当前课程知识点:创新材料学 > 半导体和集成电路材料 > 曝光光源向短波长进展和干法刻蚀代替湿法刻蚀 > 摩尔定律继续有效
我下边再讲一讲
就是这一章最后一节
就叫做摩尔定律继续有效
就是说摩尔定律
它到底是怎么个意思
摩尔定律是摩尔
在1965年提出来的一个定律
当时现在我们理解
就是说
反正是三年翻两番嘛
你16个月就增加一倍嘛
三年翻两番 三年翻两番
那么这是我们讲的
摩尔定律
应该讲摩尔定律它是怎么讲的
就是说因为我用存储器为标准
就是说单位面积上
注意它指的是 不是
不是单位芯片
单位面积上存储器的密度
是每三年翻两番
也就是说你16个月18个月
对吧 翻一倍
它的存储密度
要用三极管来讲的话
也是单位面积上的三极管的数目
每三年翻两番
它的密度 一般讲有的人
讲的不太确切
一个晶片上的
不太确切
应该是单位面积上的
就是用它的密度来讲
用存储器也行
用三极管的数目也行
1965年到现在
已经几十年了 已经50年了
不断的有人说摩尔定律
已经达到尽头了
摩尔定律已经达到尽头了
摩尔定律已经不实用了
什么后摩尔定律等等这些东西
那么现在前几年摩尔定律
自己跳出来说了
摩尔定律不是个物理学的定律
那么这一句话就
就给大家伙说清楚了
我不是个摩尔性的定律
物理学的定律
那你就不要计较我说是
三年翻两番了
我16个月18个月20个月
等等这些都是可以
它不是个物理学定律
实际上摩尔定律它是什么
它是一个产业化的定律
我如果把话说的
再透彻一点
实际上的话
这是一个受那些大的跨国集团
或者是大的公司
所控制产业发展的一个定律
你怎么说
因为控制摩尔定律
发展速度的不是那些小企业
都是那些跨国公司
哪些
什么三星 英特尔 IBM
包括台积电 台联电
是它们在发展
它怎么叫做
你比如说两年
三年翻两番是怎么个意思
它是这么个意思 比方说
我达到某一定的集成度了
大家伙都已经到了
同一条水平线上了
这里边经济效益好的
财大气粗的这些企业
大家伙都到一条水平线上去了
那么它定有一个到两个公司
我要先走一步
我走一步走多少
我就是说我提高精细度
我三年翻两番嘛
我给它翻两番
我也不翻的太多了
我也不翻的太少了
我就翻两番
它走到这一步了
它走到这一步的话
它要从设计到订货到调试
到流片到最后出来产品
大概是什么
大概三年的时间
它三年过去了
其他企业发现它赚钱了
要跟着他走
走 跟他又到一条水平线上去了
到了这条一条
比方说十大公司
或者多少大公司
到了这一条水平线上去以后
发现大家伙赚钱
没有钱可赚了
必然又会出来一个
经济效益最好的
他往前面再走一步
他走多少正好翻两番
我翻两番的话
我三年又是从设计到设备
到调试到流片到生产出来
过了三年以后的话
这些又跟上去了
它是这么个定律
那么现在这里边又有
这么一个问题
有这个问题 什么问题
为什么集成度不断的提高
为什么这些大公司它非要追求
我三年翻两番 三年翻两番
为什么要追求
有的同学讲了
我集成度提高了 功能多了
轻薄短小了 我手机小我功能多
我笔记本iPhone iPad
我功能多了
体积小了我功能多了
这不是本质问题
最本质的问题是经济效益
什么叫做经济效益
就是说随着你集成度的提高
每一个存储单元
它的价钱是下降的
注意每一个存储单元
它的价格是下降的
当然你集成度提高了
工艺难度大了
用的设备也昂贵了
它昂贵了由于它的集成度高了
它单位面积上的
三极管的数量多了
它的存储器多了
那么每一个三极管
每一个存储器的它的价钱
是下降了
由于它的价钱的下降了
因此成为这些大企业
争抢竞争的目标
它道理在这个地方
道理在这个地方
所以我讲摩尔定律
讲这个意思首先它是摩尔说的
不是物理学的定律
另外的话追求高密度
最根本的原因在追求
它的经济效益
它有钱可赚它比别人赚的钱多
因此的话他就说大家伙要走
三年 翻两番 三年翻两番
基本上是按照这个规律
你比如说三星
它现在搞的很好了
它要 在前边走了
台积电搞好了 它往前边走了
格罗方德它好了
它走了
它走的时候肯定是
一两个企业走到前面去了
别的它再跟上它
所以不断不断的往前走
那么你从角度上讲
你摩尔定律
还可以再往下进行下去
为什么还可以进行下去
因为技术创新它是不断的
技术创新是不断的
技术创新是不断的
而且它不限制它
我非要是到时18个月
或者是20个月甚至两年
等等这些都无所谓了
不是物理学的定律
好 我们看看在逻辑线路中
它的变迁
当时你看这个图
0.5到0.35微米的时候
这是深亚微米
到0.2微米的时候
到0.18以下的时候
一看布线非常清楚嘛
采用钨塞
平坦化工艺
你们看看到深亚微米
到0.2微米的时候 CMP引进了
硅化物扩散
什么高k低k都已经用上了
你看到了1.5微米以下
大马士革工艺
干法刻蚀代替湿法刻蚀
低介电常数绝缘膜等等这些都用上了
所以你随着集成度的提高
工艺上材料上都会发生
很大的变化
你看层数布线层数
开始是三层到后边四到六层
到现在七到九层
到现在的话层数更多了
十层以上的都有
它是不断的进步的
那么曾经在历史上
多次发生过半导体技术的发展
不断又出现
出现了红色壁垒了
都过不去了等等这些
你看随便我们举一个例子
这是在二零零几年
出现的一次危机
大家伙说这是个红的壁
红色壁垒
到了多少 它的
它的什么
它的栅长65
栅长等于65
到65以下不行了
过不了了
结深度
金属层的厚度布线介电常数
等等这些东西 这些参数
你看都按我们的半节距
重叠精度 栅长 临界尺寸
氧化膜 它的厚度
你看氧化膜的厚度
很薄的
解深度金属层的厚度
介电常数等等这些
到了这个程度了说也行了
走不了了这是红色壁垒
越不过去了
结果到了2008年又越过来了
2010年又越过来了
2014年你看基本上是三年
看 三年 三年 三年 三年 三年
三年翻两番三年翻两番
它的特征尺寸分别达到
原来的0.7 分别达到原来的0.7
它是不断的往前走
那说明什么问题
就是说摩尔定律
它是不断的再往前进展着
那么这个图也是一个发展趋势
尽管这个图是前几年做的
这里边同学你看看
首先是注意在图当中
集成电路发展
它朝着两个方向发展
它有个剪刀
像个剪刀一样
一个是这条线
一个是这条线 注意
这条线是向上的
这条线是向下的
像个剪刀一样的
那么这条线是向上的是什么
是DRAM的集成度
每芯片的比特数
注意 这实际上是集成度了
这个的话是晶圆的尺寸
早期的晶圆尺寸是50
两英寸的
到什么 到4英寸的到六英寸的
到八英寸的 到12英寸的
到18英寸的 注意
18英寸以后它是一个什么 虚线
这一个说明什么问题
就是它的集成度是飞速的提高
没有阻挡的提高
直线的往上升
那么它的晶圆的尺寸
它是以台阶的往上生长
走到一定程度
你看它的 它走到一定程度
看样子不往下走了
它要停一段时间
也就是说现在我们
加工的晶圆都是12英寸的嘛
12英寸的到18英寸了
18英寸再往上走恐怕不太好走了
为什么不太好走
主要是到12英寸的
一个单晶硅棒
大概是二三百公斤的样子
二三百公斤的样子
大坩埚
几百公斤的
多晶硅熔化了以后
拉单晶
光坩埚就不好解决
万一这里边出了什么问题
比如说坩埚漏晶了
坩埚瘫软了
坩埚出了事故了
一锅料漏在单晶炉里边了
几百公斤 熔融的硅
你想想出了大事故了
这一个单晶炉几百万
另外这里边万一
有什么小的缺陷
杂质多了 位错密度多了
大晶片 太大的晶片的话
你怎么支撑
在热处理的过程当中你怎么支撑
支撑当然是找
受力最小的了
你支撑中间往下翘
你支撑两边中间往下瘫
你不热处理的时候没问题
在一热处理的时候
它强度变低了
这一支撑做热处理的时候
它这一瘫一陷
就会里面产生很多的缺陷
都有数据的
里面产生位错产生缺陷
所以硅圆片
向大尺寸发展的趋势
是比较慢的
现在普遍的我们国内
都是20英寸的
都是8英寸的
现在引进了不是有三个
引进了嘛
一个是台积电在南京
引入12英寸
台联电在厦门
还有一个力晶是个叫做
Power Chip在合肥
分别引进了三个12英寸的
生产线
生产线的话大概是
24纳米吧 24纳米的引进
过去的话我们什么中芯国际
还有什么
英特尔在大连
都是8英寸的
我们现在引进了三条生产线
还没有引进就是说已经
破土动工了
分别要在2017年 2018年
要生产这种 12英寸的
特征线宽是24纳米的
这种线在我们国家
大家伙知道这个趋势就知道
18英寸的话这是要走一定的
还有一定的时间
集成度是不断提高的
我们再看看它的精细化
它的精细化
一个是结深
一个是最小加工尺寸
一个最薄的氧化膜厚度
这里边分别有
横坐标图上
里边信息很多了
信息很多了
晶圆尺寸 就是这个
最小加工尺寸就是这个
结深是这个
最薄的氧化膜厚度
最薄氧化膜厚度
集成度就是这个
这一个图上的话
有几条曲线
分别的图形在这个地方
传递的信息很多
尽管它 数据
不是最新的数据
但是发展趋势
希望同学们了解
那么现在国内大部分自己的
或者合资的企业
都是8英寸的
中芯国际还有英特尔在大连
引的是8英寸的
8英寸的 基本上是90纳米的
现在将要引进的三条生产线
是12英寸的
特征线宽是24纳米的
24纳米
当然国外的那些厂家
我前面讲课讲到了
比方说三星 台积电 格罗方德
还有力晶这些
人家就在研究什么
14 16纳米 16 14纳米的
七纳米的 现在还有一些个
国际上最先进的企业关门研究
多少 5纳米的 5纳米的
那我们跟人家还有一些距离
注意 引进的这些
我们刚才讲的台积电在南京
力晶在合肥 台联电在厦门
都是一些独资企业
都是一些独资企业
我们都没份参与这个过程
参与这个过程都是独资企业
一些合资企业都是8英寸的
这个情况
这是它的进展情况
我们看这张图
就是封装密度
随着半导体芯片密度增加的模式
这个意思是什么
我就想我就讲这么一个问题
就是这条曲线是摩尔定律
摩尔定律
密度指标嘛 这是年限嘛
摩尔定律是什么意思
它就沿着这条曲线
沿着这条曲线就是说这意思
每一个技术沿着它的曲线走着走
顶不住劲了就卸下来了
掉下来了
当它掉下来的时候
会有一种新的技术继续往前走
维持摩尔定律
维持到一定程度又顶不住劲了
又掉下来了
它掉下来以后
又会有新的技术继续的话
维持摩尔定律沿着曲线走
那么到一定程度又掉下来了
又有一种新的技术
或者新的材料又出现了
又维持摩尔定律往前走
一直往前走一直往前走
一直往前走一直往前走
所以摩尔定律到现在为止
还一直维持着
它又不是个物理学的定律
到底18个月 20个月24个月
都无所谓
随着摩尔定律往前走
你们看看这些是什么
光刻技术 铜布线技术
低K技术 SOI技术
应变硅(口误)技术
EDROM技术
就是滞型场效应管技术什么hot技术
等等这些 这些技术
这些有技术有材料
不断的支撑着摩尔定律往前发展
支撑摩尔定律往前发展
你们看看这些
这些技术分别叫什么
这是光刻技术
铜布线代替铝布线技术
低或者超低介电常数
材料的技术
这是什么就是Silicon On Insulator
在绝缘层中
布置三极管的技术
应变硅技术
应变硅技术的话
它可以用四四族的半导体
应变硅技术
可以增加它的电子迁移率了
栅极中使用高介电常数材料
以抑制漏电流的技术
栅垂直化布线技术
这种是什么混合取向技术
这是磁滞电阻效应存储技术
这是多核并行处理技术
这些技术不断的引入集成电路
里边去 因此使摩尔定律
得以继续维持 继续维持
继续维持
那么到目前为止应该说
还是这种局面 还是这种局面
好 当然了
你现在封装技术的话
也对芯片集成电路的话
在某种程度上是个补偿
我们下一章讲电子封装
你封装技术它的什么
你看它的结距
它的布线宽度
你跟集成电路是没法比的
为什么叫没法比
它的结距到300个微米
它的布线宽度到75个微米
你最细的话25个微米
这是150个微米
150个微米跟你到什么
150个纳米到20个纳米
这里边差了多少 差了一千倍
差了一千倍
所以封装它工艺难度
或者精细化程度
比芯片的话
不在同一个量级上
但是封装的话
也可以对集成电路
高集成化做补充
怎么补充法
因为在集成电路里边
在一个集成电路里边
要封装一个系统嘛
叫做SOC就是System On Chip
叫做SOC
它在一个芯片上构成一个系统
我封装的话也可以采取叫做
SIP 什么叫SIP
System in package
我在封装里边的话
我可以在某种意义上
实现通过SIP来实现
SOC的功能
所以下节课我们讲封装的话
在提高整个的
电子器件的密度方面
也可以对它是一个补充作用
意思就是说关于摩尔定律
我讲了很多
它为什么要大家伙
提高集成度
关键是一个经济
经济利益的问题
每一个存储单元
每一个三极管
随着你集成度的提高
它是越来越便宜
你谁集成度高
它赚钱就比较多嘛
因此这些大企业它往前走
这是为什么要密度
不断的提高
那么摩尔定律
它是个产业化的定律
注意 它我开始讲课就讲
那么衡量集成电路
产业化水平是什么
就是特征线宽
就是那个什么那个沟道宽度
那 为什么产业化的水平
不用别的
我不用光源来衡量它
不用刻蚀机来衡量它
我为什么用特征线宽
来衡量它
这蕴藏着什么内容在
这里边有什么深刻的含义
我觉得是特征线宽
就代表了企业的技术水平
你特征线宽越窄
说明水平越高这是第一条
第二条的话你的关键设备
你要想做这么精细的线条
或者是 这么高的特征线宽
这么细的特征线宽
设计标准
你必须有关键设备做支撑
你曝光机
你刻蚀机等等这些
这是第二条
第三条你特征线宽不同
你供的用户是不一样的
你供给那些高端用户
供给那些最前沿上的用户
只有你才能供应
别人不能供应
因为你是最先进嘛
因为你换来的经济效益
是最高的
那么从这三点上
我再强调一遍
一个是关键设备
一个是制作水平
一个是投资
再有一个
换来的经济效益
再有一个是你的用户
你这几个方面
都是由你特征线宽
所决定的
因此特征线宽
是衡量集成电路厂家
技术水平先进程度
一个最重要的指标
最重要的指标
那么我们说摩尔定律
它是一个非物理学的定律
它是一个产业化的定律
而且摩尔定律
有的专家也说过
它是个跳起来摘苹果的
一个定律
你这些企业厂家
大家伙走到同一条线上来了
谁能往前走一步
谁能跳起来
光把脚跳起来不行
还得跳起来 跳起来摘苹果
你要跳起来摘苹果
你就换来更大的经济效益
你的产品的价格就会更高
你的经济效益就最好
那么谁跳起来摘苹果
不是凭空想象的
必须得经济效益比较好的
起码不会有赤字的
你黑字 不会有赤字的
你经济效益比较好
你财大气粗
你技术力量也比较雄厚
你这才能
当你走到第一步去了
你是领先的
其他企业的话也跟上来了
等跟上来以后的话
这比方说十大企业二十大企业
我想就是也就是十大企业嘛
我前面讲课的那个表上
有十大企业嘛
什么三星 有英特尔
什么台联电什么这些企业
这些企业财大气粗
走在前面去了
走在前面去了
过几年以后
大家伙都到一条水平线上
有可能下一个就不是
什么三星的了
可能另外一个企业了
因为它财大气粗了
那它走一步的话
正好过三年又是三年四倍
三年四倍三年四倍
一直走到现在
摩尔定律不是个
物理学的定律
它是个产业化的定律
那么特征线宽
是描述企业产业化水平的
最重要的指标
我们今天讲课这一章
就讲到地方
谢谢大家听讲
-创新材料学导论
--创新材料学导论
-第一讲 集成电路与硅晶圆
--何谓集成电路
--从单晶硅棒到晶圆
-第一讲 集成电路与硅晶圆--作业
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--摩尔定律继续有效
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--半导体封装的设计
--第二章小结
-积层式印制线路板及元器件安装方法--作业
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--液晶显示原理
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--电容式触控屏
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-触控屏、3D显示及等离子体显示器--作业
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--发光二极管简介
--发光二极管的特征
-发光二极管及其结构--作业
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-半导体固体照明及相关材料--白光LED相关材料及应用
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