挠性基板(FPC)在线视频

那么现在下边

我们讲挠性覆铜合板

挠性覆铜合板就是FPC

挠性印制电路板

是挠性覆铜合板来的

也是从挠性覆铜合板来的

所谓挠性是什么意思

就是说可弯曲

那么用在哪

早期是用在航空上

航空飞机上

那么现在用的比较多了

iPhone iPad

翻盖手机

还有机器人 汽车上

大量的用

要求它轻薄短小

像这些挠性的

挠性的 可以弯曲的

这也是挠性的

这个是把原来的从

挠性覆铜合板

把需要的东西裁减掉了

这是你看

把有用的东西裁下去了

最后剩下这个东西

这不是挠性的

挠性的它就是可弯曲的软的

它要求一般要求是什么

翻盖手机或者什么东西

要求十万次 弯曲十万次

那也是随着什么

轻薄短小化多功能化来的

特别是手机

东芝不是提了一个口号

一人一台

不是手机像

机器人

东芝不是提了一个口号

一人一台机器人放在口袋里面

这是什么意思

将来 机器人

会大量的普及

机器人里边有大量的什么

大量的用了挠性覆铜合板

挠性印制电路板

它是从挠性覆铜合板来的

所谓挠性基板它就是可弯曲的

早期的挠性基板

一般用的是三层法

什么叫做三层法

本来它需要两层就行了

一层是铜箔

一层是基体 基体是什么

就是PI就是聚酰亚胺

聚酰亚胺的基体上面是铜箔

早期的是用的三层法

它为什么三层法

因为聚酰亚胺跟铜箔

它不好粘接在一块去

那么为了实现粘接

中间就给它加了一层粘结剂

粘结剂用的是什么

往往用的是什么环氧树脂

这些东西

粘在一块形成三层法

早期用的都是这种

都是这种这就有问题了

因为这层粘结剂

会影响挠性印制电路板的性能

什么介电常数这些

耐热性什么这些

甚至它的柔韧度

耐弯曲性能都会受到影响

因此现在所开发

都是叫做挠性基板FPC

无粘结剂的两层法的

两层法有各种不同的方法

可以做了

我们看看要想制作

挠性FPC覆铜合板

无非是两种

一种是在铜箔上涂聚酰亚胺

第二种方法是聚酰亚胺膜上

想办法沉积铜箔

就这两种办法

那目前比方说这种两层法

比较多的这是什么

这是采取的铸造法

什么叫铸造法

注意它是首先是在

铜箔上 注意这是铜箔

铜箔 好多都是压延铜箔

因为它要求弯曲度比较高

压延铜箔

在铜箔上给上黏结性的PI

涂布

黏结性的聚酰亚胺

然后它先涂布一层

内层的黏结性的聚酰亚胺

再涂层内层的PI薄膜

注意它表面上看是三层

实际是两层

为什么说是两层法

因为都是PI都是聚酰亚胺

不像这种

这种它加的是环氧树脂

特意加的粘结剂

这个是粘结剂的

把这种方法叫做铸造法

一看它是在铜箔上涂聚酰亚胺

得到两层法的东西

那么但是这种方法

往往铜箔的厚度

和聚酰亚胺的厚度都是比较厚

当厚度一厚了

会影响它的性能

弯曲性柔韧性都不是特别好

那么现在采取比较多的是什么

这种方法是两层法的这种

制作FPC

它采取是什么办法

注意 跟上一种办法正好是相反

相反在哪

它是以PI膜作为带基

在这上边先通过溅射的办法

沉积上一层金属膜 很薄

然后再把它沉积金属膜的

PI通过电镀的办法

电镀上铜就可以了

那么我又问同学们一句

为什么不可以把PI膜

直接来电镀

把PI膜直接电镀行吗

不行 为什么不行

PI膜是个绝缘体膜

电镀绝缘体怎么能电镀

必须先给它溅射一层

溅射一层以后

它通电了一通电才可以

那么还有的办法干脆是用热压法

通过热压辊

直接把带基

跟这种什么 基材

通过热压的办法来实现

那么再有的方法

那就是化学镀

化学镀的办法

先把PI膜经过化学镀的办法

化学镀上铜

化学镀上铜以后再电镀它

但是化学镀问题是什么

一个是沉积速率比较慢

另外化学镀也都是很有剧毒的

所以现在开发比较多的

是用溅射的办法

注意刚才我们说这种铸造法

这种叠层热压法

附着力是比较高的

它附着力比较高

它有什么问题

一般厚度比较厚

我如果要实现比较薄的

挠性覆铜合板

采取这种溅射的办法

是有效的

但是这种办法

最大的问题是什么

膜层 金属膜

跟待基之间附着力比较差

剥离强度都不够的

它如果是撕开了

或者是很小的电路

加工成很细的电路

电路剥离了

这当然影响后续的效果

所以现在采取各种各样的办法

来解决问题

采取各种各样的办法

来解决问题

注意 还是有刚才我们说的

如果为了增加附着力

它的表面粗糙化

但是随着频率的升高

集肤效应出来了

太粗糙了 性能就下去了

人家做比较

不同的厂家来的PI膜

就是说

挠性印制电路板

人家就看两项数据

第一是附着力怎么样

第二高频特性怎么样

过了这一关过不了那一关

过了那一关过不了这一关

得两关都过才能合格

所以现在提出的要求很高

我们国内现在有几十家厂家

投资来搞这种挠性覆铜合板

这种挠性的印制电路板

那么现在一投资就多少亿

一投资是多少千万多少亿

来投资这个东西

当然不久的将来

我们会有国内的

成型的产品出来

我们挠性覆铜合板

用在什么地方

挠性覆铜合板用在什么地方

注意挠性覆铜合板

其实我们国内过去也有过

它只不过是电工级的

它不是电子级的

频率一提高

比原来的电子级的要求还会要

提高的很多

过去

挠性印制电路板

干什么用

主要是用在钢挠基复合

基板

因为首先挠性覆铜合板

它代替什么

它代替电缆

那电缆比较粗比较那个

它用挠性

最早的是代替电缆

但是现在可不是代替电缆

在挠性覆铜合板上

我可以装元器件

我可以做封装

还可以直接把芯片贴在

挠性印制电路板上

这已经可以做的很薄了

实际上我们在封装

那一节当中

讲的那个TAB

我们讲的那个TAB

TCP 自动键合带

带载芯片

实际上都是可以讲

它也是个挠性印制电路板

但是现在在原来的TAB

或者是TCP的基础之上

我们又出现了所谓COF

COF是什么

把芯片直接搭载在

chip on film 把芯片直接搭载在

挠性印制电路板上

那么这就有这个意思了

把芯片直接搭载在

印制电路板上

直接搭载液晶显示器

把芯片直接搭在

印制电路板上

挠性的 然后

再把整个印制电路板往后斡

一斡那么它的边框就很小了

显示屏的边框就很小了

窄边框的 无边框的

我们看到手机

或者是看到电视机

根本连边框都没有

为什么没有边框

主要是通过COF

把芯片直接贴在

挠性板上

贴好了以后这是驱动 控制

控制液晶显示的

把它往后一斡 斡到后边去

表面上看不见了

PI膜制成胶带状

将液晶显示器面板的

驱动IC芯片直接插装在其上

连接处采用ACF

各向异性导电胶

然后最近兴起了

将IC芯片直接贴附在

FCCL上的COF技术

使得整体的空间占有率更小

结构更简单

所以

挠性印制电路板

不是简单的做电缆用

还可以做补强用

还可以表面贴装元件用

还可以用在直接

把芯片贴在上边去

贴在上边去以后

为整个的封装

体积小 重量轻 非常薄

创造了很好的条件

所以印制电路板

挠性印制电路板

也是整个的印制电路板行业

一个发展的一个重点

好 你们看看

这是汽车用的

印制电路板 汽车用的

开关用 传感器 这些

挠性引线等等这些大量的用

除了以外就是机器人

机器人要求很轻

要求灵活关节很多

关节很灵活

重量又轻关节很灵活

唯一的办法就是用挠性电路板

刚性的电路板它怎么动

所以发展也是很快的

这也是高新技术的重要组成部分