当前课程知识点：创新材料学 > 微电子封装和封装材料 > 积层式印制线路板及元器件安装方法 > 积层式印制线路板(2)
那么第四种办法用的比较多的
它是松下叫做ALIVH
ALIVH的意思
英文的意思每层都有过孔的
这种积层式的印制电路板
注意每层都有过孔的
积层式的印制电路板
它跟前三种不太一样的地方是什么
前三种都要芯板它不要芯板
注意不要芯板
它不要芯板是什么
原来最早是
芳酰胺不织布半固化片
半固化片完了以后它先给它打孔
注意激光打孔
打孔完了以后用导体将料填孔
两边贴上铜箔
贴上铜箔以后给它图形化
我做成一系列的东西
拿了芳酰胺不织布
打上通孔填上孔两面贴上铜箔
制作出电路图形来
把一系列东西给它叠在一块
上下表面给它贴上铜箔
再把铜箔一腐蚀这样
就得到了一个每层都有过孔的
积层式的印制电路板
注意这种它可以做挠性的
而且做的非常薄
因为它不要通孔板
注意看看它这个方法
当然现在已经不是防酰胺不织布了
甚至用玻璃纤维
玻璃纤维布为了便宜
还要采取一些PI膜为了挠性等等
也做的很薄的都有
做的很薄的也都有这种
这是松下公司生产的ALIVH
现在松下公司
由于发明了这种方法以后
它把它转移到
很多很多的企业当中去
现在参观展览会去
很多企业都是采取这种方法
它的专利是买的松下的
那么日本系列的手机
包括智能手机基本上用的
都是它这种多层板
第五种方法是东芝的
它就叫做什么是B2it
B2it这种办法
注意B2it是怎么个意思
它这个办法也很巧妙
我们之所以
把事情讲的比较细
我们就看看印制电路板
好像觉得它是没有高新技术一样
不然 我们刚才讲从材料上
这是从工艺上
它采取的什么办法
注意它先在铜箔上
先在铜箔上或者是芯板上
先在铜箔上它通过电子浆料
印上圆锥形的凸台
有了圆锥形的凸台以后
再在凸台上
给它贴半固化片
注意半固化片
要被凸台给它刺透穿破
这是它的问题的关键
它一穿透刺破以后
上边再给它加上铜箔
铜箔完了再刻蚀出图形来
然后再给它印凸台
凸台完了以后再弄上半固化片
再给它穿破再给它弄上铜
这样就可以实现一层一层
一层一层互联
一层互联
注意这个是什么
是电子浆料印刷的
那个圆锥形的凸台
因此从材料上讲
一定要求凸台复印上以后
给它印刷上以后要什么
直上直下的立住
不洇 不渗 不漏 不坍
而且保持一定的锥度
那把半固化片
贴在这上边给刺破了
刺破了以后上边接铜箔的时候
给它连接在一块去了
它这个方法也是很巧妙的
日本的东芝系列的计算机
基本上全部的采取
这种积层式的印制电路板
它可以实现高密度
它没有通孔
根本就不用打孔
你们看看我刚才讲的
松下发明的ALIVH
东芝发明的B2it
这都是印制电路板
积层式印制电路板当中
一种非常具实际意义的
两种发明
那么除了这个以外
还有转印法
转印法是什么意思
我就是在别的地方做去
我在被它做出电路图形来
做好了电路图形了
我转印到芯板上来
我转印到芯板上来跟芯板上
你看这个电路图形
都是在外边做的
做好了这类图形
在金属板上做好
做好了以后我在这上边一压
一压什么
就把那个图形
转移到芯板上去
然后模板就走了
然后做成以后
它也可以实现
中间是芯板两边是积层层
中间是芯板两边是
也是对称的
所以转移法也可以实现
积层式的印制电路板
积层式印制电路板出来以后
封装密度可以大大的提高
所以我们说手机
笔记本电脑功能越来越多
可以上网什么这些
功能
手机是越来越多
而且越来越轻
越来越薄
当然不是小它显示屏比较大了
电路部分是越来越小变得很薄
它之所以变得轻薄短小
功能越来越多它是有支撑的
支撑那是芯片本身
当然是功能多了
同时封装和印制电路板
广义的封装本身
它也取得了很大的进步
材料是一个很重要的方面
好了
那么现在积层法当中
曾经互联孔它是怎么连的
你们看早期式的是千足鸟式的
千足鸟式的时候就像鸟
或者是鸭子鸡就踩在地上
踩在地上形成的
形成的你看
如果是层间互联孔
采取方法占的位置比较大
那么比较好的办法是这种
这种占的位置小了
实际上层间互联
也不像它占的比较
这两种是填这个填料的等等
因为层间互联孔
也有很大的变化
一种就是电镀
电镀它有不小的问题
为什么不小的
它要粗糙化要去钻污(打孔留下的无用物质)
有了孔以后要去钻污(打孔留下的无用物质)
激光打孔要钻污(打孔留下的无用物质)要去钻污(打孔留下的无用物质)
要粗糙化给它电镀
如果哪电镀的不好
就会出来废品了
采取往里填浆料
填浆料也是一个办法
但是填浆料的时候有气孔
或者填充不良等等也是个问题
所以印制电路板
在通孔金属化方面
也是有很大的进展有很大的进步
表面上看是个工艺问题
实际上并不是
实际上牵扯到好多材料的问题
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