所以它开始送带

或者是依次键合

都在带基上

因此把它叫做TAB

在带基之上叫做TAB

完成了封装叫做TCP

它更强调于封装

这是关于TAB的

键合的过程

采取TAB它是怎么连接你看

它也是一个开始

做第一次键合的时候

它肯定在带基上

通过加压就可以连接上了

第二个把它裁下来

再连接到外边去

当然先填上环氧树脂了

填上封装料了

最后你看做到这种

这种封装形式就做的很薄

可以做的很薄

可以做的非常薄

这是TAB的方式

特别是在液晶显示器

目前用的液晶显示器

又出现了所谓的COF COG

COF是什么

是芯片在膜上

COG是芯片

直接连接在玻璃基板上

COF跟TAB所比较起来

它更薄

你看把芯片直接弄在

一层很薄的膜上

把它弄到很薄的膜上

还可以打弯 注意

打弯 弯过来

弯到玻璃板后边去

弯过来 玻璃板后边去

我们看液晶显示器

包括那个电视机

它现在边框越来越窄

边框越来越窄

日本叫做窄圆额

我们国内翻译成窄框 窄边框

为什么能做到窄边框

就是这个 你看

把用一个膜

把芯片连接到上边去

这是驱动芯片了

然后把膜整体的挠性的

注意 柔性的 挠性的

把它弯边弯过来

弯到玻璃板后边去

因此就变得很边框很窄了

更有甚者

甚至把芯片

直接连接在什么

连接在玻璃板上

连接到玻璃板上 叫做COG

这种叫做COF

这个叫做COG

COG也是可以的

把它连接在液晶显示器

所以现在TAB

COF COG广泛用在

用在什么

用在液晶显示器上

因为现在平板电脑

现在成了跟集成电路进口

差不太多的

有时候成为第一大进口商品了

但是这两年

我们形势变化很快

因为京东方为代表

面板企业的

国内的市场占有率越来越高

我们在第三章里边

还要详细讲这些问题

好 这是利用什么

利用TCP 倒装芯片

利用倒装芯片的安装过程

你看这是先做凸点

做了凸点以后

你看有了焊球了

有了焊球以后

直接连在基板上

基板上再往后

引出封装基板

完了以后这是再引出焊球来

两次过渡

你看做凸点

有各种倒装芯片的方式

这一种是利用这种焊料的

95铅5锡 60铅40锡的这种

这种是导电浆料的也可以

这直接做一个金属的凸点

利用金属连接的

这种就是说

也做这种金属的

也做焊料的 双重的连接

你们看这种

实际上都是倒装芯片

为什么都是倒装芯片

因为芯片在这上边

这是芯片在上边

印制电路板在底下

封装基板在底下

你通过想办法过渡

给它连接起来

就不像wire bonding

伸出一个大弧

可以引线的间距非常小

而且封装的厚度

可以做的很薄

特别是要阵列

布置凸点

凸点的密度可以很高

那么这些一般用在CPU上

用到逻辑电路上

或者是微处理器上

引脚节距

尽管引脚节距

在阵列布置的时候不是很小

但是它由于阵列布置

因此它的引线端子的数

可以很多

现在最多的可以到五六千个端子

我们从以上的分析

还可以看出来

就是原来所说的

一级封装 二级封装那种概念

现在已经它层次越来越少了

层次越来越少了

为什么说层次越来越少

它现在直接把芯片

装在封装基板上去了

它既有一级封装

又有二级封装

既有一级封装 又有二级封装

它直接把芯片

不要灌环氧树脂了

不要什么东西

因此它你看

它的厚度是越来越小

引脚数是越来越多

引线是越来越短

因此它的性能是越来越高

所以集成电路

电子元器件它的进步

不完全体现在前道工序

前道工序

那么我们封装工序

对于提高电子元器件的整体功能

它起的作用也是相当相当大的