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白色LED发光器件相关材料(3)-封装树脂在线视频

白色LED发光器件相关材料(3)-封装树脂

下一节:炮弹型LED发光器件封装的主要工程

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白色LED发光器件相关材料(3)-封装树脂课程教案、知识点、字幕

下边我们就讲

白色LED发光器件相关的材料

讲封装树脂

封装树脂有两大类

一类是环氧树脂

一类是硅树脂

一类是环氧树脂一类是硅树脂

环氧树脂的优点是什么

价格便宜黏结性好透光性好

缺点是什么它不受紫外线

紫外线如果照射它寿命比较短

硅树脂是它的优点是什么

硅树脂它稳定性非常好

但是它透光性比较差

它的寿命比较长

这是它的特点

但是它的黏结性比较差

这是关于黏结剂的材料

那么现在大家伙都在开发

这种透镜的材料

透镜的材料也非常重要

寿命比较长

不能说是工作一段时间

它透光性不好了

或者发生别的问题了

等等这些

而且黏结性也比较好

因为它黏结性好是什么意思

做成炮弹型的

它要跟荧光体黏结好了

要跟芯片黏结好了

等等这些

当然用环氧树脂硅树脂

环氧树脂它热膨胀系数比较大

热膨胀系数比较大

跟这硅芯片弄到一块

硅芯片的热膨胀系数比较小

它的热膨胀系数比较大

所以它有个

热膨胀系数匹配的问题

从这个意义上讲

硅树脂要更好一些

那么我们看看一个典型的

用于白光LED的

硅树脂既导热散热的器件

你们看上边是一个这是个透镜

上边是一个透镜

那么底下是一个芯片

芯片在这儿

当功率比较大的时候

那么它的热量比较集中

就要求把热量传出来

通过热沉给它散发出去

当热量比较大的时候

大到什么程度

就是功率大到什么程度

3瓦5瓦就需要有散热

那有的同学讲了

那我说日光灯

20几瓦的30几瓦的日光灯

按电灯泡

我到50瓦的电灯泡

不都需要加很大的热沉

那为什么发光二极管

功率才3瓦5瓦

都需要散热传热

什么的要求这么高

关键是什么

发光二极管它的体积太小了

它的热量太集中了

它的功率密度这么高

热量这么集中

如果不有效的把它散发出来

局部温度就过高

局部温度高到什么程度

125度

芯片的温度不能超过125度

外边的温度是什么

外边的温度不能超过100度

那典型的都是这样

因为电灯泡或者日光灯

那外边不能超过100度

为什么不能超过100度

小孩不小心一碰它

烫伤了这不行

所以中心的温度不能超过125度

外边的温度不能高于100度

那么就需要在整个的器件当中

把热量全部导出来

要想把这个导出来

就需要高导热的

那为什么电灯泡或者日光灯

不需要这么好的材料

因为它的面积太大了

电灯泡一个大泡在外边

它都是散热的

那么一个日光灯

它是管状的日光灯

整个的功率都在管上

给它散发出来

它不存在这么严重的散热问题

对于发光二极管来讲

散热问题就是个

非常重要的问题了

我们再看看这是个透镜

透镜底下是荧光体

荧光体下边是芯片

芯片下边

它还有一些个电路

有些电路

电路下边有一个

粘接材料底下是个热沉

热沉要把热量金属热沉

要很快的把它散发出去

那么我们实际上讲了三种材料了

一种是基板一种是荧光体

一种是环氧树脂或者硅树脂

那么讲了四种材料了

那现在我们就看看

它到底是怎么制作成的

就说一个发光二极管器件

它是怎么制作成的

首先就是说利用wire-bonding

引线键合把那两个电极通过金丝

给它跟外边的框架联系起来

连接起来

要先灌上树脂

跟荧光体混合的材料

注入到里边去

然后要弄上硅树脂

弄上硅树脂以后

把它封接好了

因为按图是浇注成型方式

第二种是真空印刷方式

第三是传动模注方式

第四是压缩模注方式

这些都可以

就是看怎么方便怎么效率高了

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半导体和集成电路材料

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--储存器IC(DRAM)和逻辑LSI的进展

--集成电路发明逾50年——两人一小步,人类一大步

--从硅石到金属硅,再到99.999999999%的高纯硅

--从多晶硅棒到单晶硅棒

--从单晶硅棒到晶圆

-第一讲 集成电路与硅晶圆--作业

-集成电路布线覆膜工艺

--从晶圆到IC(氧化与扩散工艺、掩模与刻蚀工艺)

--DRAM元件和逻辑LSI元件中使用的各种薄膜

--IC制作中的薄膜及薄膜加工——PVD法

--IC制作中的薄膜及薄膜加工——CVD法

--Cu布线代替Al布线

-半导体和集成电路材料--集成电路布线覆膜工艺

-曝光光源向短波长进展和干法刻蚀代替湿法刻蚀

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--光学曝光技术

--单大马士革和双大马士革工艺

--多层化布线已进入第四代

--摩尔定律继续有效

-曝光光源向短波长进展和干法刻蚀代替湿法刻蚀--作业

微电子封装和封装材料

-电子封装及分类方法

--微电子封装的定义和范畴

--电子封装的分类

--一级封装工艺(1)

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--从半导体二级封装看电子封装技术的变迁

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--高密度封装对封装材料的要求

--印制线路板用材料

--印制线路板的交流特性

--电解铜箔和压延铜箔

-印制线路板材料及制图方法--作业

-积层式印制线路板及元器件安装方法

--积层式印制线路板(1)

--积层式印制线路板(2)

--挠性基板(FPC)

--表面贴装技术(SMT)及无铅焊料

--无源元器件嵌入(EPD)和有源元器件嵌入(EAD)

--半导体封装的设计

--电子封装发展路线图

--第二章小结

-积层式印制线路板及元器件安装方法--作业

平板显示器及相关材料

-液晶显示器及原理

--平板显示器-被列为战略性新兴产业

--液晶分子的4个组成部分各有各的用处

--液晶显示器可类比为一个电子窗帘

--液晶显示原理

--TFL LCD的驱动

--TFL LCD的图像分辨率和彩色化

--TFL LCD阵列基板(后基板)的制作

--TFL LCD滤色膜基板(前基板)的制作

-液晶显示器及原理--作业

-液晶显示器的制造及产业的发展

--液晶屏(盒)制作

--TFT LCD 模块组装

--ITO透明导电膜

--液晶显示器产业的飞速进展

--液晶电视进入市场的发展历程

--液晶电视的技术突破(1)——扩大视角

--液晶电视的技术突破(2)——提高相应速度

-液晶显示器的制造及产业的发展--作业

-几种液晶及相关部件的工作原理

--低温多晶硅(LTPS)液晶

--铟镓锌氧化物(IGZO)液晶

--液晶投影仪—前投式和背投式

--TFT LCD高质量显示器离不开各种膜层

--液晶显示器的背光源

--LED背光源

--触摸屏的原理和分类

-几种液晶及相关部件的工作原理--作业

-触控屏、3D显示及等离子体显示器

--电阻式触控屏

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--3D显示原理 + 采用微柱状透镜膜的3D电视

--PDP的原理如同荧光灯

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--PDP的构成材料及功能

--PDP屏制作

--PDP如何减低环境负荷和降低功

-触控屏、3D显示及等离子体显示器--作业

半导体固体照明及相关材料

-发光二极管及其结构

--发光二极管简介

--发光二极管的特征

--Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体LED原件

--蓝光LED中的关键结构-双异质结、缓冲层和量子阱

--制作蓝光LED的关键技术

--光的三原色/单色LED原件结构和发光效率

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-发光二极管及其结构--作业

-白光LED相关材料及应用

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--白色LED发光器件相关材料(1)-外延基板

--白色LED发光器件相关材料(2)-荧光体

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--炮弹型LED发光器件封装的主要工程

--白光LED光源的应用1

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期末考试

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白色LED发光器件相关材料(3)-封装树脂笔记与讨论

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