当前课程知识点:创新材料学 > 微电子封装和封装材料 > 积层式印制线路板及元器件安装方法 > 表面贴装技术(SMT)及无铅焊料
那么下面我讲表面贴装技术
什么叫做表面贴装技术
就是SMT是什么意思
Surface Mount Devices
这是SMD SMT
是Surface Mount Technology
是表面贴装技术
SMD是表面贴装器件
那意思说SMD
通过SMT连到印制电路板上
我们知道加工出来印制电路板
由覆铜合板厂家
印制电路板厂家
买了覆铜合板厂家的
覆铜合板
按照他的用户的要求
制作出来印制电路板出来了
这都是制作出来的印制电路板
它要通过SMT
把SMD装在表面上
这个器件
装在表面上
贴装在表面上以后
经过回流焊炉
变成一个整机就变成它了
我们看印制电路板
有不同的颜色
你看有不同的颜色
大部分是绿的
绿的叫做阻焊漆
那么里边
有的发亮的
这实际上就是焊锡
把它涂上焊锡
将来
焊锡的地方
有亮的地方
都是焊机 焊锡可以浸润的
就是焊锡可以到的
凡是涂绿的地方阻焊漆
就是什么
焊料不能到的
起到绝缘的作用
先把阻焊漆涂好
看绿的都是阻焊漆
不是绿的地方
焊料可以走到
到时候贴好了以后
通过回流焊把元器件装在上边
它是这么个问题
所以下边我们就讲讲
SMT表面贴装技术及无铅焊料
那么经过我们从芯片讲起
芯片 硅元片
最后划片裂片
成为一个芯片
芯片要装在封装体里边去
那么通过wire bonding
把引线出来
这是框架
框架完了以后
这是涂上漆
涂上漆以后
要接在印制电路板上来
整个就是因为底下是印制电路板
这是框架这是引线
里边是芯片
注意要变成这么一个封装体
只有把它装在印制电路板上来
印制电路板插在整机里边
才完成系统功能
所以电子封装
它是这么个过程
注意这个过程当中
会产生很多的故障
那么这个故障
有的是封装过程当中产生的
环氧塑封料往里
传递膜柱的时候
冲丝 小岛移动什么这些
有的是在工作过程当中出现的
比方说
环氧塑封料在这里面去
环氧塑料料是不是树脂的
树脂的过程当中
可能有氯离子混到里面去了
混到里边去就吸水
要一吸水变成溶液了
一变成溶液以后
各种金属在这里边
它会形成化学电池
会产生很多的缺陷
这里面缺陷芯片断裂
芯片表面损伤
金属丝的疲劳断裂
树脂裂纹
印制电路板焊点开裂
外接引线变形
树脂引起的耐蚀性的氯化
等等这些东西都会产生
很多的问题
所以电子封装
也涉及到很多可靠性的问题
因为不同的金属用到一块去了
特别是树脂在制作过程当中
我刚才讲了有氯离子一旦吸水
一旦吸潮会产生问题了
那么半导体的可靠性
故障类曲线
我们一般给它叫做浴缸曲线
为什么叫做浴缸曲线
像个浴缸一样
那么它发生故障的情况
跟人的一生也是一样的
这个是青少年期
大概小学以前的孩子非常爱得病
这是老年期
像我这样再年纪再大
就故障期到了
故障期到了它磨损到了
它故障期肯定是存在的
那么你们听课的都是青壮年
故障很少
不爱得病
那电子元器件
整机的电子元器件
好多也是这样
所以电子元器件
千万不要买二手货
人家淘汰的东西
再买它
这不行
为什么说
它已经到了故障期了
到了故障期经常出事故了
不光是设备本身
还有安全的隐患
它故障是什么
由于阻碍电子移动材料引起的
偶发故障
由于制造原因等造成的初期不良
这些可以通过检测通过老化
给它排除掉
那么偶发故障期是什么
由于始障条件
过电压过应力等
可由高温老化来解决
那么到了磨耗故障期
由于材料物性的
物理化学变化的寿命
而造成的不良
这种是不可逆的
这种两种是可以排除的
你们小孩容易得病
但是他病也好治
打打针 降降体温
那就可以治好了
到老年它故障期以后
它不可逆的了
这是它的故障问题
我们现在用的焊料
我们刚才讲的电子元器件
那旁边是阻焊漆
中间可以用焊料焊接
过去用的东西
焊料都是铅锡焊料
铅锡焊料是行之有效
可靠性非常高的共晶反应
63锡37铅
这种它的共晶温度183度
它用在这种电子器件当中
早期它非常行之有效
回流焊就解决了
但是铅锡焊料因为有铅
欧盟指令它禁用
RoHS指令禁用
RoHS指令大家伙不太清楚
六种有害物质
禁用的
铅 贡 六价的CR
还有铬CD
还有聚溴联苯
聚溴二苯醚等等这些东西
它都是禁用的
这里边
在我们电子封装来讲
首当其冲的就是
要做到无铅焊料
无铅焊料用什么办法
来代替它
现在有四种方法来代替
一种是锡铅
锡银系列的 锡锡系列的
锡铋系列的
还有锡铟系列的
注意锡铟
当然连接 键合
连接的过程当中
二级封装里面键合连接的问题
它有什么
有手工焊
有波峰焊 有回流焊
大家伙都是不一样的
有的用波峰焊
有的用手工焊
有的用回流焊
我们指的回流焊当中
用的比较多的就是锡银铜系列的
94% 95%的锡
百分之三点几或者四的银
0.5%到0.7%的铜
大部分是这种系列
你们仔细看大部分是这种系列
但是美国系列跟什么
跟日本系列它是不一样的
当然日本的千住公司
还有其他公司
它也是不一样的
你们看它这种无铅焊料
主要是锡是大部分
百分之九十几
3.5的银 0.7的铜
或者是0.5的铜
铜是少量的
银是比较多的3点几
大部分都是锡
它的焊接温度
就不是183度了
是216度到221度
它比铅锡焊料
传统共金焊料的温度
高(口误)了30度到40度
当然了这里边什么波峰焊
或者手工焊
情况不一样
我不详细讲了
由于它的用的是三元以上的
三元的合金
它不是普通的二金
二元合金
它的焊接温度比较高了
除了对工艺要求
难度更大了以外
它对印制电路板的材料
提出了更高的要求
提高了30度
30度到50度
所以对比方环氧树脂的要求
等等这些东西
它提出了更高的要求
熔点较高
对芯片 电子元器件
以及印制电路板来说
都提出了更高的要求
开发新的合金系列
降低熔点
提高芯片的温度
电子元器件印制电路板的
耐热性提出了比较高的要求
下边是锡锌系列
锡锌系列它的温度
跟原来的铅锡焊料差不太多
中温系列等
刚才是高温系列等
锡锌系最大的问题是什么
锌它是活泼的金属容易氧化
所以锡锌系列在焊接过程当中
必须在保护性气体当中
这就增加了很大的难度
如果不在保护性气体当中
它就脆了
那么下边是锡铋锡
锡铟锡
锡铟锡根本就不行
为什么说
铟它是个稀有的金属
现在透明导电膜什么
大量的用到铟
锡铋锡
铋 三九胃泰当中
好多用的是铋
大部分被人吃了作为药品
也是储量不太丰富
而且可靠性不如铅锡焊料
也不如锌铜焊料比较好
它大部分用在什么
用在儿童玩具
要求不是很高的
都各有各的问题
但是锡铋锡和锡铟锡
最大的好处就是它是低温焊料
低温焊料 中温焊料 高温焊料
那么现在大量用的
就是锡银铜系列的
工作温度比较高
采取锡银铜系列的焊料
对相应的芯片
印制电路板这些提出更高的要求
采取这种方式
那么现在
国外的一些大公司
基本上淘汰了铅锡焊料
大部分用
都是锡银铜系列的
那么我这个表当中
是列了一些 常用了一些
这个是排号
它里边的一些锡银的含量
这是推荐使用的
我们说作为一个焊料
还有一个问题
只有它
我开发了一种新的焊料
到底能不能为社会所接受
产业界所接受
必须它得能同时做成棒状
片状 焊膏 焊球 浆料
这几种东西它都
比方做成焊棒
焊丝 焊片 焊球 粉体
都能很方便的做成
这才能被社会所接受
那过去的铅锡焊料
这几条都行
做成焊棒 做成焊片
做成焊丝 做成焊球
做成焊粉都是可以的
价钱又很便宜
熔解温度(指的是熔点)很高
它在工艺特性上一点问题都没有
主要是受到什么
欧盟两个指令
里面有铅
铅的有毒性大家伙知道
主要是什么
人的神经人的内脏
它重点攻击的是两种人群
不二人群 孕妇和幼儿
攻击人的要害部位
大脑 神经和内脏
所以铅的用
禁用铅
还是非常必要的
那么首当其冲就是焊料
这个表当中有的是回流焊的
有的手工焊的
有的是波峰焊的
不同的焊可以选择
这里边
棒状 丝状 焊膏 焊球 焊粉
等等这些东西都可以选择
好多都是被国外的专利
这里边我给了这些专利号
这专利号都是
那么我们在封装技术当中
涉及到很多的高新技术
这是参观展览会的过程当中
那么看看这个图
这个图当中
指出了电子封装所涉及的一些领域
那么上边这是芯片
芯片完了以后
装在印制电路板上
注意印制电路板
是积层式的印制电路板
积层式的
为什么叫积层式
它是什么
它是一二三四 四层
一层两层三层
四层芯板
是三加四再加三
注意三加四再加三
那么上边是芯片
那么封装在封装基板上
封装基板
在通过焊球焊在印制电路板上
那么这里边
涉及到一系列的技术问题
那么这些问题
有的是属于材料的问题
有的是属于工艺的问题
所以简单一个印制电路板本身
涉及到方方面面的问题
好多都是高新技术的问题
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