无源元器件嵌入(EPD)和有源元器件嵌入(EAD)在线视频

我们这一节

讲无源元器件的嵌入

和有源元器件的嵌入

因为随着电子元件器件

向 轻 薄 短 小化发展

要求封装必须是高密度的

短引线的 多引脚的

最好是在一个封装里边

形成一个系统的功能

所以我们这一节

讲下边四个问题

从MCM到SiP

SoC和SiP的对比

那么第二节

讲元器件嵌入基板的定义和分类

那么第三节

讲无源元器件的嵌入

和有源元器件的嵌入

这里边MCM是个多芯片组件

SiP我们讲过了

就是在一个封装当中

实现一个系统

SoC是在一个芯片上

实现一个系统

我们说这是从MCM

到SiP的进展及SiP的实例

我们可以这么讲

MCM就是多芯片组件

就是在一个封装里边

我可以封装几个芯片在这里边去

注意它一般是二维的

都是二维的

或者说把多个芯片摞起来

我以前讲过

把多个芯片摞起来

它也是芯片本身

它是同样一个类型的

原则上讲这是一个多芯片的封装

多芯片的封装它是什么意思

首先芯片本身

它是同一种类型的

另外芯片与芯片之间

它不彼此交换信息

它以一个 拿存储器为例

它是一个什么

多存储器的一个封装

我们要想实现SiP

就是应该要形成一个系统

那么形成一个系统

怎么个意思

就是说在一个封装里边

要有有源器件和无源器件

而且芯片它要是不同的类型的

有存储器 有逻辑

有其它各种类型的芯片

而且芯片跟芯片之间

要交换信息

它本身要实现一个系统

那么实际上它

我们所说的三维封装

这就是实现三维封装的一种形式

那么我们构成

这种元器件嵌入式的

或者叫元器件内藏式的封装

我们说元器件内藏

或者元器件嵌入式的封装

有这么几种类型

一种当然从采取的

基板上来讲是

一个是陶瓷基板的

一个是树脂基板的

注意 陶瓷基板的

树脂基板的

那么陶瓷基板

有叫做HTCC

还有叫做LTCC

HTCC是High Temperature

Co-fired Ceramics

LTCC是Low Temperature

Co-fired Ceramic

那么注意陶瓷基板的

或者是叫做多芯片封装

它注意它主要是要往里嵌入

嵌入的是无源器件

它不能往里边嵌入

二极管和三极管

为什么说

因为二极管三极管

一般是由硅做成的

是个硅器件

三极管二极管如果在陶瓷

我们知道陶瓷是烧结成的

陶瓷必须得经过烧结

烧结的温度比较高

即使是低温 LTCC

它的烧结温度

也得850度以上 950度以下

这个范围之内

所以三极管 二极管

嵌入这里边是不行的

我们嵌入只能是什么

只能是无源器件

电阻 电感 电容等等

因此要使元器件嵌入式

一定是什么

一定是树脂基板的

那么树脂基板的

也有一个无源器件内藏的

或者叫做MCMB

MCML等等这些

这是以器件状

二维的装在树脂基板表面

这个是以层的 以薄膜的

这个是以器件状的

拿来就用的

MCML是在上面现场制作的

这都是往里嵌入的

但是这种嵌入我刚才讲过了

就跟这个有点类似的地方

它是什么

它是一般是二维的

真正的我们要实现嵌入式的封装

这是嵌入式的 嵌入式的封装

是采用是树脂基板

那么这个嵌入式的封装

既可以嵌入有源器件

也可以嵌入无源器件

注意 既可以嵌入有源器件

又可以嵌入无源器件

那么器件本身

也可以拿来就用的

也可以是现场制作的

但是无论是拿来就用

还是现场制作

都要嵌入在基板里边去

我们表面一看

嵌入的元器件表面上看不见的

那么如果表面上

装一些电子元器件

也是装那些不便于嵌入内部的

比方说大功率器件

大功率 比方说电容

要求它比较大的时候

或者大功率的电阻

不便于嵌入里边去

所以我们就把它安装在表面上来

嵌入基板

那些小型的电阻 电感 电容

三极管 二极管

都可以嵌入到基板里边去

那么嵌入到基板里边的去

就形成一个系统

那么我们说

这就是一个比较典型的

可以实现

封装一个系统

它是个SiP

因为里边既有有源器件

又有无源器件

那么这些有源器件和无源器件

都是不一样的

而且在内部可以交换信息

可以交换数据 交换信息

那么它的 在外边看

引脚数很少

厚度很薄 引线很短

便于实现薄形 高密度 少引脚

这样的封装

这就是嵌入有源器件

和无源器件嵌入式

印制电路板的一个实例

这个是嵌入的有源器件

这是个大规模集成电路

注意 嵌入的是大规模集成电路

那么

这个嵌入的是无源器件

这是表贴的

贴装器件

那这边是过孔

把它嵌入好了以后

外边有引线 有布线

可以把它装在一个封装体里边

装在其它的电路里边去

就是说表面上看

是个印制电路板

本身它是一个SiP

就是这个意思

那么这是照片了

这是照片 这是里边的照片

这个嵌入的是无源器件

那么这个嵌入的是有源器件

那么这个图里边也是这样

这个是无源器件

表贴器件

这个是LSI 是个芯片

这是层间的互联孔

那么这就是嵌入式的

我们嵌入式的我再说一遍

我用的是有机基板（树脂基板）

它温度不是很高

无论有源器件

还是无源器件都承受得了

那么这个本身

元器件本身 注意

可以是拿来就用的 现成的

跟厂家我就要的这种器件

也可以采取现场制作的办法

我在上边通过薄膜电路

或者厚膜电路

形成我需要的电子元器件

但是现在用的比较多的

往往是拿来

把现成的器件拿来

嵌入到这里边去

那么这张图就表示

嵌入无源器件

嵌入有源器件的

利用B2it这种工艺

进行模块制造的工艺流程

注意它这个流程

首先是印刷焊膏

印了焊膏以后

把这种CR片式元件

电阻电容的片式元件

贴装在表面上

那么贴装在表面上

下一步就是往上边

倒装片安装 安装谁

安装有源器件

大规模集成电路有源器件

注意它的凸点 这是凸点

凸点在这个地方

那么装好的凸点以后

就是往上叠层组装

节点对位

这是进行对位

对位加压积层

压到一块去 电路图形

对位了以后

因为表面上它是个什么

树脂覆铜箔

可以说是树脂覆铜箔

再把表面上什么

那个电路图形加工出来

有了表面的电路图形

内部什么

是个无源器件 有源器件

这还有过孔

有过孔 有无源器件

有有源器件

那么层压层在一块

那么这就是什么

这就是一个有源器件

无源器件嵌入式的系统封装

就是达到了

我们所需要的目的

我们再看看比较详细一点的

详细一点的方式

第一是基层

两层的通孔芯板 注意

相当于我们那个

基层式印制板里边那个通孔板

然后这是做凸块

这上边做凸块

那么做了凸块以后就是由

凸块做完以后

像那种B2it

那个比如说build-up

积层式印制线路板

有了凸块以后

用半固化片

半固化把它穿透了

把它穿透了再压上一层

做了凸块以后

直接这不是第四

给它倒过来

倒过来以后就压在表面上来

又实现了层间连接

层间连接以后

下边就是再做电路图形

做完电路图形做凸点

做完了凸点以后

把芯片加在这上边去

那么加在这上边去以后

再做凸块

做了凸块又做半固化片

半固化片又给它压接完了

压接完了做出电路图形来等等

就是采取这种方式

一系列的往下做

那么做的结果也是把这种

这是有源器件

通过凸点连上

这是无源器件 表贴连上

最后压在一块

也可以实现什么

我们前边所说的那个系统的封装

就是把元器件嵌入式的

嵌入在印制电路板里面去

这种封装

那么这种封装我再说一遍

它很薄 引线很短

输出引脚数很少

那么可以实现系统封装

当然这是

这是什么

电子封装的发展的形式了

就是说终极形式

因为我们现在看到手机

我们用的手机功能很多

频率越来越高

而且要求非常薄

怎么实现这种

功能又多 引线又短

引脚又少 性能又高

适合高频工作

这当然是要采取

这种系统封装的形式

那么其中电子有源器件

无源器件嵌入式的

这种封装基板

就是实现系统封装的

一个非常有力的手段